Huawei ha presentado oficialmente los Kirin XE90 y X90 Plus, sus dos próximos procesadores para ordenadores con HarmonyOS. El anuncio supone la primera presentación pública sobre un escenario de esta nueva familia de silicio para PC, aunque la compañía todavía no ha detallado núcleos, frecuencias, GPU, memoria compatible ni límites de consumo.
Los chips se estrenarán en dos portátiles previstos para el 5 de agosto de 2026. El Kirin X90 Plus impulsará el MateBook Fold Ultimate Design, mientras que el Kirin XE90 estará integrado en el MateBook Pro S, descrito por Huawei como el portátil más ligero desarrollado hasta ahora por la marca.
Huawei divide su nueva gama entre rendimiento y eficiencia
Durante el encuentro técnico, Zhu Dongdong, presidente de la división de tablets y PC de Huawei Terminal BG, confirmó que la empresa continuará invirtiendo en procesadores de categoría escritorio. El Kirin X90 Plus queda posicionado como la opción de alto rendimiento, mientras que el XE90 priorizará la eficiencia energética.
La distribución entre ambos portátiles encaja con sus respectivos márgenes térmicos. El MateBook Fold Ultimate Design puede admitir un perfil de consumo superior, mientras que el MateBook Pro S necesitará controlar especialmente temperatura, autonomía y rendimiento sostenido para mantener un formato más ligero y compacto.
Huawei también pretende construir una base unificada de HarmonyOS para tablets, PC y equipos comerciales. Compartir componentes del sistema operativo, herramientas de desarrollo y servicios entre diferentes formatos puede reducir la fragmentación interna, aunque su competitividad dependerá de la disponibilidad de aplicaciones, controladores y software profesional adaptado.
El Kirin XE90 promete más rendimiento mononúcleo y eficiencia
Las diapositivas mostradas por Huawei atribuyen al Kirin XE90 un 23% más de rendimiento mononúcleo, una mejora del 25% en eficiencia energética y un incremento del 40% en rendimiento de la NPU frente al Kirin X90 original. La compañía no ha especificado las cargas, frecuencias o límites de potencia utilizados durante la comparación.
Estas cifras deben considerarse resultados internos proporcionados por Huawei y no pruebas independientes. Sin conocer la configuración de CPU, el número de núcleos, la memoria o el consumo sostenido, todavía no puede determinarse si las mejoras proceden de una arquitectura renovada, un proceso más avanzado o frecuencias superiores.
El incremento simultáneo de rendimiento y eficiencia sugiere cambios más profundos que una simple revisión de frecuencias. Un aumento del 40% en la capacidad de la NPU también podría responder a un bloque de inteligencia artificial más amplio, pero Huawei no ha comunicado todavía TOPS, precisión numérica ni compatibilidad con modelos concretos.
HarmonyOS PC recibe soporte para trazado de rayos
Huawei mostró además trazado de rayos funcionando sobre un ordenador con HarmonyOS mediante dos juegos de baloncesto. La demostración confirma la incorporación de una ruta gráfica compatible, aunque no revela rendimiento, resolución, calidad visual ni nivel de aceleración mediante hardware dedicado.
La GPU asociada al Kirin X90 original, considerada derivada de la generación Maleoon 920, no dispondría de hardware específico para trazado de rayos. Por ese motivo, la aparición de ray tracing no encaja con una simple subida de frecuencia sobre el mismo diseño gráfico, apuntando hacia una renovación más amplia.
Una posibilidad es que el XE90 adopte bloques derivados de la generación utilizada por el Kirin 9030 Pro y su GPU Maleoon 935, presentada junto con la serie Mate 80 durante noviembre de 2025. Esta arquitectura incorporó seis unidades de cómputo frente a las cuatro anteriores, además de soporte integrado para trazado de rayos.
Cada unidad de cómputo habría reducido aproximadamente un 28% su superficie, permitiendo ampliar el conjunto gráfico sin multiplicar proporcionalmente el tamaño del silicio. La NPU también evolucionó hacia un clúster multinúcleo mayor, pero Huawei no ha confirmado que el Kirin XE90 reutilice exactamente estas mismas unidades.
El Kirin X90 Plus utilizaría un proceso más avanzado
Huawei afirma que el Kirin X90 Plus emplea un nodo de fabricación más pequeño que el Kirin X90 original, asociado al proceso SMIC N+2 de categoría 7 nm. La empresa no ha identificado el nodo concreto ni ha comunicado mejoras de densidad, rendimiento por vatio o producción.
El candidato más probable sería SMIC N+3, utilizado previamente para fabricar el Kirin 9030 y aparentemente disponible en producción comercial. Sin embargo, esta relación continúa siendo una hipótesis: no existe confirmación independiente de que el X90 Plus utilice N+3.
Un proceso más avanzado podría proporcionar mayor densidad, frecuencias superiores o menor consumo, pero ninguna de estas ventajas está garantizada sin conocer el diseño final y sus límites energéticos. El rendimiento sostenido también dependerá de la refrigeración instalada dentro del MateBook Fold Ultimate Design.
La falta de especificaciones impide comparar directamente los nuevos chips con Apple M, AMD Ryzen AI o Qualcomm Snapdragon X. El anuncio confirma la continuidad de la plataforma Kirin para PC, pero sus posibilidades reales dependerán de la arquitectura, la eficiencia sostenida, la compatibilidad del software y la capacidad industrial de SMIC.
Vía: NotebookCheck
