JEDEC ha aprobado SPHBM4, un nuevo estándar orientado a llevar memoria de clase HBM4 a diseños con menos pines de señal, encapsulados estándar y menor dependencia de soluciones avanzadas de empaquetado. La medida llega en plena presión de la IA… Leer más
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22 de junio de 2026
El mercado de memoria seguiría bajo una presión intensa durante los próximos trimestres, según una nueva lectura de Jefferies. La demanda de IA habría creado un desequilibrio estructural entre capacidad disponible, contratos de servidores y memoria para consumo, empujando precios… Leer más
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22 de junio de 2026
NVIDIA ha anunciado una nueva oleada de infraestructura de IA en Europa con 35 superordenadores repartidos por 23 países, una iniciativa que combinará Hopper, Blackwell y futuros sistemas Rubin para alcanzar hasta 800 exaflops de cómputo IA entre capacidad desplegada… Leer más
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22 de junio de 2026
Google no tendría por ahora un plan concreto para comprar chips de memoria a CXMT, según Ming-Chi Kuo. El analista rebaja así un rumor reciente que situaba a la compañía estudiando el suministro de DRAM china en plena presión global… Leer más
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22 de junio de 2026
SanDisk está explorando nuevas vías para aliviar uno de los grandes límites de la IA: la memoria. Su propuesta combina NAND Flash de alta capacidad, encapsulado 3D y memoria HBM en el mismo interposer, buscando acercar grandes volúmenes de datos… Leer más
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22 de junio de 2026
TSMC estaría acelerando el desarrollo de CoPoS, su tecnología de encapsulado en cuanto a panel, para responder al crecimiento de la IA y la computación de alto rendimiento. La clave está en usar sustratos con núcleo de vidrio para escalar… Leer más
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20 de junio de 2026
NVIDIA Vera Rubin empieza a perfilar la siguiente gran etapa de los centros de datos de IA, con sistemas orientados a despliegues de enorme densidad. Según las estimaciones citadas por Foxconn, una instalación de 1 GW basada en Vera Rubin… Leer más
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20 de junio de 2026
Sony ha confirmado en su último documento regulatorio que ya utiliza IA en distintas fases del desarrollo de videojuegos. La compañía habla de automatizar tareas repetitivas en software, QA, modelado 3D y animación, con el objetivo de liberar tiempo para… Leer más
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20 de junio de 2026
Lip-Bu Tan ha vuelto a situar a Intel en el centro del debate sobre la fabricación avanzada, tras hablar de su trabajo con Elon Musk en el proyecto Terafab. El CEO defendió que ambos comparten la necesidad de ampliar capacidad… Leer más
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19 de junio de 2026
AMD e Intel han publicado nuevas especificaciones de ACE, las AI Compute Extensions para arquitecturas x86. La propuesta nace dentro del x86 Ecosystem Advisory Group y busca que futuras CPUs puedan acelerar cargas de IA con un enfoque común entre… Leer más
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19 de junio de 2026
