Los primeros prototipos de sustratos con núcleo de vidrio han dejado ver una de las direcciones más importantes del empaquetado avanzado para IA y HPC de próxima generación. Las muestras combinan glass core substrate y óptica coempaquetada, anticipando cómo podrían evolucionar los aceleradores de centros de datos hacia finales de la década.
El interés no está solo en cambiar el material del sustrato. La industria necesita más densidad de interconexión, más chiplets por encapsulado y más ancho de banda entre componentes, justo cuando la demanda de IA está tensionando la cadena de suministro de soluciones orgánicas tradicionales para empaquetado avanzado.
El vidrio aparece como alternativa al sustrato orgánico
Los sustratos con núcleo de vidrio se plantean como una alternativa avanzada frente a los sustratos orgánicos usados en muchos chips actuales. Su ventaja está en permitir interconexiones más densas, mejor estabilidad dimensional y mayor capacidad para integrar chiplets dentro de encapsulados cada vez más complejos.
La diferencia visual también resulta llamativa, porque el prototipo basado en vidrio muestra una apariencia transparente frente a los tonos habituales de soluciones orgánicas o cerámicas. Pero lo relevante no es la estética, sino la posibilidad de crear bases más precisas para aceleradores con muchos bloques integrados.
El auge de la IA está empujando la demanda de sustratos avanzados hasta niveles difíciles de absorber. Cuando los aceleradores crecen en tamaño, memoria y complejidad interna, el empaquetado deja de ser una pieza secundaria y pasa a ser uno de los grandes cuellos de botella del centro de datos.
Chiplets, memoria y óptica coempaquetada cambian el encapsulado
I heard you like glass core substrates. Are you ready for the future? #ofc2026 pic.twitter.com/7kqUeQC051
— . (@IanCutress) March 20, 2026
El prototipo mostrado representa una estructura con chiplets de cómputo, módulos de DRAM y bloques auxiliares sobre el mismo sustrato. Es una imagen bastante clara de hacia dónde se mueve el hardware de IA: menos chips monolíticos aislados y más encapsulados complejos con muchos elementos especializados.
Ese enfoque tiene lógica porque los modelos modernos necesitan combinar cálculo, memoria y comunicación de forma mucho más intensa. En IA y HPC, el rendimiento ya no depende solo del chip principal, sino de cómo se conectan los chiplets, cuánta memoria queda cerca y cuánta latencia introduce el paquete.
La parte más interesante del prototipo está en los bloques ópticos situados en los bordes del sustrato. Esos elementos apuntan a interfaces ópticas coempaquetadas, capaces de convertir señales eléctricas en luz dentro del propio encapsulado para reducir la dependencia del cobre en transferencias de datos de alta velocidad.
La óptica coempaquetada puede ser clave en centros de datos de IA porque el problema ya no se limita al cálculo bruto. Los sistemas necesitan mover enormes volúmenes de información entre aceleradores, memoria y red, así que integrar enlaces ópticos puede mejorar ancho de banda, latencia y eficiencia energética.
CPO y fotónica de silicio apuntan a los chips de 2029
La industria lleva tiempo preparando el salto hacia CPO, óptica coempaquetada y fotónica de silicio para acelerar comunicaciones internas en servidores de IA. NVIDIA y AMD ya se mueven hacia soluciones ópticas para la segunda mitad de la década, buscando superar los límites eléctricos de los enlaces actuales.
El vidrio encaja especialmente bien con esta transición porque facilita una base más estable para integrar estructuras ópticas dentro del encapsulado. No se trata solo de poner más chips juntos, sino de crear un entorno donde cómputo, memoria e interfaces ópticas puedan convivir con menos penalizaciones físicas.
Si esta ruta madura, los chips de IA de 2029 o 2030 podrían ser muy distintos a los actuales. En lugar de depender solo de interposers tradicionales, los aceleradores podrían combinar sustratos de vidrio, chiplets densos y comunicación óptica integrada para escalar rendimiento por rack.
Más densidad, formatos rectangulares e impacto industrial
Uno de los argumentos más potentes de los sustratos con núcleo de vidrio está en la promesa de ofrecer hasta 10 veces más densidad de interconexión frente a soluciones orgánicas. Si se confirma en producción real, ese salto permitiría colocar más chiplets y reducir distancias internas entre bloques críticos.
Esa densidad puede tener un impacto enorme en aceleradores de IA, donde cada milímetro cuenta. Más conexiones internas permiten diseños más complejos, más memoria cercana y mejor comunicación entre bloques. La ventaja real estará en combinar densidad, rendimiento eléctrico y fiabilidad térmica sin disparar los costes.
Otro punto relevante está en el uso potencial de formatos rectangulares, frente a las obleas redondas tradicionales. Sobre el papel, esta aproximación puede mejorar el aprovechamiento del material y elevar el rendimiento de fabricación, especialmente en piezas grandes destinadas a aceleradores de IA y HPC de nueva generación.
Este detalle importa porque los chips avanzados son cada vez más grandes y caros de producir. Si el vidrio permite fabricar sustratos más grandes con mejor rendimiento, el impacto no sería menor. La clave será demostrar que esa ventaja se mantiene cuando la tecnología pase de prototipos funcionales a producción en volumen.
Intel Foundry y el reto de llevar el vidrio a volumen
Intel lleva tiempo posicionando los sustratos de vidrio como una pieza importante de su estrategia de empaquetado avanzado. Si la tecnología llega a volumen hacia 2029 o 2030, podría reforzar el papel de Intel Foundry en una etapa donde el encapsulado será tan crítico como el nodo de fabricación.
La oportunidad es evidente, pero no automática. Para sacar ventaja real, Intel tendrá que combinar sustratos de vidrio con capacidad industrial, clientes de alto volumen y una pila de empaquetado competitiva. En IA, ya no basta con fabricar transistores; hace falta dominar nodo, memoria, interconexión y ensamblaje avanzado.
El despliegue masivo exigirá resolver costes de fabricación, validación térmica, resistencia mecánica y compatibilidad con interfaces ópticas, especialmente en aceleradores bajo cargas intensas. Aun así, la dirección parece clara: los futuros chips de IA dependerán tanto del empaquetado como del silicio que integren.
Vía: Wccftech
