Foxconn e Intel han anunciado una colaboración para desarrollar infraestructura de IA de próxima generación, con el objetivo de ganar presencia en un mercado dominado por NVIDIA. La alianza combinará la escala industrial de Foxconn con la experiencia de Intel… Leer más
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4 de junio de 2026
Google estaría trabajando con Marvell en un chip de interconexión personalizado para sus TPUs, según una información atribuida a Funda AI y difundida por Jukan. El componente usaría un nodo avanzado de Intel, previsiblemente 18A o 18A-P, para atacar la… Leer más
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3 de junio de 2026
Samsung ha mostrado en Computex 2026 un avance de su futura memoria HBM5, donde aparece una nueva solución térmica denominada HPB, o Heat Block Path. La tecnología apunta a mejorar la disipación en pilas HBM cada vez más densas, rápidas… Leer más
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3 de junio de 2026
SK hynix ha mostrado en Computex 2026 su nueva memoria HBM4E, una evolución pensada para acelerar la próxima generación de GPU de IA en centros de datos. La compañía apunta a 32 Gb por die, hasta 16 Gbps por pin… Leer más
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3 de junio de 2026
Computex 2026 deja una lectura muy clara del momento que vive el hardware: la IA está absorbiendo capacidad de memoria a escala masiva, disparando los ingresos de la memoria NAND, pero esa misma presión está golpeando al mercado tradicional del… Leer más
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3 de junio de 2026
TrendForce anticipa que los precios de la memoria HBM seguirán subiendo en 2027, dentro de un mercado condicionado por la demanda sostenida de IA, la transición hacia HBM4 y una capacidad de producción cada vez más disputada. La clave está… Leer más
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2 de junio de 2026
MediaTek ha situado a Intel EMIB-T en el centro de su próxima generación de chips, según declaraciones realizadas durante el Goldman Sachs Taiwan Day. La firma taiwanesa habría indicado que su siguiente programa adoptará únicamente esta tecnología de encapsulado avanzado… Leer más
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2 de junio de 2026
Gigabyte ha presentado en Computex 2026 su ecosistema AI TOP, una familia de estaciones de trabajo de sobremesa orientadas a IA local, creación avanzada y gaming de alto rendimiento. La gama combina Ryzen 9 9950X, Core Ultra 9 285K, Threadripper… Leer más
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2 de junio de 2026
Intel podría estar ganando una oportunidad relevante en el mercado de encapsulado avanzado para IA con EMIB-T, una tecnología cada vez más vinculada a los futuros TPU personalizados de Google. La presión sobre CoWoS de TSMC está abriendo espacio a… Leer más
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2 de junio de 2026
Lexar llega a Computex 2026 con una colaboración técnica junto a ASUS centrada en un cambio importante dentro del PC actual: el almacenamiento empieza a influir directamente en la ejecución local de modelos de IA. La compañía mostrará soluciones para… Leer más
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2 de junio de 2026
