MSI ha puesto a la venta en China el MPG COREFROZR AP15, su primer disipador por aire con una pantalla DIGI-DISPLAY capaz de mostrar simultáneamente las temperaturas de CPU, GPU y memoria DRAM. El modelo, presentado inicialmente durante el CES 2026 junto al AP17, tiene un precio de 549 yuanes (73€) y combina un diseño de doble torre con seis heatpipes y dos ventiladores de 120 mm.
Además de incorporar monitorización del sistema, el fabricante ha prestado atención a la compatibilidad con módulos de memoria de gran altura y la simplificación del montaje. El disipador utiliza un diseño asimétrico, admite conexiones mediante MSI EZ Conn y cuenta con una altura de 168 mm, un dato importante para comprobar su compatibilidad con las cajas de PC.
DIGI-DISPLAY muestra las temperaturas de CPU, GPU y memoria
La principal novedad del MPG COREFROZR AP15 se encuentra en su pantalla superior, denominada DIGI-DISPLAY, que permite visualizar información de tres componentes del ordenador sin necesidad de mantener abierta una ventana de monitorización en el escritorio.
Según la documentación oficial, el panel puede mostrar temperaturas, niveles de utilización y frecuencias de CPU, GPU y memoria. Esta información se gestiona mediante MSI EZ DISPLAY AP15, el software desarrollado para controlar la pantalla y consultar los parámetros disponibles.
La integración puede resultar útil durante sesiones de juego o cargas de trabajo prolongadas, especialmente para comprobar rápidamente si determinados componentes están trabajando a temperaturas elevadas. Sin embargo, el panel no sustituye las mediciones detalladas de un programa especializado y la disponibilidad de ciertos datos dependerá de los sensores compatibles.
MSI no ha especificado todas las posibilidades de personalización de la pantalla ni cómo se comportarán sus funciones en cada combinación de placa base y hardware. Por tanto, conviene diferenciar la capacidad de monitorización anunciada de la compatibilidad efectiva con todos los sistemas.
Doble torre asimétrica con seis heatpipes y mayor espacio para la RAM
El sistema de refrigeración utiliza dos torres de aletas de aluminio conectadas mediante seis heatpipes de 6 mm, encargados de transportar el calor desde una base de cobre situada sobre el procesador.
Una de sus particularidades es la disposición asimétrica de las torres y los heatpipes, diseñada para desplazar parte del conjunto y evitar interferencias con los módulos de memoria. MSI asegura que esta configuración proporciona espacio suficiente para instalar memorias con disipadores de gran tamaño.
Esta característica resulta especialmente interesante en equipos con módulos DDR5 de perfil alto, donde determinados disipadores de doble torre pueden obligar a elevar el ventilador delantero o dificultar el acceso a las ranuras de RAM.
El fabricante también ha simplificado el montaje mediante un módulo superior desmontable con contactos magnéticos POGO-PIN. Al retirarlo, es posible acceder a los tornillos de fijación desde arriba sin necesidad de desmontar el ventilador central, reduciendo las operaciones necesarias durante la instalación.
Por otra parte, la altura de 168 mm exige comprobar el espacio disponible dentro de la caja. Aunque numerosos chasis de tamaño medio admiten disipadores de estas dimensiones, otros establecen límites inferiores que impedirían cerrar correctamente el panel lateral.
Dos ventiladores FDB con diferentes velocidades máximas
La refrigeración activa recae sobre dos ventiladores PWM de 120 × 120 × 25 mm, equipados con rodamientos FDB (Fluid Dynamic Bearing). El ventilador delantero alcanza un máximo de 2.000 RPM, mientras que el central está limitado a 1.600 RPM.
Esta diferencia forma parte del diseño de flujo de aire planteado por MSI, que busca reducir determinadas resonancias sin perjudicar la circulación de aire entre las dos torres. No obstante, la eficacia de esta configuración deberá comprobarse mediante pruebas acústicas independientes.
Las especificaciones oficiales recogen 31,1 dBA para el ventilador delantero y 25,06 dBA para el central. Son valores declarados individualmente por el fabricante, por lo que no representan necesariamente el ruido combinado del disipador instalado en un ordenador.
Tampoco se han publicado benchmarks térmicos independientes ni una capacidad máxima de disipación expresada en W. Aunque seis heatpipes y dos torres constituyen una configuración habitual en modelos de altas prestaciones, estos elementos no permiten determinar por sí solos qué temperatura alcanzará un procesador exigente.
Conexión EZ Conn, compatibilidad con Intel y AMD y cinco años de garantía
El MPG COREFROZR AP15 incorpora MSI EZ Conn, que permite gestionar los ventiladores, la iluminación ARGB y los datos de la pantalla mediante un único conector JAF_2 en las placas base compatibles.
Para equipos que no dispongan de esa conexión, MSI incluye un cable con conectores convencionales separados, evitando limitar físicamente la instalación a placas base de la propia marca. Aun así, resulta recomendable consultar los requisitos de las funciones de monitorización antes del montaje.
| Característica | MSI MPG COREFROZR AP15 |
|---|---|
| Diseño | Doble torre asimétrica |
| Heatpipes | 6 de 6 mm |
| Base | Cobre |
| Ventiladores | 2 de 120 mm con rodamientos FDB |
| Velocidades máximas | 2.000 y 1.600 RPM |
| Altura | 168 mm |
| Pantalla | DIGI-DISPLAY para CPU, GPU y DRAM |
| Sockets Intel | LGA1851 y LGA1700 |
| Sockets AMD | AM5 y AM4 |
| Garantía | 5 años |
| Precio en China | 549 yuanes (73€) |
El disipador ofrece compatibilidad con las plataformas actuales de Intel y AMD indicadas por el fabricante, incluyendo los sockets AM4 y AM5, que permiten utilizarlo en numerosas configuraciones Ryzen.
Su comercialización ya ha comenzado en China por 549 yuanes (73€), aunque todavía no se ha confirmado un precio oficial para España. La conversión monetaria es orientativa y no incluye las posibles diferencias comerciales o fiscales de una futura distribución europea.
Con este lanzamiento, MSI incorpora la monitorización mediante pantalla a un disipador por aire de doble torre, una característica cada vez más habitual en sistemas de refrigeración líquida. Su interés práctico dependerá tanto de la utilidad del panel como del rendimiento térmico, el ruido y la compatibilidad real con cada equipo, aspectos que todavía necesitan pruebas independientes.
Vía: Guru3D
