MONTECH ha presentado la nueva familia de refrigeraciones líquidas CyberFlow, compuesta por los modelos CyberFlow Core y CyberFlow ARGB, disponibles con radiadores de 240 y 360 mm. La compañía introduce una bomba rediseñada, un radiador de aluminio de 32 mm… Leer más
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13 de octubre de 2026
SK hynix ha dado a conocer H-TPU (Hynix Transaction Processing Unit), una nueva arquitectura de procesadores programables diseñada específicamente para los controladores de unidades SSD. La compañía asegura que cada núcleo puede funcionar con solo el 2,5% del consumo energético… Leer más
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13 de octubre de 2026
Samsung estaría desarrollando dos nuevas familias de memoria NAND denominadas zNAND-T y zNAND-I, diseñadas para responder a diferentes necesidades de los sistemas de inteligencia artificial. La primera se centraría en aumentar el ancho de banda para transferir grandes volúmenes de… Leer más
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13 de octubre de 2026
AMD ha lanzado una nueva versión de su plataforma de desarrollo Ryzen AI Halo, equipada con el procesador Ryzen AI Max+ PRO 495 y 192 GB de memoria unificada LPDDR5X-8533. El sistema está diseñado para ejecutar modelos de lenguaje e… Leer más
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13 de octubre de 2026
La memoria DDR4 continúa encareciéndose y ya registra una subida acumulada del 24% en sus precios contractuales durante los últimos tres meses, según un nuevo análisis del banco de inversión Barclays. La generación anterior de memoria RAM está aumentando de… Leer más
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13 de octubre de 2026
Thermaltake ha dado a conocer el OB360 AIO Liquid Cooler, un sistema de refrigeración líquida de 360 mm que incorpora tres ventiladores PWM de 120 mm integrados en un único marco. El fabricante anuncia una capacidad de disipación de hasta… Leer más
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13 de octubre de 2026
AMD se ha pronunciado finalmente sobre las actualizaciones de seguridad del vBIOS que Sapphire y Gigabyte están distribuyendo para determinadas tarjetas gráficas Radeon RX 7000. La compañía confirma que estas revisiones buscan corregir posibles vulnerabilidades, aunque todavía no ha revelado… Leer más
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13 de octubre de 2026
Intel ha presentado oficialmente la GPU D270, el primer acelerador de la nueva serie D, anteriormente conocida como Crescent Island. Diseñado para la inferencia de inteligencia artificial, incorpora 32 núcleos Xe3P, 256 motores XMX y hasta 480 GB de memoria… Leer más
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13 de octubre de 2026
Valve ha publicado los archivos CAD oficiales de Steam Frame y sus mandos de realidad virtual, permitiendo que desarrolladores, aficionados a la impresión 3D y creadores de modificaciones diseñen sus propios accesorios utilizando las dimensiones y referencias del fabricante. El… Leer más
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13 de octubre de 2026
GlobalFoundries ha presentado FDX Fusion, una nueva plataforma de fabricación de semiconductores basada en tecnología FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator), diseñada para combinar un rendimiento digital comparable al de procesos de clase 7 nm con un consumo reducido y capacidades avanzadas… Leer más
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13 de octubre de 2026
