AMD ha publicado un nuevo trabajo de investigación en el que explora una evolución directa de su tecnología 3D V-Cache: el apilado vertical de caché L2, no solo de L3, en futuros chips. El estudio, titulado Balanced Latency Stacked Cache… Leer más
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15 de enero de 2026
Intel ha vuelto a poner el foco en su tecnología de empaquetado avanzado EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), comparándola directamente con los enfoques 2.5D tradicionales utilizados por otros fabricantes. El objetivo es claro: demostrar que su solución ofrece mayor flexibilidad,… Leer más
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15 de enero de 2026
Apple ya aplicó un ajuste de precios con la familia iPhone 17, y todo apunta a que la próxima generación seguirá esa tendencia, aunque de forma más selectiva. Según varios informes de inversión, el iPhone 18 será más caro, pero… Leer más
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15 de enero de 2026
Samsung continúa avanzando en su hoja de ruta de fabricación avanzada, aunque con matices importantes. Según un informe reciente de ZDNet, la compañía ha logrado estabilizar el rendimiento de su proceso de 2 nm GAA en torno al 50%, una… Leer más
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15 de enero de 2026
MediaTek ha ampliado su catálogo de procesadores móviles con la presentación de los Dimensity 9500s y Dimensity 8500, dos nuevos SoC destinados a reforzar su posición en los segmentos flagship y premium. Ambos chips comparten una clara orientación hacia el… Leer más
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15 de enero de 2026
TSMC ha decidido acelerar de forma significativa su hoja de ruta industrial fuera de Taiwán. La compañía iniciará la producción de chips de 2 nm en su tercera fábrica de Arizona durante la segunda mitad de 2027, adelantando casi un… Leer más
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15 de enero de 2026
NVIDIA habría detenido de forma silenciosa la producción de la GeForce RTX 5070 Ti, según información trasladada por ASUS a Hardware Unboxed. Aunque no existe confirmación pública por parte de NVIDIA, el mensaje interno que manejan algunos socios ensambladores apunta… Leer más
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15 de enero de 2026
Thermaltake amplía su catálogo de refrigeración con los nuevos TS120 EX RGB y TS140 EX RGB, dos ventiladores orientados a sistemas personalizados que introducen una novedad poco habitual en este segmento: un sensor de temperatura integrado en cada unidad. El… Leer más
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15 de enero de 2026
Penguin Solutions ha logrado que su módulo de memoria SMART Modular CXL NV-CMM E3.S de 2 TB supere oficialmente las pruebas de compatibilidad CXL, un paso clave para su adopción real en infraestructuras empresariales. El producto ya figura en la… Leer más
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15 de enero de 2026
MSI ha confirmado el soporte para el próximo AMD Ryzen 7 9850X3D, al mismo tiempo que ha presentado una nueva placa base de gama entusiasta durante CES 2026. Ambos movimientos apuntan a un mismo objetivo: reforzar su catálogo AM5 de… Leer más
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15 de enero de 2026
