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Hardware

Intel aumenta ingresos vendiendo dies “reciclados” de Xeon y evidencia la escasez de CPU en la era de la IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Procesadores,
Tecnología

Intel vuelve a sorprender en el sector de semiconductores con una estrategia que refleja el momento actual del mercado: la reutilización de dies de CPU que antes tenían poco valor y que ahora se convierten en una fuente directa de… Leer más

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27 de abril de 2026

Intel-Xeon-6-Clearwater-Forest portada
NVIDIA acelera Groq 3 LPX para inferencia de IA y convierte a Foxconn en pieza clave del despliegue Vera Rubin
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

NVIDIA vuelve a marcar el ritmo en el sector de IA con el despliegue de Groq 3 LPX, una solución centrada en la inferencia de IA que acompaña a su plataforma Vera Rubin. Este movimiento responde al crecimiento de la… Leer más

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27 de abril de 2026

NVIDIA-Groq-3-LPX-LPU portada
Google podría usar EMIB de Intel Foundry en su TPUv8e y redefine el papel del empaquetado en la IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Google vuelve a mover ficha en el sector de IA con su próxima generación de TPUv8, y todo apunta a un cambio relevante en su estrategia industrial. La compañía podría apoyarse en Intel Foundry para utilizar su tecnología de empaquetado… Leer más

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27 de abril de 2026

Google TPUv8e portada (1)
NVIDIA suma un fabricante taiwanés para LPDDR5X en Vera Rubin y refuerza su cadena de suministro para la IA agentica
Hardware,
IA,
Memoria RAM,
Noticia,
Tecnología

NVIDIA vuelve a mover ficha en el sector de IA con una decisión estratégica que apunta directamente a la escalabilidad de sus plataformas Vera Rubin. La compañía está ampliando su cadena de suministro de memoria, incorporando nuevos socios para asegurar… Leer más

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27 de abril de 2026

NVIDIA-Vera-CPU portada
TSMC acelera su capacidad en 2 nm y 3 nm con fábricas saturadas por la demanda de IA hasta 2027
Hardware,
IA,
Noticia,
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TSMC vuelve a situarse en el centro del sector de semiconductores con un movimiento que refleja el momento actual de la industria: demanda desbordada en IA, capacidad insuficiente en nodos avanzados y una presión creciente sobre el silicio de última… Leer más

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27 de abril de 2026

TSMC portada (1)
Intel Core 5 320 “Wildcat Lake” aparece en PassMark y supera al M1 con un SoC de entrada que apunta al MacBook Neo
Hardware,
Noticia,
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Procesadores,
Tecnología

Intel ha presentado recientemente su nueva serie Core 300 “Wildcat Lake”, una familia de SoC para portátiles de entrada que busca redefinir el equilibrio entre precio, eficiencia y rendimiento básico. La propuesta no es casual: el objetivo es competir directamente… Leer más

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27 de abril de 2026

intel wildcat lake portada
Intel reordena Arc y deja el gaming de escritorio sin novedades a corto plazo
Hardware,
Noticia,
PC,
Tarjetas Gráficas,
Tecnología

Intel atraviesa un momento de transición en su estrategia gráfica con Intel Arc, donde la hoja de ruta para GPU dedicadas de escritorio pierde claridad a corto plazo. La compañía mantiene en el mercado la arquitectura Xe2 “Battlemage”, pero todo… Leer más

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27 de abril de 2026

Intel Arc B770 portada (1)
Lenovo ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition llega con Panther Lake, más potencia y rediseño estructural
Hardware,
Noticia,
PC,
Portatiles,
Tecnología

Lenovo introduce en Estados Unidos el ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition, una evolución que apuesta por procesadores Intel Panther Lake junto a un rediseño centrado en mejorar la gestión térmica, el reparto energético y el rendimiento sostenido. Este… Leer más

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24 de abril de 2026

ThinkPad-X1-Carbon-Gen-14 portada
Qualcomm prepara un CPU para centros de datos basado en Arm y apunta a la IA agentica con lanzamiento cercano
Hardware,
IA,
Noticia,
Procesadores,
Servidores,
Tecnología

Qualcomm estaría ultimando el desarrollo de un CPU para centros de datos basado en arquitectura Arm, con un posible anuncio en junio, según las últimas filtraciones. El movimiento encaja con el auge de la IA agentica, donde crece la necesidad… Leer más

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24 de abril de 2026

Qualcomm CPU servidores portada (1)
Samsung Galaxy Z Fold 8 reduce un 32% el orificio en pantalla y mejora la captura con lentes HRI
Hardware,
Noticia,
SmartPhones,
Tecnología

Samsung afina el Galaxy Z Fold 8 con un cambio que parece menor, pero tiene implicaciones técnicas claras: la reducción del orificio en pantalla de la cámara frontal en un 32%, pasando de 3,7 mm a 2,5 mm. Este ajuste… Leer más

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24 de abril de 2026

Galaaxy Z Fold 8 portada (1)

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