TSMC ha respondido a las dudas sobre la competencia de Samsung Foundry e Intel Foundry durante la presentación de sus resultados del segundo trimestre de 2026. Su consejero delegado, C. C. Wei, defendió que seleccionar un proceso de fabricación y… Leer más
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17 de julio de 2026
Apple habría incrementado de forma notable sus pedidos de cámaras de vapor para futuros iPhone, coincidiendo con la preparación de su primer smartphone plegable y los iPhone 18 Pro. La información procede del filtrador Fixed Focus Digital, por lo que… Leer más
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17 de julio de 2026
Lenovo ha ampliado la disponibilidad internacional del ThinkPad L16 Gen 3 con procesadores Intel Core Ultra Series 3, conocidos internamente como Panther Lake. El portátil profesional parte desde 1.489€ en la eurozona y puede configurarse con hasta 64 GB de… Leer más
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17 de julio de 2026
XPENG ha presentado en Múnich el L03, un SUV cupé de 4,65 metros orientado al mercado generalista europeo. El modelo parte desde 35.600€ en Alemania y se ofrecerá tanto con propulsión completamente eléctrica como mediante una variante EREV con extensor… Leer más
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17 de julio de 2026
POCO estaría preparando el regreso del POCO X8 estándar, un modelo que algunas informaciones anteriores daban por cancelado. Nuevas referencias encontradas en el código de HyperOS apuntan a que el dispositivo llegará al mercado global como una variante del Redmi… Leer más
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16 de julio de 2026
Apple podría apoyarse en los iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y su primer modelo plegable para proteger sus márgenes frente al encarecimiento de la DRAM y el almacenamiento NAND. Citi considera que la demanda de dispositivos prémium será… Leer más
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16 de julio de 2026
ASUS ha publicado la BIOS beta 2402 para varias placas base X870 y X870E, incorporando mejoras específicas para módulos DDR5 basados en chips de CXMT. Las notas oficiales mencionan mayor rendimiento de memoria, mejor estabilidad del sistema y compatibilidad ampliada… Leer más
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16 de julio de 2026
Cadence ha presentado AuraStack AI Super Agent, una plataforma integrada en Allegro AI Studio que coordina agentes especializados para diseñar placas de circuito impreso y encapsulados avanzados. El sistema abarca desde la planificación inicial hasta la validación multifísica previa a… Leer más
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16 de julio de 2026
TSMC ha confirmado que su proceso N2 de 2 nm acumula más de 20 diseños de clientes entregados para fabricación, mientras otros 70 proyectos permanecen en preparación. La adopción avanza con mayor rapidez que en generaciones anteriores, reforzando una plataforma… Leer más
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16 de julio de 2026
AMD ha publicado ROCm 7.14.0 con soporte completo para los Ryzen AI Max PRO 400, la nueva familia profesional conocida internamente como Gorgon Halo. La actualización habilita sus gráficos integrados para cargas de inteligencia artificial, computación de alto rendimiento, creación… Leer más
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16 de julio de 2026
