Intel está pasando del plástico al vidrio como material base de las capas de sus chips de ordenador para mejorar la capacidad de los procesadores. Este cambio permite integrar más chips y aumentar las interconexiones eléctricas en los procesadores de Intel. El vidrio posee una mayor resistencia a las altas temperaturas, lo que garantiza una mayor estabilidad de los chips durante la producción.
Rahul Manepalli, Director de Ingeniería de Módulos TD para Sustratos de Intel, destacó recientemente la importancia de este avance en una rueda de prensa. Desde su anuncio inicial, Intel ha proporcionado más detalles sobre su investigación de sustratos basados en vidrio. El material ofrece varias ventajas sobre los actuales materiales similares a los PCB, lo que sugiere su idoneidad para los próximos diseños de chips. Intel tiene previsto lanzar productos basados en dicha tecnología entre 2025 y 2030.
El uso de vidrio permite a Intel diseñar conjuntos de chiplets más grandes y lograr una densidad de interconexión eléctrica hasta 10 veces mayor. Por ejemplo, el material de vidrio permite alojar un die un 50% mayor que su homólogo de plástico. Este cambio podría reducir los costes de fabricación de chips y aumentar el rendimiento de la producción. Tras una década de investigación, Intel ha integrado esta tecnología en sus instalaciones de Arizona.
Otras compañías también están investigando los sustratos de vidrio, por lo que Intel no es la única entidad que explora esta vía. Sin embargo, la adopción del sustrato de vidrio por parte de Intel podría mejorar su posición competitiva. El sustrato de vidrio combina una gran resistencia a la temperatura, una distorsión del patrón reducida en un 50% y una superficie plana, lo que podría multiplicar por diez la densidad de interconexión con respecto a los materiales orgánicos existentes.
Estas propiedades permiten a los diseñadores de chips incorporar más chiplets en un mismo encapsulado, lo que reduce tanto el consumo energético como los costes de producción. Las sólidas características mecánicas del vidrio puro también permiten crear encapsulados de mayor tamaño con un alto rendimiento de producción. Aunque Intel no ha especificado todas las aplicaciones, los usos potenciales podrían estar en áreas como los centros de datos, la IA y los gráficos.
Vía: Guru3D
