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Hardware

MSI Claw 8 EX AI+ aparece filtrada con Intel Arc G3 Extreme, pantalla de 8 pulgadas y diseño renovado
Consolas,
Hardware,
Noticia,
Tecnología

MSI estaría preparando una nueva consola portátil Claw 8 EX AI+ basada en los recientes procesadores Intel Panther Lake con Arc G3 Extreme, según la propia confirmación de Intel y nuevas imágenes filtradas. El dispositivo apuntaría al segmento premium de… Leer más

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29 de mayo de 2026

msi claw 8 portada (2)
Anthropic aviva la especulación sobre Samsung Foundry tras citar chips lógicos en su nueva ronda de financiación
Hardware,
Noticia,
Tecnología

Anthropic ha provocado una nueva ola de especulación en Corea del Sur después de cerrar una ronda Serie H de 65.000 millones de dólares con una valoración de 965.000 millones de dólares. La clave está en que Samsung, SK hynix… Leer más

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29 de mayo de 2026

Anthropic portada (1)
UBS advierte de más presión en memoria para Dell tras dispararse sus ingresos por servidores de IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Dell podría seguir beneficiándose del auge de los servidores de IA, pero UBS advierte de que la presión en DRAM, NAND y memoria para aceleradores puede complicar sus márgenes durante la segunda mitad de 2026 y el primer trimestre de… Leer más

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29 de mayo de 2026

Dell portada (1)
El Exynos 2600 sorprende con HPB, una solución térmica que apunta al futuro de los SoC móviles
Hardware,
Noticia,
Procesadores,
Refrigeración,
SmartPhones,
Tecnología

Samsung parece haber dado un paso importante con el Exynos 2600 y su tecnología Heat Pass Block (HPB), una solución que coloca un bloque térmico de cobre sobre el silicio del SoC para mejorar la transferencia de calor. Según las… Leer más

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29 de mayo de 2026

Exynos 2600 portada (1)
Amiiba debuta en Computex 2026 con caja Ferra, AIO con ferrofluido y fuentes Vitalis Titanium
Eventos,
Hardware,
Tecnología

Amiiba debutará en Computex 2026 como una nueva marca de hardware para PC con una propuesta muy distinta a la estética gaming tradicional. Su primer catálogo combina la caja Ferra microATX, las refrigeraciones líquidas Proteus y Leucus, además de las… Leer más

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29 de mayo de 2026

amiiba computex 2026 portada
Geometric Future llevará a Computex 2026 las torres Model 9 y Model 7 con diseño de triple cámara
Eventos,
Hardware,
Noticia,
PC,
Tecnología,
Torres

Geometric Future llevará a Computex 2026 dos propuestas de caja muy ambiciosas: la Model 9, su nueva ultra torre insignia de aluminio, y los prototipos Model 7 y Model 7 Extreme. La marca apunta claramente al segmento de chasis grandes,… Leer más

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29 de mayo de 2026

geometric computex 2026 portada
ASRock llevará a Computex 2026 una ofensiva de hardware con Taichi, OLED, fuentes ATX 3.1 y mini PCs para IA
Eventos,
Hardware,
Noticia,
PC,
Periféricos,
Tecnología

ASRock llevará a Computex 2026 una batería amplia de hardware que combina placas base Taichi, memoria DDR5 de nueva generación, refrigeración líquida AIO, monitores OLED, fuentes de alimentación y mini PCs con enfoque de IA. La compañía también aprovechará la… Leer más

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29 de mayo de 2026

asrock computex 2026 portada
G.SKILL muestra memoria DDR5-9200 CU-DIMM a 1,1 V sobre una MSI MEG Z890 GODLIKE
Eventos,
Hardware,
Memoria RAM,
Noticia,
PC,
Placas base,
Tecnología

G.SKILL llevará a Computex 2026 una demostración de memoria DDR5 CU-DIMM de 32 GB, formada por 2 × 16 GB, funcionando a DDR5-9200 CL74-74-74-148 con solo 1,1 V. La prueba se ha validado sobre una MSI MEG Z890 GODLIKE, una… Leer más

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29 de mayo de 2026

s skill ddr5 portada
Cooler Master y G.SKILL preparan MasterDimm AC DDR5 con refrigeración activa para módulos de hasta 64 GB × 2
Eventos,
Hardware,
Memoria RAM,
Noticia,
Tecnología

Cooler Master y G.SKILL preparan las MasterDimm AC DDR5, una familia de memorias que introduce refrigeración activa directamente sobre el módulo para sostener frecuencias elevadas durante cargas prolongadas. La propuesta se enseñará en Computex 2026, pero su interés real está… Leer más

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29 de mayo de 2026

cooler master g skill portada+
Samsung inicia el envío de muestras HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s por pila para IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Samsung ha iniciado el envío de muestras de HBM4E de 12 capas a grandes clientes internacionales, un paso relevante dentro de la carrera por la próxima generación de memoria HBM para IA. La nueva pila alcanza 48 GB de capacidad,… Leer más

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29 de mayo de 2026

Samsung HBM4E portada

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