KLEVV, marca de memoria y almacenamiento de Essencore, ha dado a conocer los nuevos módulos CRAS V RGB PRIME DDR5, una familia orientada a equipos gaming y overclocking que combina latencias CAS de hasta CL26 a 6.000 MT/s con configuraciones capaces de alcanzar 8.000 MT/s con CL38. La gama también incorpora perfiles de memoria para plataformas AMD e Intel.
Una de sus principales novedades es la compatibilidad con AMD EXPO Ultra Low Latency (ULL), una evolución de los perfiles EXPO que optimiza los subtimings de memoria. Según AMD, esta tecnología puede proporcionar una mejora media del 4% en FPS frente a perfiles EXPO convencionales, aunque la certificación ULL únicamente se aplica a determinadas configuraciones de 32 GB.
KLEVV ofrece memorias DDR5 de 6.000 MT/s CL26 y hasta 8.000 MT/s CL38
La nueva familia contempla tres velocidades principales con diferentes latencias y timings. Los modelos de 6.000 MT/s CL26 utilizan la configuración 26-36-36-76, mientras que las variantes de 6.400 MT/s CL28 funcionan con 28-38-38-78. Por su parte, los módulos de 8.000 MT/s CL38 emplean unos timings de 38-48-48-128, priorizando una mayor tasa de transferencia.
En cuanto a capacidades, KLEVV anuncia kits dual-channel de 32 GB (2 × 16 GB), 64 GB (2 × 32 GB) y hasta 128 GB (2 × 64 GB) para las configuraciones de menor velocidad. Los modelos de 8.000 MT/s estarán disponibles en kits de 32 GB y 48 GB (2 × 24 GB), con distintas opciones para gaming y aplicaciones profesionales.
No obstante, existe una diferencia entre el comunicado y la ficha técnica oficial del fabricante. Aunque KLEVV anuncia las versiones de 6.000 MT/s con CL26, el kit de 128 GB aparece especificado con CL32 y timings 32-44-44-76, además de un voltaje de 1,35 V, frente a los 1,4 V utilizados en las configuraciones principales.
La documentación comercial también detalla actualmente el kit de 128 GB únicamente a 6.000 MT/s, pese a que el comunicado menciona esa capacidad para 6.400 MT/s. Esta distinción resulta importante porque una mayor velocidad de transferencia no implica necesariamente una menor latencia efectiva. El rendimiento dependerá de los timings, la plataforma utilizada y las características del controlador de memoria.
AMD EXPO Ultra Low Latency promete mejorar los FPS mediante subtimings optimizados
El principal avance funcional es la incorporación de AMD EXPO Ultra Low Latency, una tecnología que permite utilizar subtimings de memoria más ajustados mediante perfiles preconfigurados. KLEVV confirma que los kits de 32 GB a 6.000 y 6.400 MT/s cuentan con esta certificación, convirtiéndose en los primeros productos de su catálogo de overclocking en incorporarla.
Según las pruebas facilitadas por AMD, las memorias certificadas con EXPO ULL pueden mejorar una media del 4% los FPS frente a módulos que utilizan perfiles EXPO sin esta optimización. Sin embargo, se trata de una estimación del fabricante y no de benchmarks independientes. La mejora real puede variar según el procesador, la BIOS, la placa base y el videojuego utilizado.
La serie también incluye perfiles Intel XMP 3.0 y AMD EXPO, evitando la necesidad de comercializar variantes exclusivas para cada plataforma. KLEVV confirma compatibilidad con procesadores AMD Ryzen para socket AM5 e Intel Core Ultra 200S Plus, siempre que la placa base y su BIOS permitan utilizar las frecuencias seleccionadas.
Conviene recordar que activar un perfil XMP o EXPO constituye una forma de overclocking de memoria. Por tanto, alcanzar los 8.000 MT/s anunciados no está garantizado en cualquier equipo compatible con DDR5. La estabilidad dependerá especialmente del controlador integrado en el procesador, la configuración de los módulos y las validaciones realizadas por el fabricante de la placa base.
PCB de 10 capas, chips seleccionados y refrigeración de aluminio
Para mantener la estabilidad a frecuencias elevadas, los módulos incorporan chips de memoria seleccionados de un fabricante surcoreano, cuya identidad no ha sido comunicada. También utilizan un PCB de 10 capas, diseñado para mejorar la integridad de la señal y reducir interferencias, acompañado de un circuito PMIC para gestionar la alimentación y corrección de errores on-die ECC.
En el apartado exterior, KLEVV recupera el disipador de aluminio de la serie CRAS V RGB, reconocida anteriormente con premios Red Dot e iF Design, pero introduce un acabado negro y dorado con anodizado endurecido. El tratamiento superficial proporciona un aspecto brillante similar al lacado, mientras que la iluminación RGB continúa siendo uno de los elementos característicos.
La compatibilidad de iluminación incluye ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync y ASRock Polychrome Sync. Además, KLEVV asegura que los módulos han superado procesos de validación para las listas QVL de cuatro grandes fabricantes de placas base, aunque recomienda comprobar la compatibilidad exacta antes de adquirir un kit, especialmente en configuraciones de elevada capacidad.
Disponibilidad de las KLEVV CRAS V RGB PRIME DDR5 a partir de noviembre
KLEVV ha confirmado que las CRAS V RGB PRIME DDR5 comenzarán a comercializarse en noviembre de 2026, con garantía limitada de por vida. Por ahora, no se han comunicado los precios oficiales ni la disponibilidad específica para España, por lo que todavía no es posible comparar su coste con el de otras memorias DDR5 de características similares.
Con este lanzamiento, Essencore amplía su catálogo formado por las familias CRAS, URBANE, BOLT y FIT. El interés técnico de las nuevas PRIME reside especialmente en la combinación de CL26 a 6.000 MT/s y certificación AMD EXPO ULL, mientras que los kits de 8.000 MT/s CL38 responden a quienes priorizan frecuencias elevadas y cuentan con plataformas capaces de aprovecharlas.
Vía: TechPowerUp
