Mientras que Samsung y TSMC podrían estar teniendo dificultades para producir chips de 10nm en este momento, MediaTek quiere lanzar el chipset insignia de próxima generación en 2018. MediaTek y TSMC están trabajando en los chipsets móviles de próxima generación que serán fabricados usando el nuevo proceso de 7 nm.
El objetivo es lanzar el nuevo chipset Helio en la primera mitad de 2018 y a juzgar por las especificaciones, debería ser muy potente. Según fuentes de la industria, el nuevo chip de MediaTek tendrá un diseño de 12 núcleos, siendo mucho más rápido y más eficiente energéticamente que los chips de 10 nm. La razón por la que MediaTek está agregando más núcleos es al parecer una manera para que puedan mantener un equilibrio entre la eficiencia energética y el rendimiento.
A continuación, TSMC quiere iniciar una producción de prueba de 5 nm en 2019.
Vía: Nextpowerup
