Microsoft ha anunciado un nuevo recorte de 4.800 empleos, alrededor del 2,1% de su plantilla global, en una reorganización que llega al inicio de su ejercicio fiscal. La medida se suma al ajuste ya comunicado en Xbox, donde la compañía… Leer más
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6 de julio de 2026
Apple y Broadcom habrían cerrado un nuevo acuerdo de suministro de chips hasta 2031, una alianza clave para asegurar componentes inalámbricos y de radiofrecuencia durante los próximos años. El pacto llega en plena presión por la IA, con TSMC saturada… Leer más
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6 de julio de 2026
Samsung podría cerrar 2026 con un resultado histórico en su división de semiconductores. Según declaraciones atribuidas a Kim Yong-kwan, presidente de estrategia de la división Device Solutions, el beneficio operativo del año igualaría las expectativas del mercado y podría superar… Leer más
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6 de julio de 2026
La DRAM podría convertirse en uno de los grandes cuellos de botella para smartphones económicos durante 2027. La demanda de centros de datos de IA estaría absorbiendo una parte creciente del suministro, dejando a los fabricantes móviles con menos memoria… Leer más
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4 de julio de 2026
Apple habría vuelto a frenar uno de sus proyectos más ambiciosos en wearables. Según el filtrador Kosutami, conocido por seguir prototipos de la compañía, los AirPods Pro con cámara estarían “suspended”, una palabra breve, pero suficiente para reabrir dudas sobre… Leer más
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3 de julio de 2026
Samsung estaría preparando otra subida de precios en memoria para el tercer trimestre de 2026. Según ZDNET Korea, la compañía negocia con clientes de DRAM commodity un aumento de hasta el 20% intertrimestral, mientras la LPDDR para servidores y móviles… Leer más
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3 de julio de 2026
Sandisk ha iniciado el envío de muestras de BiCS10 1 Tb TLC, su memoria NAND 3D de 10ª generación, con una apuesta clara por centros de datos, IA y cargas intensivas en almacenamiento. La clave está en combinar 332 capas,… Leer más
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3 de julio de 2026
Kioxia ha iniciado el envío de muestras de sus nuevos chips TLC de 1 Tb basados en BiCS FLASH de 10ª generación, un salto pensado principalmente para SSD empresariales y de centros de datos. La clave está en combinar 332… Leer más
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3 de julio de 2026
Samsung Electronics y SK hynix se colocan en el centro de una ofensiva industrial gigantesca en Corea del Sur, con un plan que combina nuevas fábricas de chips, expansión de memoria, centros de datos IA y equipamiento avanzado de semiconductores… Leer más
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2 de julio de 2026
Samsung estaría desarrollando tecnología de simulación para litografía basada en computación cuántica e inteligencia artificial. El objetivo es reducir tiempo y coste en uno de los procesos más críticos de fabricación de chips, justo cuando la carrera por nodos de… Leer más
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1 de julio de 2026
