GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, fabricante líder de placas base, tarjetas gráficas y soluciones de hardware, ha anunciado el lanzamiento de las placas base más recientes de la gama X570S AORUS preparadas para desarrollar el potencial de los procesadores de escritorio de la gama AMD Ryzen™ 5000 recién lanzados con un diseño de potencia digital DrMOS mejorado y 6 capas de PCB ultrafría para una mayor estabilidad. Toda la serie está equipada con un nuevo conjunto de chips pasivos con diseño térmico y hasta cuatro conjuntos de ranuras PCIe 4.0 M.2 blindadas de alta eficiencia térmica con M.2 Thermal Guard III, que garantizan la disipación eficaz del calor en el funcionamiento completo del conjunto de chips y la alta velocidad de 7000 MB/s en las unidades SSD NVMe sin throttling por sobrecalentamiento. Las nuevas placas base de la serie X570S inauguran la era PCIe 4.0 con un amplio conjunto de funciones. La placa base principal X570S AORUS MASTER cuenta con un diseño de potencia digital directa de 16 fases para una mejor gestión de la energía y un rendimiento de overclocking optimizado. Con la avanzada tecnología de disipación de calor de Fins-Array II Stacked Fins, Direct Touch Heatpipe II y Smart Fan 6, las placas base X570S de GIGABYTE pueden mantener una temperatura baja y un gran rendimiento durante operaciones de alta carga. Además, la tecnología Active OC Tuner de GIGABYTE integrada en algunas placas base proporciona una mejora del rendimiento más flexible.

«AMD está encantada con el lanzamiento de las nuevas e innovadoras placas base X570, que aportan aún más opciones a la plataforma AMD socket AM4», dijo Chris Kilburn, vicepresidente corporativo y director general del departamento de componentes para clientes de AMD. «Estas nuevas placas base seguirán mostrando el rendimiento revolucionario de los procesadores AMD Ryzen™ serie 5000, maximizando el potencial para entusiastas, gamers y creadores de contenidos».

Toda la línea X570S integra una LAN de alta velocidad de 2,5 GbE, mientras que las exclusivas placas base X570S AORUS cuentan con WIFI 6 con velocidades de conexión de 2,4 Gbps, e incluso con la red inalámbrica WIFI 6E 802.11ax, así como con la interfaz frontal USB 3.2 Type-C® para un uso más cómodo. Además, algunas placas base X570S AORUS están equipadas con USB 3.2 Gen 2×2 Type-C® para una transferencia de datos más rápida de hasta 20 Gbps. GIGABYTE también lanza la serie X570S AERO G para creadores de contenidos. Con la incorporación de materiales de potencia del mismo nivel, preparación térmica, red de alta velocidad y 4 conjuntos de interfaces PCIe 4.0 M.2 como otras placas base X570S, X570S AERO G también cuenta con la función VisionLINK, bien acogida por los creadores ya que les proporciona una transformación más eficaz de las ideas en creaciones.

«La misión de Gigabyte siempre ha sido proporcionar a los usuarios el mejor producto, mientras que las placas base de primera calidad de la plataforma AMD, con una excelente compatibilidad, alta eficiencia y baja temperatura, demuestran nuestra gran capacidad en el desarrollo de placas base AMD» dijo Jackson Hsu, Director de la División de Desarrollo de Soluciones del Canal de GIGABYTE. «Las placas base de la serie X570S de GIGABYTE han sido elaboradas por gamers y diseñadores profesionales que buscan un buen rendimiento y han sido mejoradas con un diseño de potencia digital directa de 16 fases, un diseño avanzado de disipador VRM, un diseño de refrigeración silenciosa sin ventilador, varias interfaces PCIe 4.0, LAN de gran velocidad, actualización del BIOS y ajuste de I+D. Sin duda, esta serie impresiona a los que buscan rendimiento por sus prestaciones y estabilidad y se convierte en la opción perfecta para los usuarios de gama alta que planean montar plataformas AMD».

