Samsung parece haber dado un paso importante con el Exynos 2600 y su tecnología Heat Pass Block (HPB), una solución que coloca un bloque térmico de cobre sobre el silicio del SoC para mejorar la transferencia de calor. Según las… Leer más
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29 de mayo de 2026
Alienware ha presentado cuatro nuevos monitores gaming de gama alta antes de Computex 2026, con una alineación que combina paneles OLED Tandem, QD-OLED, pantallas VA curvas y modelos más accesibles. La familia llega en el año del 30º aniversario de… Leer más
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29 de mayo de 2026
Apple estaría estudiando un cambio importante para las cámaras ultra gran angular del futuro iPhone 21, según una previsión atribuida al analista Ming-Chi Kuo. La compañía pasaría de la tecnología Flip-Chip usada actualmente a un diseño Chip On Board (COB),… Leer más
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29 de mayo de 2026
Amiiba debutará en Computex 2026 como una nueva marca de hardware para PC con una propuesta muy distinta a la estética gaming tradicional. Su primer catálogo combina la caja Ferra microATX, las refrigeraciones líquidas Proteus y Leucus, además de las… Leer más
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29 de mayo de 2026
Geometric Future llevará a Computex 2026 dos propuestas de caja muy ambiciosas: la Model 9, su nueva ultra torre insignia de aluminio, y los prototipos Model 7 y Model 7 Extreme. La marca apunta claramente al segmento de chasis grandes,… Leer más
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29 de mayo de 2026
ASRock llevará a Computex 2026 una batería amplia de hardware que combina placas base Taichi, memoria DDR5 de nueva generación, refrigeración líquida AIO, monitores OLED, fuentes de alimentación y mini PCs con enfoque de IA. La compañía también aprovechará la… Leer más
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29 de mayo de 2026
MSI llevará a Computex 2026 su nueva gama de monitores QD-OLED, con el MPG OLED 322URDX36 como modelo más llamativo. La pantalla combina un panel de 31,5 pulgadas, resolución 4K, tasa de refresco de 360 Hz y una función Triple… Leer más
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29 de mayo de 2026
G.SKILL llevará a Computex 2026 una demostración de memoria DDR5 CU-DIMM de 32 GB, formada por 2 × 16 GB, funcionando a DDR5-9200 CL74-74-74-148 con solo 1,1 V. La prueba se ha validado sobre una MSI MEG Z890 GODLIKE, una… Leer más
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29 de mayo de 2026
Cooler Master y G.SKILL preparan las MasterDimm AC DDR5, una familia de memorias que introduce refrigeración activa directamente sobre el módulo para sostener frecuencias elevadas durante cargas prolongadas. La propuesta se enseñará en Computex 2026, pero su interés real está… Leer más
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29 de mayo de 2026
Samsung ha iniciado el envío de muestras de HBM4E de 12 capas a grandes clientes internacionales, un paso relevante dentro de la carrera por la próxima generación de memoria HBM para IA. La nueva pila alcanza 48 GB de capacidad,… Leer más
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29 de mayo de 2026
