Intel habría vuelto a acelerar el calendario de su proceso Intel 14A, cuya producción de riesgo comenzaría durante el primer trimestre de 2027, según declaraciones atribuidas al CEO Lip-Bu Tan por Economic Daily. La compañía había situado anteriormente esta fase durante la segunda mitad de 2027, después de haberla adelantado ya desde 2028.
El movimiento no significa que 14A vaya a entrar inmediatamente en fabricación masiva. La producción de riesgo representa una etapa previa donde Intel valida el proceso y mejora los rendimientos antes de aumentar progresivamente el volumen, mientras el calendario citado anteriormente situaba la producción a gran escala durante la segunda mitad de 2028.
Intel volvería a adelantar varios meses el calendario de 14A
Economic Daily asegura que Lip-Bu Tan reveló que Intel 14A comenzará su fase de producción de riesgo durante el primer trimestre de 2027, acortando nuevamente los plazos previstos para el nodo.
Intel había comunicado previamente que 14A alcanzaría esta etapa durante la segunda mitad de 2027, después de que planes anteriores situaran el inicio alrededor de 2028. De cumplirse la nueva fecha, el nodo habría recuperado varios trimestres respecto a aquellas previsiones iniciales.
La producción de riesgo permite fabricar cantidades limitadas de obleas mientras se perfeccionan parámetros críticos del proceso. Su objetivo principal es elevar rendimiento, estabilidad y repetibilidad antes de iniciar una expansión de capacidad mucho mayor.
Por ello, Q1 2027 no debe interpretarse como el comienzo de una producción comercial masiva de chips 14A. El nodo tendrá que atravesar posteriormente una fase de maduración antes de poder abastecer productos propios o clientes externos a gran escala.
La densidad de defectos estaría mejorando más rápido de lo previsto
Las últimas informaciones sobre el desarrollo del nodo indican que Intel 14A habría alcanzado una densidad de defectos D0 de aproximadamente 0,5 durante junio de 2026, una cifra todavía elevada para producción comercial, pero relevante para una tecnología en desarrollo.
Intel estaría trabajando para reducir ese valor hasta aproximadamente 0,1-0,2 defectos por unidad de área durante el primer trimestre de 2027, coincidiendo precisamente con el nuevo calendario mencionado para iniciar producción de riesgo.
La densidad de defectos mide la frecuencia de imperfecciones microscópicas encontradas durante la fabricación. Reducir D0 aumenta la probabilidad de obtener dies completamente funcionales dentro de cada oblea, aunque el rendimiento final también depende del tamaño y complejidad de cada chip.
Este progreso explicaría en parte la aceleración del calendario. El director financiero David Zinsner afirmó recientemente que 14A estaba mejorando al ritmo más rápido observado por Intel en un nodo desde al menos la generación de 22 nm de 2012.
Intel 18A-P ya entró en producción de riesgo en junio
Mientras 14A continúa avanzando, Intel 18A-P ya entró oficialmente en producción de riesgo durante junio de 2026, según documentación presentada por la propia compañía.
18A-P es una evolución de Intel 18A orientada tanto a futuros productos internos como a clientes externos de Intel Foundry. Intel anuncia hasta un 9% adicional de rendimiento por vatio respecto a 18A, manteniendo compatibilidad con buena parte de su ecosistema de diseño.
La situación muestra que Intel está intentando solapar el desarrollo de diferentes generaciones. Mientras 18A pasa progresivamente hacia productos comerciales y 18A-P comienza su maduración, 14A ya se prepara para entrar en la siguiente fase durante 2027.
Este ritmo resulta fundamental para Intel Foundry, que necesita ofrecer una hoja de ruta competitiva frente a TSMC y Samsung. 14A representa especialmente la apuesta de Intel para atraer clientes externos de alto volumen, no únicamente fabricar sus propios procesadores.
14A estrenará RibbonFET 2 y PowerDirect
Intel 14A utilizará RibbonFET 2, la segunda generación de los transistores Gate-All-Around de Intel, mejorando el control electrostático sobre estructuras cada vez más pequeñas frente a la primera implementación utilizada por 18A.
La segunda gran novedad será PowerDirect, una evolución del sistema de alimentación trasera PowerVia que llevará la conexión eléctrica directamente hacia los transistores desde la parte posterior de la oblea.
Separar las rutas de alimentación de las destinadas a señales libera espacio en las capas superiores. Intel busca reducir resistencia eléctrica, simplificar el enrutado y aumentar simultáneamente rendimiento y densidad.
Frente a Intel 18A, la compañía anuncia para 14A entre un 15% y un 20% más de rendimiento al mismo consumo, entre un 25% y un 35% menos de consumo al mismo rendimiento y hasta un 30% más de densidad, basándose en sus propias estimaciones internas.
La capacidad inicial de 14A seguiría siendo relativamente reducida
GF Securities estima que Intel podría alcanzar alrededor de 6.000 obleas mensuales de 14A hacia finales de 2027, aumentando posteriormente hasta aproximadamente 24.000 obleas mensuales durante 2028.
Estas cifras proceden del analista Jeff Pu y no han sido confirmadas oficialmente por Intel. Una capacidad de 6.000 obleas mensuales representaría todavía una fase inicial relativamente limitada frente a un nodo completamente maduro, algo normal durante los primeros meses de una nueva tecnología.
El salto proyectado hasta 24.000 obleas mensuales durante 2028 encajaría mejor con una transición desde producción temprana hacia volúmenes comerciales significativamente mayores, aunque el ritmo final dependerá de rendimientos y pedidos asegurados.
Intel ya ha explicado que la velocidad de sus ampliaciones de fábricas dependerá directamente de la demanda comprometida por productos propios y clientes externos, intentando evitar inversiones masivas antes de disponer de suficiente volumen asegurado.
Intel 18A tendría alrededor de un 80% de rendimiento en Panther Lake
Jeff Pu estima además que Intel 18A habría alcanzado alrededor de un 80% de rendimiento de fabricación para el compute tile de Panther Lake, una cifra considerablemente más madura que las observadas durante etapas anteriores del nodo.
Este porcentaje tampoco procede de Intel y debe interpretarse como una estimación de la cadena de suministro. El rendimiento de un die concreto no puede extrapolarse directamente a chips considerablemente mayores, ya que aumentar el área incrementa estadísticamente la probabilidad de encontrar defectos.
Aun así, la evolución de 18A resulta relevante para 14A porque Intel necesita demostrar que puede convertir avances tecnológicos en procesos estables y económicamente competitivos, especialmente si pretende captar fabricación externa frente a TSMC.
El nuevo calendario refuerza esa estrategia. Si 14A alcanza realmente producción de riesgo durante Q1 2027, Intel habrá adelantado nuevamente una de las fases más importantes de su próxima generación de fabricación, aunque todavía quedará más de un año hasta alcanzar volúmenes comerciales significativos.
Vía: Wccftech