El diseño del disipador de calor silencioso demuestra el gran poder de diseño de hardware

Gracias a su diseño de hardware optimizado, las placas base X570S de GIGABYTE están equipadas con un conjunto de chips disipadores de calor con una mayor superficie que permite la actualización de los productos con un diseño de disipador pasivo manteniendo la misma eficacia de disipación del calor. Este diseño de disipador pasivo resuelve el problema del ruido del ventilador del conjunto de chips X570 y además evita que el polvo se acumule sobre el ventilador, lo que pone de manifiesto una vez más el liderazgo de GIGABYTE en esta industria. Las placas base X570S incorporan varios diseños de disipadores optimizados de Fins-Array II, Direct Touch Heatpipe II y el exclusivo M.2 Thermal Guard III con disipadores de doble grosor y de doble cara en el M.2 SSD; esto permite aumentar el rendimiento térmico de forma silenciosa. Con un mayor refuerzo gracias a los ventiladores Hybrid, las múltiples detecciones de temperatura, las curvas de los ventiladores dobles con modo de ajuste de 7 fases y el control inteligente de los ventiladores con la tecnología Smart Fan 6, se garantiza que ni el procesador ni el disipador VRM ni el conjunto de chips ni la SSD M.2 Gen4 incluso a su máxima velocidad de 7000 MB/s, se ralenticen ni se reduzca el rendimiento por sobrecalentamiento.

Mayor estabilidad de la fuente de alimentación y las ventajas del overclocking dinámico

Además de las mejoras en el diseño térmico, GIGABYTE también ha mejorado en gran medida el diseño de la fuente de alimentación de las placas base X570S para lograr el máximo rendimiento de los procesadores AMD Ryzen™ serie 5000. GIGABYTE incluye al menos 14 fases de diseño de energía digital en cada placa ATX de la serie X570S AORUS. Respondiendo a las diferentes solicitudes de consumo de energía, GIGABYTE utiliza MOSFETs de hasta 90A Smart Power Stage o DrMOS para asegurar un flujo de corriente más estable y una mejor gestión energética y térmica mientras la CPU funciona a su máximo potencial, habilitando así un rendimiento extremo y la potencia de overclocking de los procesadores.

El modelo de alta gama X570S AORUS MASTER cuenta con un diseño de alimentación digital directa de 16 fases con cada fase de la etapa de alimentación capaz de gestionar hasta 70 A para una menor impedancia y un mejor equilibrio de carga de las fases de alimentación, al igual que el modelo estrella de placa base X570 AORUS XTREME. Al disponer de 16 fases para trabajar, la demanda de energía se procesa uniformemente por cada fase para evitar el funcionamiento monofásico de alta carga durante mucho tiempo, con una mayor reducción del calor y del consumo de energía. Esto mejora la eficiencia energética general, la durabilidad y la vida útil de la placa base, lo que permite a los usuarios maximizar el potencial del overclocking en los procesadores de escritorio AMD Ryzen™ 5000 sin las preocupaciones de los fallos de overclocking o la disminución del rendimiento causada por una fuente de alimentación inestable o sobrecalentada. 

Los modelos X570S AORUS MASTER, AORUS PRO AX y AERO G están equipados con la nueva tecnología de overclocking activo Active OC Tuner de GIGABYTE. La frecuencia de overclocking de la CPU y el número de núcleos operativos pueden cambiarse dinámicamente entre la función de overclocking de precisión PBO (Precision Boost Overdrive) por defecto y el overclocking manual según los diferentes requisitos de la configuración actual y las características de las aplicaciones en ejecución. Esta tecnología permite al usuario ejecutar la aplicación correspondiente por frecuencia y número de núcleos para disfrutar del máximo rendimiento. No es necesario que el usuario confirme la carga ni si requiere de varios núcleos antes de ejecutar diferentes aplicaciones; también se evita tener dificultades con el BIOS para cambiar entre PBO y overclocking manual. Con la tecnología de overclocking activo Active OC Tuner de GIGABYTE, el usuario puede tenerlo todo una vez active esta función para disfrutar fácilmente de las ventajas de la configuración automática optimizada de overclocking y un funcionamiento del sistema más agradable.

Aumento del rendimiento del almacenamiento gracias a la interfaz avanzada PCIe 4.0 

Las placas base X570S AORUS de GIGABYTE cuentan con el potencial de rendimiento de PCIe 4.0 y perfeccionan el diseño de sus placas base para aumentar el rendimiento de los componentes periféricos. Características de diseño como 6 capas o más, 2 placas de cobre con menor inductancia y un IC PCIe 4.0 B-CLK en determinados modelos ayudan a maximizar el ancho de banda PCIe con el fin de aumentar la capacidad de transmisión de datos en los dispositivos de almacenamiento PCIe y aumentar el rendimiento del overclocking de las CPU y la memoria. Las placas base desarrollan el potencial de rendimiento oculto de los componentes periféricos, lo que permite alcanzar velocidades de transmisión ultrarrápidas en estos dispositivos. La línea X570S de GIGABYTE utiliza la interfaz PCIe 4.0 del CPU y los chipsets X570, con cuatro ranuras PCIe 4.0 M.2 en algunos modelos y cuatro conjuntos de SSDs AORUS 7000S que pueden trabajar de forma sincronizada formando una matriz RAID para un impresionante rendimiento de almacenamiento. Además, los protectores térmicos M.2 III mejorados logran reducir las posibilidades de ralentización térmica y permiten al usuario aprovechar al máximo la nueva interfaz PCIe 4.0.

