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Tecnología

Samsung apuesta por la privacidad con el Galaxy S26 Ultra y su nuevo panel Flex Magic Pixel
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Samsung podría introducir un cambio de enfoque relevante con el Galaxy S26 Ultra. A diferencia de la habitual carrera por aumentar la tasa de refresco o alcanzar cifras récord de brillo máximo, la compañía estaría apostando por una función con… Leer más

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11 de febrero de 2026

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Rapidus acelera su hoja de ruta a 2 nm y apunta a 60.000 obleas mensuales en 2028
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El sector de semiconductores vive un momento de máxima tensión competitiva, impulsado por la demanda de IA, centros de datos y computación de alto rendimiento. En este contexto, Rapidus está decidida a jugar un papel protagonista, con un ambicioso plan… Leer más

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11 de febrero de 2026

rapidus obleas portada.jgp (1)
Intel Nova Lake detalla el tamaño de sus compute tiles y adelanta CPUs de hasta 52 núcleos
Hardware,
Intel,
Noticia,
PC,
Portatiles,
Procesadores,
Tecnología

Intel sigue desvelando información clave sobre Nova Lake, su próxima arquitectura de procesadores de alto rendimiento. Las últimas filtraciones apuntan directamente al tamaño de los compute tiles, confirmando que la compañía apostará por múltiples variantes de silicio, incluyendo versiones con… Leer más

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11 de febrero de 2026

Intel Nova Lake portada (1)
Apple prepara un salto clave en conectividad vía satélite con el iPhone 18 y su módem C2 5G
Apple,
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Internet,
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Apple está preparando una mejora sustancial en la conectividad vía satélite de su próxima generación de smartphones. Según las informaciones más recientes, la serie iPhone 18, cuyo lanzamiento está previsto para finales de este año, incorporará el nuevo módem C2… Leer más

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11 de febrero de 2026

iphone 18 c2 portada (1)
La memoria ya representa hasta el 40% del coste de un smartphone y amenaza la producción mundial en 2026
Hardware,
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Tecnología

El encarecimiento de la memoria DRAM y la NAND flash ha alcanzado un punto crítico dentro del sector de smartphones. Según un nuevo informe de TrendForce, el coste de una configuración estándar de 8 GB + 256 GB se ha… Leer más

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11 de febrero de 2026

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Xiaomi podría reservar el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro solo para el modelo Ultra por el encarecimiento del silicio
Hardware,
Noticia,
Procesadores,
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El aumento del precio de la memoria DRAM, la NAND flash y el salto al proceso de 2 nm de TSMC podrían obligar a Xiaomi a replantear su estrategia para la próxima generación de gama alta. Según un nuevo rumor… Leer más

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11 de febrero de 2026

1000082739
Logitech G325 LIGHTSPEED: análisis de los auriculares gaming económicos que sorprende por calidad y comodidad
Auriculares,
Logitech,
Periféricos,
Reviews,
Tecnología

Hola a todos y bienvenidos de nuevo Fanátic@s. Hoy os traemos los auriculares Logitech G325 LIGHTSPEED, una apuesta de Logitech por democratizar la tecnología LIGHTSPEED y acercarla a jugadores que buscan rendimiento, comodidad y versatilidad sin comprometer su presupuesto.  … Leer más

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11 de febrero de 2026

photo_1_2026-02-11_16-53-38
AMD openSIL ya funciona en AM5 antes de Zen 6 y acelera el relevo definitivo de AGESA
AMD,
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AMD da un paso estructural en su ecosistema al lograr que openSIL, su nuevo firmware de código abierto, funcione en una placa base AM5 comercial antes incluso del lanzamiento oficial de Zen 6. El proyecto, impulsado por la comunidad técnica… Leer más

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11 de febrero de 2026

AMD openSIL portada (1)
MSI RTX 5090 32G Lightning Z: 100 unidades para Taiwán y sistema de sorteo para poder comprarla
Hardware,
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La edición limitada MSI RTX 5090 32G Lightning Z no solo destaca por su precio extremo, sino también por su disponibilidad restringida. Aunque las GeForce RTX 5090 ya se sitúan muy por encima de su precio recomendado, este modelo exclusivo… Leer más

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11 de febrero de 2026

MSI rtx 5090 lightining z capturfa (1)
HBM5 y HBM6 ya están en marcha: nuevos TC Bonders impulsan la próxima generación de memoria para NVIDIA y AMD
Hanmi Semiconductor,
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El desarrollo de la memoria HBM5 y HBM6 ya está en marcha mientras la industria prepara la transición hacia HBM4 en producción masiva. La firma surcoreana Hanmi Semiconductor ha presentado los primeros Wide TC Bonders, equipos diseñados específicamente para el… Leer más

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11 de febrero de 2026

HBM5 y HBM6 portada

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