IBM ha presentado una tecnología de chip sub-1 nm que sitúa su investigación por debajo de la barrera del nanómetro, con una referencia de 0,7 nm o 7 Å. La compañía plantea un salto de densidad basado en arquitectura 3D… Leer más
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25 de junio de 2026
Apple ha situado la crisis de memoria en el centro de sus últimas subidas de precios, pero Micron ha empezado a devolver la presión hacia los grandes compradores. El fabricante de DRAM y NAND sostiene que años de negociación agresiva… Leer más
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25 de junio de 2026
Qualcomm ha presentado Dragonfly como una plataforma completa para centros de datos de IA, reuniendo bajo una misma marca CPUs, aceleradores, memoria avanzada, conectividad y silicio personalizado. La compañía ya no plantea componentes aislados, sino una infraestructura completa para IA… Leer más
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25 de junio de 2026
Qualcomm ha presentado High Bandwidth Compute (HBC), una nueva tecnología para centros de datos de IA que busca atacar el cuello de botella de memoria. La propuesta combina cómputo cercano a memoria, LPDDR apilada e integración 3D, con el objetivo… Leer más
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24 de junio de 2026
Qualcomm estaría en conversaciones iniciales con ByteDance para ofrecer servicios de diseño de chips personalizados, según una información publicada por Reuters. El movimiento apunta a una expansión clara más allá de los SoC para smartphones, llevando a la compañía hacia… Leer más
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24 de junio de 2026
Sony estaría definiendo parte de la estrategia de PlayStation 6 alrededor de la IA, la superresolución y la generación de frames mediante VFI. El objetivo sería ofrecer una experiencia cercana a 4K a 120 FPS sin depender solo de fuerza… Leer más
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24 de junio de 2026
Las GPU NVIDIA Blackwell prohibidas en China para cargas de IA se han disparado en el mercado negro, pese a las restricciones de Estados Unidos y al impulso de Pekín por usar chips nacionales. La fuerte demanda de empresas tecnológicas… Leer más
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24 de junio de 2026
OpenAI ha presentado Jalapeño, su primer acelerador propio para inferencia de modelos LLM, desarrollado junto a Broadcom. El chip está diseñado para acelerar la pila de IA que impulsa ChatGPT, Codex, la API de OpenAI y futuros productos agentic AI,… Leer más
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24 de junio de 2026
JEDEC ha aprobado SPHBM4, un nuevo estándar orientado a llevar memoria de clase HBM4 a diseños con menos pines de señal, encapsulados estándar y menor dependencia de soluciones avanzadas de empaquetado. La medida llega en plena presión de la IA… Leer más
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22 de junio de 2026
El mercado de memoria seguiría bajo una presión intensa durante los próximos trimestres, según una nueva lectura de Jefferies. La demanda de IA habría creado un desequilibrio estructural entre capacidad disponible, contratos de servidores y memoria para consumo, empujando precios… Leer más
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22 de junio de 2026
