MediaTek ha anunciado su último chipset insignia, el Dimensity 9300, que pretende competir con el Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm en la próxima generación de buques insignia Android de los fabricantes de smartphones chinos.
El Dimensity 9300 se basa en el nodo de proceso 4nm+ de tercera generación de TSMC y su característica más destacada es el diseño de CPU All Big Core. Cuenta con un núcleo principal Cotex-X4 a 3.25 GHz junto con 3x núcleos Cortex-X4 a 2.85 GHz y 4x núcleos Cortex-A720 a 2.0 GHz, todos basados en la arquitectura ARMv9. MediaTek afirma que el Dimensity 9300 ofrece una mejora del 40% en el rendimiento máximo en comparación con el Dimensity 9200 del pasado año, mientras que consume un 33% menos.
El CPU está acompañado por una GPU Immortalis-G720 MC13 de 12 núcleos con ray tracing basado en hardware, que ofrece una mejora del 46% sobre su predecesor mientras consume un 40% menos. El Dimensity 9300 también soporta la última RAM LPDDR5T a velocidades de 9,600Mbps y almacenamiento UFS 4.0 con soporte para MCQ (Multi-Circular Queue).
Las tareas de IA son manejadas por el APU 790 que soporta IA Generativa con generación de Stable Defusion en menos de 1 segundo y soporte para LLM con hasta 33 mil millones de parámetros. El Dimesnity 9300 soporta pantallas de hasta resolución WQHD y tasas de refresco de 180 Hz, así como pantallas activas dobles para dispositivos plegables.
La captura de imágenes es manejada por el ISP Imagiq 990 con HDR siempre activo (always-on), así como un módulo de estabilización de imagen independiente. El ISP puede manejar video de hasta 8K a 30 fps o 4K a 30/60 fps con modo cinemático y bokeh en tiempo real. El módem R16 5G soporta bandas 4CC-CA Sub-6GHz y 8CC-CA mmWave.
Se espera que la serie Vivo X100, que se lanza mañana mismo en China, debute con la nueva plataforma Dimensity 9300. Probablemente, veamos a más fabricantes de dispositivos Android apostar por el nuevo chip en los próximos días.
Vía: GSMArena