Red Ethernet y WIFI más flexible con ampliaciones de transferencia de alta velocidad más sencillas

Toda la gama X570S ofrece una velocidad de conexión Ethernet de 2,5 Gbps para que los gamers tengan una conectividad de red por cable más rápida y estable. Asimismo, todos los modelos de la gama habilitados para WIFI cuentan con el estándar Intel® Wi-Fi 6 802.11ax, que ofrece velocidades de conexión de 2,4 Gbps que compiten con las velocidades de conexión de Ethernet de 2,5 Gbps. El X570S AORUS MASTER incorpora además la red Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax con bandas de frecuencia de 6 GHz para una conexión más fluida. Con Ethernet de alta velocidad y WIFI, los usuarios tienen una flexibilidad extra y velocidades de conexión extremas. La línea X570S también integra la interfaz frontal USB 3.2 Type-C® para una mayor comodidad, mientras que algunas placas base de la serie AORUS X570S integran USB 3.2 Gen 2×2 Type-C® con un ancho de banda de hasta 20 Gbps para una velocidad de transferencia ultrarrápida. Con el SSD externo GIGABYTE VISION DRIVE 1TB, el usuario puede aprovechar todas las ventajas de esta transmisión a alta velocidad.

Las características favoritas de los fans vuelven a las placas madre X570S de GIGABYTE. El elegante diseño, la iluminación LED RGB Fusion, la calidad ultraduradera, el audio Hi-Fi y muchas más características de la marca se han perfeccionado y añadido a las características integradas de AMD. Toda la línea X570S cuenta con la última versión de la tecnología Q-Flash Plus. El usuario puede actualizar fácilmente la BIOS sin ni siquiera instalar un procesador, memoria, tarjetas gráficas o iniciar el PC, de modo que pueden encender la BIOS y no tener que preocuparse por no poder iniciar el sistema debido a una versión de la BIOS no compatible.

La innovadora X570S AERO G para creadores de contenidos

GIGABYTE ha integrado los productos AERO y VISION para creadores de contenidos en la serie AERO para incorporar los nombres de las series de productos y aumentar el enfoque del mercado, así como para mejorar la gestión de la marca y las estrategias de marketing de los productos de consumo. A partir de la plataforma AMD, X570S AERO G se lanzará simultáneamente como parte de la serie X570S y la serie VISION pasará a formar parte de AERO.

El nuevo X570S AERO G está integrado con una fuente de alimentación digital de 14 fases con un controlador PWM de alta calidad de Intersil con un diseño DrMOS de 60 amperios por fase y está equipado con un nuevo disipador de calor totalmente cubierto con el doble de área de disipación de calor para proporcionar una fuente de alimentación más estable y ultrafría. El X570S AERO G cuenta con funciones exclusivas para creadores de contenidos y con cuatro conjuntos de ranuras PCIe 4.0 M.2 con blindaje térmico, lo que evita el throttling por sobrecalentamiento con altas cargas de trabajo. El X570S AERO G también cuenta con la prestigiosa tecnología VisionLINK, que permite la transmisión de datos y vídeos basada en el cable USB Type-C® y proporciona energía para los monitores interactivos de hasta 60W. La tecnología VisionLINK aporta a los creadores de contenidos la ventaja de una fácil transferencia de datos y una cómoda carga de energía sin líos de cables, lo que les permite ahorrar más tiempo y esfuerzo para la creación de contenido. Mientras tanto, las características de Ethernet de 2,5 GbE, la red inalámbrica Intel® Wi-Fi 6 802.11ax, el USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, la interfaz frontal Type-C® y la tecnología Active OC Tuner permiten una gran mejora en la eficiencia del trabajo para creadores de contenidos.

Las placas base de la serie X570S de GIGABYTE utilizan exclusivamente los mejores componentes reforzados por la Tecnología Ultra Durable™ de GIGABYTE con funciones integrales. Esta serie se convierte en una excelente opción para los usuarios que buscan construir un sistema de PC de alta gama y disfrutar de las tecnologías exclusivas que ofrece GIGABYTE. ¿Quieres más información sobre la línea X570S? ¡La encontrarás en la web oficial!