OPPO ha confirmado que la serie Find X10 se presentará oficialmente el 22 de septiembre de 2026 en China, acompañando el anuncio con nuevas imágenes y un vídeo promocional que muestran el diseño definitivo. La familia estará formada por Find… Leer más
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14 de septiembre de 2026
HP OmniDesk Mini comienza a llegar al mercado con procesadores Intel Core Ultra Series 3 basados en Panther Lake, varios meses después de su presentación en Computex 2026. Las primeras configuraciones disponibles en Estados Unidos utilizan los Core Ultra 5… Leer más
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14 de septiembre de 2026
Honor Magic9 y Magic9 Pro Max han aparecido en una nueva filtración de Digital Chat Station que prácticamente completa sus especificaciones antes de la presentación prevista para el 28 de septiembre en China. Entre los datos aparecen baterías de hasta… Leer más
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14 de septiembre de 2026
Acer Iconia Duo D12 ha comenzado a comercializarse en Estados Unidos con un precio de 349,99$ (~303€), posicionándose como la alternativa más económica de las tres tablets presentadas por Acer en Computex 2026. El paquete incluye teclado magnético desmontable, soporte… Leer más
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14 de septiembre de 2026
iQOO ha detallado la pantalla de su próximo iQOO 16, uno de los smartphones de alto rendimiento que prepara para finales de septiembre en China. El fabricante asegura que será el primer móvil del mercado en combinar resolución 2K con… Leer más
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14 de septiembre de 2026
Valve ha fijado finalmente el precio de Steam Frame, su nuevo visor de realidad virtual autónomo, en 1.049€ para la versión de 256 GB y 1.279€ para el modelo de 1 TB en Europa. Las reservas ya están abiertas mediante… Leer más
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14 de septiembre de 2026
Samsung y Qualcomm estarían desarrollando conjuntamente una tecnología de encapsulado avanzado 2.1D basada en puentes orgánicos para interconectar varios dies dentro del mismo conjunto. El objetivo sería acercarse a las densidades obtenidas mediante soluciones con puentes de silicio, pero utilizando… Leer más
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14 de septiembre de 2026
Anthropic y OpenAI han situado el ritmo de desarrollo de la inteligencia artificial en el centro del debate después de que Dario Amodei reclamase una coordinación internacional para moderar el avance de los modelos más potentes. OpenAI, Microsoft y Elon… Leer más
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14 de septiembre de 2026
BIWIN ha ampliado su familia DW100 DDR5 con un nuevo kit de 48 GB certificado para AMD EXPO Ultra Low Latency. La configuración utiliza dos módulos de 24 GB a DDR5-6000 CL28 y 1,40 V, acompañando unas latencias primarias agresivas… Leer más
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14 de septiembre de 2026
TSMC estaría preparando una nueva ampliación de sus procesos más avanzados, con el objetivo de llevar la capacidad de 2 nm desde 90.000 hasta 110.000 obleas mensuales entre finales de 2026 y mediados de 2027. El incremento rondaría el 22%,… Leer más
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14 de septiembre de 2026
