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IA

TSMC prepara sustratos de vidrio para mejorar CoWoS y abrir el camino hacia CoPoS
Hardware,
IA,
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Tecnología

TSMC estaría ampliando su cadena de suministro de sustratos de vidrio como primer paso para preparar futuras tecnologías de encapsulado avanzado. Según fuentes de la cadena de suministro, la compañía trabaja con Innolux e Ibiden para integrar este material en… Leer más

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16 de junio de 2026

TSMC-2nm-oblea portada (1)
Apple M4 habría sido usado para entrenar IA en el Neural Engine sin Core ML, Metal ni GPU
Hardware,
IA,
Noticia,
Procesadores,
Tecnología

Un desarrollador identificado como @0x0SojalSec afirma haber conseguido usar el Neural Engine del Apple M4 para tareas de entrenamiento de IA, algo que Apple no expone oficialmente a los desarrolladores. La demostración se habría compartido mediante un repositorio de GitHub,… Leer más

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16 de junio de 2026

Apple-M4 portada (1)
Micron podría beneficiarse de otra subida de DRAM y HBM con la memoria dominando el coste de la IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Micron podría convertirse en una de las grandes beneficiadas por la nueva fase de encarecimiento de memoria para IA. Según una nota de Aletheia Capital, los precios de DRAM y HBM todavía tendrían margen para seguir subiendo durante 2026 y… Leer más

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15 de junio de 2026

nvidia ia portada (1)
Tensordyne Napier apunta a NVIDIA Blackwell y Rubin con un chip de IA centrado en inferencia
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Tensordyne ha anunciado el tape-out de Napier, su nuevo chip de IA fabricado en 3 nm de TSMC y orientado a inferencia. La compañía asegura que su plataforma puede superar a NVIDIA Blackwell y plantar cara a Rubin, aunque las… Leer más

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15 de junio de 2026

nvidia tensordyne 3 nm portada
Xiaomi y Huawei prepararían memoria LLW para superar el cuello de botella de LPDDR en IA móvil
Hardware,
IA,
Memoria RAM,
Noticia,
SmartPhones,
Tecnología

Los fabricantes chinos de smartphones estarían preparando una nueva vía para acelerar la IA en dispositivos sin recurrir a HBM real. Según un rumor procedente de Weibo, Xiaomi y Huawei podrían adoptar memoria Low Latency Wide DRAM en la segunda… Leer más

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15 de junio de 2026

tecnología ram smarpthone portada (1)
NVIDIA y Google preparan centros de datos de 800 VDC para la próxima ola de IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

El sector de los centros de datos se prepara para un cambio profundo en alimentación eléctrica. NVIDIA y Google estarían impulsando la primera oleada de sistemas de 800 VDC para infraestructuras de IA, una arquitectura pensada para reducir pérdidas, simplificar… Leer más

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15 de junio de 2026

NVIDIA-Feynman-800VDC portada
LPDDR6 apunta a 512 GB por módulo SOCAMM2 para cubrir la demanda de IA agéntica en centros de datos
Hardware,
IA,
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La memoria LPDDR6 empieza a perfilarse como una de las piezas clave para la próxima generación de centros de datos orientados a IA agéntica. La presión sobre capacidad, eficiencia energética y densidad está creciendo con rapidez, y JEDEC ya ha… Leer más

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15 de junio de 2026

LPDDR6_global_본문_1000x580 (1)
AMD compara Ryzen AI con MacBook Neo: 20 juegos compatibles frente a 5 nativos en macOS
Hardware,
IA,
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Portatiles,
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AMD ha publicado nuevo material promocional para defender sus portátiles con procesadores Ryzen AI, pero lo ha hecho entrando en una comparación complicada frente al Apple MacBook Neo. La compañía presume de que sus equipos pueden ejecutar 20 de 20… Leer más

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13 de junio de 2026

AMD-Ryzen-vs-MacBook-Neo-Gaming portada
Las 10 mayores fundiciones crecen un 3,7% en Q1 2026 impulsadas por la demanda de IA
Hardware,
IA,
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Tecnología

Las 10 mayores fundiciones de semiconductores cerraron el primer trimestre de 2026 con un crecimiento secuencial del 3,7% en ingresos, según TrendForce. El dato resulta llamativo porque Q1 suele ser un periodo débil para las fábricas, especialmente por la menor… Leer más

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12 de junio de 2026

semiconductores portada (1)
Qualcomm podría reforzar AWS con chips AI200 para reducir el coste de inferencia en IA
Hardware,
IA,
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Tecnología

Qualcomm podría estrechar su colaboración con Amazon Web Services alrededor de sus aceleradores de IA, según una nota de Wells Fargo. La entidad apunta a AWS como posible socio principal de Qualcomm para chips ASIC orientados a inferencia, un segmento… Leer más

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12 de junio de 2026

qualcomm-1

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