Micron ha logrado un avance significativo en la arquitectura HBM4, anunciando que sus nuevos módulos apilarán 12 capas de DRAM (12-Hi) para ofrecer una capacidad de 36 GB por encapsulado. La compañía confirmó que las primeras muestras de ingeniería se enviarán… Leer más
0
11 de junio de 2025




























