Micron presentó ayer sus resultados financieros del cuarto trimestre y del año fiscal 2025, superando las previsiones de consenso. Durante la conferencia de resultados, Sanjay Mehrotra, CEO de la compañía, ofreció detalles clave sobre el futuro de su memoria de alto ancho de banda (HBM), confirmando que la HBM4 llegará en 2026 con notables mejoras respecto a la especificación estándar de JEDEC.
HBM4 con 40% más de ancho de banda que JEDEC
La especificación oficial de HBM4 JEDEC fija un ancho de banda de 2 TB/s con velocidades de transferencia de 8 Gbps por pin sobre una interfaz de 2.048 bits. Sin embargo, Micron ha ido más allá: sus muestras iniciales para clientes alcanzan más de 11 Gbps por pin y un ancho de banda total de 2,8 TB/s, lo que supone un incremento del 40% respecto al estándar.
Estas cifras sitúan a la compañía por delante de la competencia, algo especialmente relevante dado que clientes como NVIDIA y AMD demandan memorias más rápidas para acompañar el crecimiento exponencial de sus aceleradores de IA y HPC.
Diferenciación tecnológica
Mehrotra afirmó que la HBM4 de Micron supera en rendimiento y eficiencia energética a todas las alternativas del mercado. Entre las claves técnicas que lo hacen posible, la compañía destaca:
- DRAM 1-gamma de última generación.
- Diseño innovador y eficiente de HBM4.
- Base die CMOS avanzada fabricada in-house.
- Avances en encapsulado y apilamiento.
La compañía también confirmó que su HBM4 12-High está en camino para soportar la próxima generación de plataformas de clientes, alineándose con los requisitos de rendimiento más exigentes del mercado.
HBM4E con base lógica personalizada
Micron no solo trabaja en HBM4, sino también en la siguiente evolución: HBM4E. Este estándar no solo ofrecerá configuraciones habituales, sino que permitirá a los fabricantes personalizar el base die con lógica adicional.
En un stack HBM compuesto por hasta 12 chips DRAM conectados mediante TSVs (Through-Silicon Vias), es posible integrar un die base personalizado con circuitería de aceleración o enrutado optimizado. Esto permite reducir latencias, mejorar la eficiencia en el movimiento de datos y ofrecer ventajas frente a soluciones ASIC de terceros.
Según Micron, tanto NVIDIA como AMD ya trabajan activamente en implementar versiones personalizadas de HBM4E, lo que podría situar a sus futuros aceleradores un paso por delante de la competencia en IA y supercomputación.
Vía: TechPowerUp
