Una empresa china con sede en Shanghái habría iniciado la producción limitada de máquinas de litografía DUV de inmersión, según fuentes cercanas al proyecto citadas por The Information. La compañía, cuya identidad todavía no se conoce, pretende fabricar cinco sistemas durante 2026 y elevar el volumen hasta aproximadamente 20 unidades en 2027.
Las primeras máquinas estarían destinadas a SMIC, CXMT y Hua Hong, permitiendo probar los equipos dentro de líneas reales de producción de semiconductores. El avance no sustituye la capacidad tecnológica ni industrial de ASML, pero representa un paso importante para reducir la dependencia china de equipamiento litográfico extranjero.
China pasaría de los prototipos a la producción limitada
La fabricación de cinco máquinas DUV de inmersión durante 2026 supone un volumen reducido, aunque confirma el paso desde equipos experimentales hacia una producción repetible. El objetivo de alcanzar 20 unidades en 2027 exigirá estabilizar proveedores, montaje, calibración y mantenimiento.
El fabricante todavía importaría algunos componentes esenciales desde Japón, mientras la mayoría procedería de la cadena industrial china. Por tanto, no se trataría de un sistema completamente nacional, pero sí de una plataforma con un nivel creciente de localización tecnológica y productiva.
Las entregas a SMIC, CXMT y Hua Hong permitirán comprobar la precisión y fiabilidad de cada unidad. Una máquina litográfica debe mantener durante miles de horas una combinación estable de resolución, overlay, productividad, enfoque y control térmico, no limitarse a imprimir correctamente varias obleas de prueba.
La producción continúa muy lejos de ASML
ASML entregó 131 máquinas DUV de inmersión durante el último año, frente a las aproximadamente 20 unidades anuales que el fabricante chino espera alcanzar en 2027. La diferencia muestra que China todavía se encontraría en una fase inicial frente a una plataforma industrial fabricada a gran escala durante décadas.
La ventaja de ASML tampoco depende únicamente del número de escáneres. La compañía dispone de una amplia infraestructura de software, metrología, mantenimiento, repuestos y actualizaciones, necesaria para conservar la productividad de cada máquina dentro de fábricas que operan de forma continua.
Sin embargo, China no necesita igualar inmediatamente los envíos de ASML para obtener una ventaja estratégica. Una producción de 20 equipos anuales podría ampliar gradualmente las fábricas nacionales, cubrir determinadas capas y reducir el riesgo de que nuevas restricciones bloqueen completamente el crecimiento de SMIC, CXMT o Hua Hong.
Las máquinas utilizan luz ArF de 193 nm
La litografía DUV de inmersión emplea un láser de fluoruro de argón o ArF que genera luz con una longitud de onda de 193 nm. Entre la última lente óptica y la oblea se introduce una capa de agua ultrapura, aumentando la apertura numérica y permitiendo imprimir estructuras más pequeñas que mediante DUV en seco.
El funcionamiento exige controlar con precisión extrema la óptica, el movimiento de la oblea, la máscara, el agua y las vibraciones. Cualquier desviación puede provocar errores de alineación entre capas, reducir el rendimiento de fabricación o inutilizar parte de los chips producidos.
Por este motivo, la existencia de un sistema funcional no demuestra todavía que pueda competir con los equipos de ASML. Faltan datos decisivos sobre resolución mínima, precisión de overlay, tasa de defectos, disponibilidad operativa y obleas procesadas por hora.
El rendimiento por hora será una prueba fundamental
El ASML TWINSCAN NXT:2150i puede procesar más de 310 obleas por hora, manteniendo simultáneamente la precisión necesaria para procesos avanzados. La productividad determina el coste de cada oblea y condiciona directamente la viabilidad económica de una máquina dentro de una fábrica de gran volumen.
El sistema chino todavía no dispone de una cifra pública de wafers per hour o WPH. Aunque fuera considerablemente más lento, podría utilizarse inicialmente para desarrollo, producción limitada o capas menos críticas, reservando los equipos de ASML para las exposiciones más exigentes.
La dificultad consiste en elevar la velocidad sin perjudicar el overlay entre exposiciones. Los procesos que utilizan varias máscaras acumulan cualquier desviación, por lo que una productividad elevada pierde valor si reduce el porcentaje de chips funcionales obtenidos por oblea.
SMIC necesitaría multipatterning para alcanzar 5 nm
Una máquina DUV de inmersión no determina por sí sola el nodo de fabricación. La producción de chips equivalentes a 7 nm o 5 nm necesita combinar varias exposiciones mediante multipatterning, además de procesos avanzados de deposición, grabado y control de defectos.
Para utilizar el equipo dentro del proceso N+3 de 5 nm de SMIC, probablemente serían necesarias técnicas como SAQP o cuádruple patrón autoalineado. Esta estrategia permite aumentar la densidad sin EUV, pero incorpora más máscaras, pasos de producción, tiempo y posibilidades de error.
La viabilidad dependerá especialmente de la resolución y precisión de alineación del escáner chino. Un overlay insuficiente dificultaría combinar correctamente los patrones, reduciendo los rendimientos y elevando el coste por chip frente a un proceso apoyado en litografía EUV.
CXMT podría aprovechar antes las nuevas máquinas
Para CXMT, las nuevas DUV podrían resultar útiles antes que para la lógica avanzada de SMIC. La producción de DRAM no necesita alcanzar necesariamente los nodos lógicos más extremos, aunque continúa requiriendo numerosas capas y una elevada precisión geométrica.
El equipo podría comenzar procesando capas menos críticas o nodos maduros, permitiendo a CXMT reservar las máquinas de ASML para las exposiciones más complejas. Esta distribución reduciría la dependencia de equipos importados sin asumir inmediatamente los procesos con mayores exigencias técnicas.
Hua Hong, especializada principalmente en procesos maduros y productos como controladores, chips de potencia y microcontroladores, también podría integrar estas máquinas con menos dificultades que una fábrica orientada hacia lógica de 5 nm.
China todavía no dispone de un sustituto directo de ASML
La fabricación de cinco sistemas en 2026 y 20 durante 2027 no permitirá reemplazar el parque de máquinas ASML instalado dentro de China. Sí puede crear una segunda fuente de suministro, desarrollar experiencia industrial y acelerar la mejora de proveedores nacionales de óptica, etapas, láseres y metrología.
El proyecto deberá demostrar además que todas las unidades ofrecen prestaciones consistentes. Una verdadera plataforma comercial necesita garantizar resultados comparables entre máquinas, disponibilidad de repuestos y mantenimiento durante toda su vida útil.
El avance resulta importante para la autonomía tecnológica china, pero su alcance dependerá de datos todavía desconocidos: resolución, overlay, productividad, rendimiento de fabricación y disponibilidad operativa. Hasta conocerlos, estas DUV representan una alternativa emergente para procesos seleccionados, no un equivalente demostrado de los sistemas TWINSCAN de ASML.
Vía: TechPowerUp
