Los módulos DDR5 MRDIMM están acelerando su adopción en servidores de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, donde el aumento del número de núcleos exige más ancho de banda de memoria. Renesas ha presentado su chipset MRDIMM de tercera… Leer más
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30 de julio de 2026
Samsung Electronics habría firmado contratos de suministro de memoria durante cinco años con cinco grandes clientes de centros de datos de IA. La compañía negocia acuerdos semejantes con otras cinco empresas, buscando garantizar pedidos, anticipos y precios mínimos mientras amplía… Leer más
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30 de julio de 2026
TSMC estaría utilizando inteligencia artificial para supervisar la construcción y gestión de sus futuras fábricas A14 de 1,4 nm, según Commercial Times. El sistema analizaría movimientos de maquinaria pesada, montaje estructural, infraestructura de salas blancas y condiciones ambientales, buscando reducir… Leer más
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30 de julio de 2026
Microsoft ha confirmado que Azure estará entre los primeros proveedores de nube en desplegar infraestructura de IA a escala de rack basada en AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin. Satya Nadella anunció ambos sistemas durante la presentación de resultados del… Leer más
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30 de julio de 2026
Kioxia ha comenzado a enviar muestras de sus nuevos dispositivos BiCS FLASH de novena generación con 1 Tb TLC, dirigidos a ordenadores y smartphones con funciones de inteligencia artificial. La memoria utiliza un proceso de apilamiento de 230 capas y… Leer más
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30 de julio de 2026
Kioxia ha presentado la serie empresarial KIOXIA CM10, sus primeros SSD compatibles con PCIe 6.0 y diseñados para servidores, inferencia de inteligencia artificial y almacenamiento de caché de contexto. Las unidades alcanzarán capacidades de entre 1,60 y 61,44 TB, dependiendo… Leer más
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30 de julio de 2026
Huawei prepara una hoja de ruta para comenzar en 2027 la producción en masa de sustratos de vidrio destinados a chips de inteligencia artificial. Según ETNews, la compañía trabaja con su cadena de suministro china, incluyendo fabricantes como BOE y… Leer más
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29 de julio de 2026
La Comisión Federal de Comunicaciones de Estados Unidos, conocida como FCC, ha añadido los robots avanzados fabricados en el extranjero y los inversores eléctricos conectados a su Covered List. La decisión impide conceder nuevas autorizaciones, bloqueando en la práctica la… Leer más
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29 de julio de 2026
AMD ha anunciado una alianza técnica con Cerebras para combinar la plataforma Helios con la arquitectura Wafer-Scale Engine dentro de un mismo flujo de inferencia. La solución separará distintas fases del procesamiento para alcanzar hasta 5× más tokens por segundo… Leer más
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28 de julio de 2026
Google estaría desarrollando Frozen V2, un acelerador personalizado para ejecutar sus modelos Gemini con un menor consumo energético y un coste inferior por token. Según un informe de Morgan Stanley, el diseño integraría una elevada cantidad de memoria SRAM dentro… Leer más
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27 de julio de 2026
