AMD ha dado un paso relevante con FSR 4.1, pero no suficiente para arrebatarle el liderazgo a NVIDIA DLSS 4.5 en calidad de imagen. Así lo confirma la última actualización del test ciego de ComputerBase, que ha procesado los votos… Leer más
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29 de abril de 2026
Google repite con el SoC Tensor G6 el mismo patrón que ya generó críticas con su predecesor: recortar en el apartado gráfico para reducir el tamaño del die. Según una filtración citada por Android Authority y procedente del canal Telegram… Leer más
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29 de abril de 2026
Tras meses de silencio, la Steam Machine de Valve vuelve a generar expectación dentro del sector de hardware gaming. Muchos daban por hecho que el proyecto no llegaría hasta 2027, pero nuevas pistas detectadas por la comunidad apuntan a que… Leer más
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28 de abril de 2026
NVIDIA ha presentado su nuevo modelo abierto de IA, Nemotron 3 Nano Omni, una solución multimodal diseñada para mejorar el rendimiento en sistemas de IA agentic. Este modelo integra el procesamiento de vídeo, audio, imagen y texto dentro de una… Leer más
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28 de abril de 2026
Framework ha presentado su nuevo Graphics Module con la GeForce RTX 5070 de 12 GB, diseñado específicamente para el Framework Laptop 16 y alineado con su filosofía de hardware modular y actualizable. Este lanzamiento llega en un contexto marcado por… Leer más
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28 de abril de 2026
El nuevo SoC Exynos 2600 de Samsung introduce sus primeras tecnologías de escalado e interpolación propias: ENSS (Exynos Neural Super Sampling) y NFG (Neural Frame Generation). Estas soluciones buscan competir directamente con DLSS de NVIDIA, mejorando el rendimiento sin sacrificar… Leer más
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28 de abril de 2026
NVIDIA ha publicado los nuevos drivers GeForce 596.36 WHQL Game Ready, una actualización centrada en el soporte para Conan Exiles Enhanced, que se lanza el próximo 5 de mayo, junto a nuevas funciones basadas en DLSS 4, Multi Frame Generation… Leer más
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28 de abril de 2026
El nuevo título de DON’T NOD, Aphelion, ya ha sido analizado por DSOGaming, dejando claro desde el inicio que estamos ante un juego claramente limitado por GPU. Las pruebas se han realizado con hardware de alto nivel como el Ryzen… Leer más
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28 de abril de 2026
El sector de memoria HBM avanza hacia una nueva etapa marcada por el encapsulado avanzado sin bumps, donde SK hynix ha confirmado mejoras clave en su tecnología de hybrid bonding. Este método permite unir capas de memoria mediante contacto directo,… Leer más
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28 de abril de 2026
El sector de semiconductores se enfrenta a un nuevo punto de inflexión en el área de encapsulado avanzado, donde tecnologías como CoWoS de TSMC dominan actualmente la integración de memoria HBM y lógica en un mismo encapsulado. Sin embargo, el… Leer más
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28 de abril de 2026
