Las tarifas de alquiler de las NVIDIA H100, A100 y B200 han resistido mejor de lo esperado durante 2026, con incrementos incluso en aceleradores que ya no representan la generación más reciente. El comportamiento cuestiona la idea de que las… Leer más
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3 de agosto de 2026
TSMC podría elevar su capacidad de 2 nm hasta cerca de 100.000 obleas mensuales antes de terminar 2026, impulsada por la demanda de NVIDIA, AMD, Apple, Broadcom y otros clientes de inteligencia artificial. La cifra procede de fuentes de la… Leer más
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3 de agosto de 2026
Barclays estima que el negocio de Google TPU podría alcanzar unos ingresos de hasta 252.000 millones de dólares (~219.000 millones de euros) durante 2028 si Alphabet amplía la disponibilidad de sus aceleradores fuera de Google Cloud mediante un nuevo modelo… Leer más
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3 de agosto de 2026
Los módulos DDR5 MRDIMM están acelerando su adopción en servidores de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, donde el aumento del número de núcleos exige más ancho de banda de memoria. Renesas ha presentado su chipset MRDIMM de tercera… Leer más
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30 de julio de 2026
Samsung Electronics habría firmado contratos de suministro de memoria durante cinco años con cinco grandes clientes de centros de datos de IA. La compañía negocia acuerdos semejantes con otras cinco empresas, buscando garantizar pedidos, anticipos y precios mínimos mientras amplía… Leer más
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30 de julio de 2026
TSMC estaría utilizando inteligencia artificial para supervisar la construcción y gestión de sus futuras fábricas A14 de 1,4 nm, según Commercial Times. El sistema analizaría movimientos de maquinaria pesada, montaje estructural, infraestructura de salas blancas y condiciones ambientales, buscando reducir… Leer más
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30 de julio de 2026
Microsoft ha confirmado que Azure estará entre los primeros proveedores de nube en desplegar infraestructura de IA a escala de rack basada en AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin. Satya Nadella anunció ambos sistemas durante la presentación de resultados del… Leer más
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30 de julio de 2026
Kioxia ha comenzado a enviar muestras de sus nuevos dispositivos BiCS FLASH de novena generación con 1 Tb TLC, dirigidos a ordenadores y smartphones con funciones de inteligencia artificial. La memoria utiliza un proceso de apilamiento de 230 capas y… Leer más
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30 de julio de 2026
Kioxia ha presentado la serie empresarial KIOXIA CM10, sus primeros SSD compatibles con PCIe 6.0 y diseñados para servidores, inferencia de inteligencia artificial y almacenamiento de caché de contexto. Las unidades alcanzarán capacidades de entre 1,60 y 61,44 TB, dependiendo… Leer más
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30 de julio de 2026
Huawei prepara una hoja de ruta para comenzar en 2027 la producción en masa de sustratos de vidrio destinados a chips de inteligencia artificial. Según ETNews, la compañía trabaja con su cadena de suministro china, incluyendo fabricantes como BOE y… Leer más
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29 de julio de 2026
