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Tecnología

Intel deja pistas de Xe3P en Nova Lake-S y Crescent Island en su software gráfico
Hardware,
Intel,
Noticia,
Procesadores,
Tecnología

Intel ha comenzado a dejar señales claras sobre su próxima generación de GPU y procesadores, no a través de anuncios oficiales, sino mediante actualizaciones de software. La última versión de su Graphics Compiler, ahora en IGC v2.27.10, ha revelado referencias… Leer más

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15 de enero de 2026

Intel Nova Lake-S portada (1)
Keychron K3 Max All-Wood Edition apuesta por madera y perfil bajo sin sacrificar ergonomía
Keychron,
Noticia,
Periféricos,
Teclados,
Tecnología

La firma Keychron continúa explorando materiales poco habituales en el diseño de teclados mecánicos, y su último lanzamiento vuelve a salirse de lo convencional. El nuevo Keychron K3 Max All-Wood Edition combina un chasis de madera natural con un formato… Leer más

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15 de enero de 2026

keychron k3 max portada
AMD defiende precios contenidos en Radeon pese a la crisis de memoria y subidas recientes
AMD,
Hardware,
Noticia,
PC,
Tarjetas Gráficas,
Tecnología

AMD atraviesa uno de los contextos más complejos de los últimos años en el sector de GPU, marcado por la volatilidad del mercado de memoria, ajustes de estrategia y subidas de precios que ya han empezado a reflejarse en productos… Leer más

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15 de enero de 2026

rx 9070 xt 16 GB portada
El acuerdo entre Apple y Google por Gemini podría alcanzar los 5.000 millones de dólares
Apple,
Google,
IA,
Noticia,
Tecnología

Apple habría cerrado un acuerdo con Google mucho más relevante de lo que se estimaba inicialmente para impulsar la nueva etapa de Siri y sus modelos fundacionales en dispositivo. Según nuevos cálculos del sector financiero, esta alianza basada en Gemini… Leer más

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15 de enero de 2026

Apple Google Gemini portada (1)
Apple iPhone 17e podría llegar con Dynamic Island y chip A19, pero sin panel de 120 Hz
Apple,
Hardware,
Noticia,
Procesadores,
SmartPhones,
Tecnología

La compañía de Cupertino prepara su próximo smartphone de gama de entrada, y los últimos informes apuntan a que el iPhone 17e llegará en las próximas semanas con cambios visibles en diseño, algunas mejoras internas clave y una estrategia continuista… Leer más

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15 de enero de 2026

iPhone 17e portada (1)
OpenAI acelera su ecosistema de hardware con auriculares IA y chips propios
Hardware,
Noticia,
OpenAI,
Tecnología

OpenAI parece decidida a ir mucho más allá del software. Nuevas informaciones procedentes de la cadena de suministro asiática apuntan a que la compañía está construyendo un ecosistema completo de hardware, diseñado para reforzar su oferta de servicios de suscripción… Leer más

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15 de enero de 2026

openai portada (1)
NVIDIA reduce el suministro de la serie GeForce RTX 50 y pone en duda los modelos SUPER
Hardware,
Noticia,
NVIDIA,
PC,
Tarjetas Gráficas,
Tecnología

El mercado de tarjetas gráficas vuelve a entrar en una fase delicada. Más allá de casos concretos como la GeForce RTX 5070 Ti, nuevas informaciones apuntan a un recorte generalizado del suministro de toda la serie GeForce RTX 50 por… Leer más

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15 de enero de 2026

RTX 50 stock portada (1)
SK hynix descarta abandonar el mercado de consumo pese a la presión de la IA
Hardware,
Noticia,
SK Hynix,
Tecnología

El sector de la memoria vive uno de sus momentos más tensos de los últimos años, y los rumores no han tardado en aparecer. Tras la decisión de Micron de replegar su negocio de consumo bajo la marca Crucial, surgieron… Leer más

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15 de enero de 2026

SK Hynix consumo portada (1)
AMD estudia apilar caché L2 en 3D para reducir latencia y consumo
AMD,
Hardware,
Noticia,
Procesadores,
Tecnología

AMD ha publicado un nuevo trabajo de investigación en el que explora una evolución directa de su tecnología 3D V-Cache: el apilado vertical de caché L2, no solo de L3, en futuros chips. El estudio, titulado Balanced Latency Stacked Cache… Leer más

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15 de enero de 2026

amd apilado portada
Intel detalla las ventajas de EMIB frente al empaquetado 2.5D tradicional
Hardware,
Intel,
Noticia,
Tecnología

Intel ha vuelto a poner el foco en su tecnología de empaquetado avanzado EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), comparándola directamente con los enfoques 2.5D tradicionales utilizados por otros fabricantes. El objetivo es claro: demostrar que su solución ofrece mayor flexibilidad,… Leer más

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15 de enero de 2026

Intel-Advanced-Packaging-Solutions-EMIB portada

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