NVIDIA ha anunciado la aceleración de su hoja de ruta para el lanzamiento de la plataforma de cómputo Vera Rubin, prevista ahora para el tercer trimestre de 2026. Este ecosistema unificará GPU, CPU y DPU en una sola arquitectura orientada… Leer más
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21 de noviembre de 2025
La compañía Jsaux podría estar explorando el lanzamiento de un accesorio frontal e-ink o LCD destinado a la Steam Machine, según una publicación compartida recientemente en Reddit. En dicha entrada, la marca mostró una imagen preliminar con el mensaje “coming… Leer más
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21 de noviembre de 2025
Microsoft ha anunciado que su nueva interfaz Xbox Full Screen Experience (FSE) llegará oficialmente a todos los dispositivos portátiles con Windows a partir del 21 de noviembre, expandiéndose más allá de las consolas ROG Xbox Ally y ROG Xbox Ally… Leer más
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20 de noviembre de 2025
Huawei ha presentado oficialmente la MatePad Edge, un dispositivo que inaugura una nueva categoría dentro de su catálogo, combinando formato de tableta con capacidades de PC. Esta propuesta busca rivalizar con la Microsoft Surface, integrando funciones avanzadas de productividad y… Leer más
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20 de noviembre de 2025
Solo un día después de la aparición del Ryzen AI 9 HX 470, han surgido dos nuevos procesadores de la familia Gorgon Point, la próxima generación de APUs Ryzen AI para portátiles. Los modelos Ryzen AI 9 465 y Ryzen… Leer más
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20 de noviembre de 2025
Aoostar prepara el lanzamiento del Nex395, un compacto mini-PC orientado al rendimiento que llega tras la presentación del EG02 eGPU dock. El fabricante ha renovado ligeramente el diseño del equipo mostrado el pasado verano, apostando ahora por una estética más… Leer más
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20 de noviembre de 2025
Intel ha confirmado la fecha de presentación de sus próximos procesadores Core Ultra 3rd Gen, conocidos internamente como Panther Lake. El lanzamiento tendrá lugar durante el CES 2026, el próximo 5 de enero a las 15:00 (hora del Pacífico), dentro… Leer más
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20 de noviembre de 2025
ASUS amplía su gama de refrigeraciones líquidas con el nuevo ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB White Edition, una versión de acabado blanco integral que conserva toda la base técnica del modelo original. El cambio estético afecta al radiador, bomba,… Leer más
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20 de noviembre de 2025
La organización JEDEC ha actualizado la nomenclatura oficial de los módulos DDR5 de alta capacidad, introduciendo la denominación CQDIMM (Client Quad-Rank Unbuffered DIMM) para diferenciar las configuraciones de 4-rank frente a los módulos convencionales CUDIMM de 1 o 2-rank. Este… Leer más
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20 de noviembre de 2025
La firma surcoreana prepara un cambio estratégico en su producción de memoria ante la fuerte demanda global de DRAM impulsada por la IA. Según informes de la prensa tecnológica coreana, Samsung planea reconvertir parte de sus líneas NAND en Pyeongtaek… Leer más
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20 de noviembre de 2025
