La firma COLORFUL ha anunciado tres nuevas placas base dentro de su serie B850, destinadas a usuarios que buscan rendimiento elevado y diseño personalizado. Los nuevos modelos, CVN B850M ARK FROZEN, BATTLE-AX B850M-PLUS S WIFI7 y COLORFIRE B850M-MEOW WIFI7, incorporan mejoras en alimentación de energía, conectividad avanzada y estética de gama alta pensada para PC gaming y creación de contenido.
Estas placas están optimizadas para procesadores AMD Ryzen 7000, 8000 y 9000 Series, admiten memoria DDR5 de alta frecuencia y se distinguen por sus sistemas térmicos personalizados. La compañía refuerza así su presencia en el segmento AM5, con productos que combinan tecnología de nueva generación y una identidad visual acorde con cada línea.
COLORFIRE B850M-MEOW WIFI7: estética felina y diseño personalizado
La COLORFIRE B850M-MEOW WIFI7 adopta el característico estilo MEOW, con disipadores blancos, una placa superior translúcida e iconografía inspirada en motivos felinos. Incluye una BIOS personalizada con interfaz MEOW, lo que añade un toque lúdico al control técnico del sistema.
Equipa una alimentación de 10+2+1 fases (55A DrMOS), cuatro ranuras DDR5 de aleación, y conectividad Realtek 5G LAN + Wi-Fi 7 con Bluetooth 5.4. Además, cuenta con un puerto PCIe 5.0 x4 M.2 y otro PCIe 4.0 x4 M.2, puertos traseros USB 3.2 Gen 1 Type-C (5 Gbps) y USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gbps), además de soporte iGame Center para efectos RGB y actualización BIOS con un solo clic.
Este modelo combina diseño temático, conectividad moderna y un perfil térmico optimizado para equipos compactos Micro-ATX, dirigido a jugadores que buscan estilo y funcionalidad equilibrados.
CVN B850M ARK FROZEN: potencia extrema y overclocking avanzado
La CVN B850M ARK FROZEN está orientada a entusiastas del rendimiento, con una alimentación digital de 14+2+1 fases (80A DrMOS) capaz de manejar CPU Ryzen 9 9950X3D y configuraciones exigentes. Incorpora un generador de reloj integrado que permite ajustes de frecuencia base de CPU a nivel de hardware, y soporte de DDR5 hasta 8400 MHz con señal reforzada para overclocking estable.
Dispone de tres ranuras M.2 (dos PCIe 5.0 x4 y una PCIe 4.0 x4), cuatro puertos SATA, conectividad Realtek 2.5G LAN + Wi-Fi 7, y un puerto frontal USB 3.2 Gen 2 Type-C con carga PD de 30W. Su acabado blanco gélido con disipadores de aluminio de cobertura total refuerza su estética dentro de la línea CVN, mientras que el soporte iGame Center centraliza la gestión de iluminación y rendimiento térmico.
BATTLE-AX B850M-PLUS S WIFI7: robustez y conectividad equilibrada
La BATTLE-AX B850M-PLUS S WIFI7 actualiza la identidad de la gama con una armadura negra metálica de líneas agresivas y un sistema de refrigeración completo. Su diseño de 10+2+1 fases (55A DrMOS) proporciona una entrega de potencia estable para Ryzen 9 9900X3D, ofreciendo margen de rendimiento adicional sin comprometer la eficiencia.
Incluye un puerto PCIe 5.0 x4 M.2, uno PCIe 4.0 x4 M.2, puertos traseros USB 3.2 Gen 1 Type-C (5 Gbps) y USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gbps), así como conectividad Realtek 5G LAN + Wi-Fi 7 con Bluetooth 5.4. Al igual que el resto de modelos, integra soporte iGame Center y opción de actualización BIOS instantánea desde el panel trasero, pensada para facilitar mantenimiento y optimización rápida.
Una apuesta sólida para la plataforma AMD B850
Con esta ampliación, COLORFUL fortalece su catálogo de placas base B850, combinando rendimiento de nueva generación, conectividad Wi-Fi 7, compatibilidad completa con Ryzen 9000 y diseños diferenciados para distintos perfiles de usuario. Desde la estética minimalista y felina de la MEOW, hasta el acabado helado de la ARK FROZEN o la robustez metálica de la BATTLE-AX, la compañía busca ofrecer opciones versátiles dentro del ecosistema AM5.
El lanzamiento refuerza la posición de COLORFUL como uno de los fabricantes más activos del sector de GPU y placas base, apostando por innovación estética y fiabilidad eléctrica. Aunque aún no se ha revelado la disponibilidad global, se espera que los nuevos modelos lleguen progresivamente al mercado internacional en el primer trimestre de 2026.
Vía: TechPowerUp
