Intel estaría preparando una colaboración con AU Optronics (AUO) para desarrollar soluciones de óptica coencapsulada (CPO), sustratos Micro LED e integración de chips de alta densidad, según informa el medio taiwanés United Daily News. La operación combinaría la experiencia de Intel en encapsulado avanzado con las capacidades de AUO en procesamiento de vidrio, Micro LED y comunicaciones ópticas.
Por ahora, Intel ha rechazado comentar estas informaciones y AUO tampoco ha identificado públicamente a la compañía como uno de sus socios. Su presidente, Paul Peng, sí confirmó anteriormente que la empresa trabaja con colaboradores en encapsulado avanzado, vías a través del vidrio (TGV), capas de redistribución (RDL) y sustratos con núcleo de vidrio, por lo que la posible alianza encaja con líneas de desarrollo que ambas compañías ya mantienen por separado.
Intel y AUO aportarían tecnologías complementarias
Intel lleva años desarrollando EMIB, Foveros y sustratos de vidrio para aumentar la densidad de interconexión entre chiplets y construir encapsulados mayores. La compañía presentó en 2023 sus primeros avances públicos con sustratos de vidrio y los sitúa como una pieza destinada a futuros procesadores para centros de datos e IA.
AUO llega desde un terreno diferente. La compañía acumula cerca de tres décadas trabajando con procesamiento de vidrio y ha trasladado parte de esa experiencia hacia TGV, RDL, integración heterogénea y comunicaciones ópticas basadas en Micro LED.
La complementariedad técnica puede resumirse de forma bastante clara:
- Intel: EMIB, Foveros, sustratos de vidrio e integración avanzada de chiplets.
- AUO: Micro LED, TGV, RDL, procesamiento de vidrio e integración optoelectrónica.
- Objetivo común: CPO y encapsulados capaces de integrar lógica, memoria y comunicaciones ópticas con mayor densidad.
La colaboración reportada no implica simplemente que AUO fabrique un sustrato para Intel. El interés estaría en combinar interconexiones eléctricas y ópticas dentro del mismo encapsulado, algo cada vez más importante cuando el movimiento de datos comienza a convertirse en una limitación comparable al propio rendimiento de cálculo.
Los Micro LED podrían utilizarse como transmisores ópticos dentro del CPO
AUO mostró este mismo mes un sistema de CPO basado en matrices de Micro LED utilizadas como transmisores ópticos, acompañado por fotodetectores y conexiones de fibra. Su diseño utiliza numerosos canales relativamente lentos trabajando en paralelo, en lugar de depender únicamente de unos pocos enlaces ópticos de muy alta velocidad.
Según AUO, este planteamiento busca reducir la necesidad de circuitería de compensación de señal de elevado consumo y disminuir tanto la energía necesaria para transmitir información como la carga térmica del sistema. La compañía orienta inicialmente la tecnología hacia conexiones de hasta 10 metros dentro de centros de datos de IA.
El uso de Micro LED aquí no tiene relación directa con una pantalla. Los diodos actúan como fuentes de luz para transmitir información, formando parte de un enlace óptico integrado junto a receptores, electrónica y fibra.
Ese punto explica por qué una compañía conocida principalmente por fabricar paneles puede resultar interesante para Intel. AUO está reutilizando infraestructura y conocimientos desarrollados para pantallas en aplicaciones de fotónica y encapsulado, dos áreas cada vez más próximas al diseño de procesadores de gran tamaño.
Los sustratos de vidrio y los TGV encajan con chips cada vez mayores
El otro componente clave es el vidrio. Frente a los sustratos orgánicos tradicionales, un núcleo de vidrio ofrece mayor estabilidad dimensional, menor deformación y menores pérdidas eléctricas, características especialmente útiles cuando el encapsulado crece y contiene más chiplets, memoria HBM e interconexiones de alta velocidad.
AUO ya trabaja con Corning en sustratos con núcleo de vidrio y capas RDL, además de desarrollar los procesos necesarios para fabricar y metalizar TGV. Estas vías atraviesan verticalmente el vidrio y permiten transportar alimentación y señales entre diferentes capas del encapsulado.
Intel también lleva años investigando en esta dirección. Una solicitud de patente de la compañía publicada en marzo de 2024 describe chips con Micro LED integrados parcial o totalmente en un sustrato de vidrio y conectados mediante TGV, una arquitectura que demuestra que la combinación de vidrio y componentes ópticos forma parte de su trabajo previo.
Conviene matizar que esa patente no demuestra por sí sola la colaboración con AUO, ni fue presentada recientemente como sugiere alguna información secundaria. La solicitud data de septiembre de 2022, fue publicada el 7 de marzo de 2024 y continúa figurando como pendiente.
CPO intenta sacar las comunicaciones ópticas fuera del borde de la placa
La óptica coencapsulada busca acercar los enlaces ópticos mucho más cerca de los procesadores, GPU o ASIC, reduciendo la distancia que las señales eléctricas necesitan recorrer antes de convertirse en luz.
Esto empieza a resultar importante porque aumentar la velocidad de los enlaces eléctricos tradicionales eleva rápidamente el consumo y complica la integridad de señal. En sistemas de IA con grandes cantidades de GPU, una parte creciente de la energía se destina precisamente a mover datos entre chips, memoria y redes.
Un encapsulado que combine lógica, HBM, TGV, RDL y enlaces ópticos podría reducir esas distancias y permitir más ancho de banda por unidad de superficie con menor consumo por bit, aunque su fabricación también introduce nuevos problemas de alineación óptica, temperatura, fiabilidad y costes.
Intel ya está ampliando paralelamente su tecnología EMIB. La generación EMIB-T añade conexiones verticales a través del puente de silicio para mejorar la distribución de alimentación y facilitar diseños con HBM y múltiples chiplets, reforzando la idea de que el encapsulado se está convirtiendo en otra dimensión del escalado del procesador.
AUO ya prepara líneas piloto para TGV, RDL y vidrio
La posible colaboración tampoco parte únicamente de proyectos de laboratorio. AUO confirmó en julio que parte de sus inversiones contemplan líneas piloto para TGV, RDL y sustratos de vidrio, tecnologías destinadas tanto al encapsulado avanzado como a aplicaciones de CPO.
La compañía reconoce, no obstante, que estas tecnologías todavía necesitarán entre dos y tres años para alcanzar mayor madurez, por lo que el desarrollo comercial será progresivo y no una transición inmediata desde la fabricación de paneles hacia encapsulados para procesadores.
Ese calendario encaja con los propios planes de Intel para introducir sustratos de vidrio durante la segunda mitad de esta década. Si la colaboración termina confirmándose, ambas compañías estarían preparando capacidades destinadas precisamente a una generación de aceleradores de IA donde el tamaño del encapsulado, la memoria y las comunicaciones internas serán cada vez más difíciles de escalar utilizando únicamente tecnologías convencionales.
Por ahora, por tanto, la alianza entre Intel y AUO sigue siendo una información no confirmada. Lo que sí está documentado es que ambas trabajan en tecnologías que convergen claramente alrededor de sustratos de vidrio, TGV, Micro LED y CPO, haciendo técnicamente plausible una colaboración destinada a futuros sistemas de computación de alta densidad.
Vía: Wccftech
