Lexar ha presentado el AI Storage Core, un módulo de almacenamiento diseñado para la nueva generación de dispositivos con inteligencia artificial integrada, desde AI PCs hasta sistemas de conducción autónoma y robótica industrial. Su objetivo es resolver los cuellos de… Leer más
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26 de noviembre de 2025
La firma china ThundeRobot, especializada en periféricos y equipos para esports, ha sorprendido al público al mostrar un ordenador gaming impulsado por una CPU Hygon durante un torneo reciente. Bajo el nombre Black Warrior Hunter Pro, este sistema sustituye los… Leer más
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26 de noviembre de 2025
Una imagen filtrada ha mostrado por primera vez la MSI MPG B850M EDGE TI MAX WIFI, una placa base micro-ATX que prioriza almacenamiento NVMe y conectividad moderna por encima de la expansión tradicional. Con cuatro ranuras M.2 NVMe (dos PCIe… Leer más
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26 de noviembre de 2025
La fundición TSMC ha presentado en el Open Innovation Platform Ecosystem Forum su hoja de ruta a corto plazo, donde el auge de las cargas de trabajo de IA está acelerando el desarrollo de nodos y la búsqueda de equilibrio… Leer más
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26 de noviembre de 2025
La compañía taiwanesa Foxconn ha obtenido luz verde de las autoridades locales para realizar una inversión de 569 millones de dólares (~493 M€) destinada a ampliar su centro de fabricación de Wisconsin. El proyecto busca transformar las antiguas líneas de… Leer más
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26 de noviembre de 2025
El fabricante japonés Rapidus podría iniciar en 2027 la construcción de una segunda planta en Hokkaido, donde produciría chips de 1,4 nm a partir de 2029. De acuerdo con Nikkei, este proyecto formaría parte de una iniciativa valorada en un… Leer más
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26 de noviembre de 2025
El sector de semiconductores se prepara para un cambio profundo: grandes tecnológicas como Meta y NVIDIA están evaluando integrar núcleos de GPU directamente en los apilamientos de memoria HBM de próxima generación. Según medios surcoreanos, SK Hynix y Samsung participan… Leer más
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26 de noviembre de 2025
La marca AEWIN ha lanzado el BIS-5132-2U, un servidor general de 2 U que busca maximizar la relación entre rendimiento, eficiencia y escalabilidad en entornos de datos modernos. Equipado con la nueva generación de procesadores Intel Xeon 6 fabricados mediante… Leer más
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26 de noviembre de 2025
La firma Qualcomm ha presentado oficialmente su nueva plataforma móvil Snapdragon 8 Gen 5, diseñada para redefinir el rendimiento en smartphones insignia. Este chip combina una CPU Oryon personalizada de hasta 3,8 GHz con una GPU Adreno de arquitectura segmentada,… Leer más
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26 de noviembre de 2025
El análisis de TrendForce sobre el mercado de 3Q25 refleja un trimestre particularmente intenso para el sector de DRAM, que cerró con 41,4 mil millones$ en ingresos, un incremento del 30,9% respecto al trimestre anterior. El comportamiento del mercado estuvo… Leer más
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26 de noviembre de 2025
