Sergio Calero Perez

Sergio Calero Perez

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.
Intel cedería tecnología Atom a Rosaic para desarrollar chips x86 personalizados

Intel habría comenzado a proporcionar a RosaicLabs acceso a parte de la tecnología utilizada por sus procesadores Atom, según documentos y una fuente consultada por Reuters. El acuerdo incluiría el código RTL que describe el funcionamiento lógico del procesador, permitiendo… Leer más

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Microsoft desplegará AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin en Azure

Microsoft ha confirmado que Azure estará entre los primeros proveedores de nube en desplegar infraestructura de IA a escala de rack basada en AMD Helios y NVIDIA Vera Rubin. Satya Nadella anunció ambos sistemas durante la presentación de resultados del… Leer más

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Kioxia BiCS FLASH 9 de 1 Tb alcanza 4,8 Gb/s con 230 capas para PC y móviles con IA

Kioxia ha comenzado a enviar muestras de sus nuevos dispositivos BiCS FLASH de novena generación con 1 Tb TLC, dirigidos a ordenadores y smartphones con funciones de inteligencia artificial. La memoria utiliza un proceso de apilamiento de 230 capas y… Leer más

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Kioxia CM10 estrena PCIe 6.0, hasta 61,44 TB y refrigeración líquida para IA

Kioxia ha presentado la serie empresarial KIOXIA CM10, sus primeros SSD compatibles con PCIe 6.0 y diseñados para servidores, inferencia de inteligencia artificial y almacenamiento de caché de contexto. Las unidades alcanzarán capacidades de entre 1,60 y 61,44 TB, dependiendo… Leer más

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Valve financia la adaptación de AMD RADV a Windows y ya ejecuta Counter-Strike 2

Valve ha financiado la primera fase de un proyecto desarrollado por Collabora para adaptar RADV, el controlador Vulkan abierto de Mesa para GPU AMD, al sistema operativo Windows. El prototipo ya consigue ejecutar Counter-Strike 2 mediante Vulkan, aunque todavía no… Leer más

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Samsung Galaxy A08 4G aparece con batería de 6.000 mAh y el mismo SoC Helio G99

Samsung prepara el Galaxy A08 4G, su próximo smartphone de acceso para la familia Galaxy A. La certificación de la Comisión Federal de Comunicaciones de Estados Unidos, conocida como FCC, revela una batería con 5.830 mAh de capacidad nominal, previsiblemente… Leer más

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Intel prepara encapsulados de más de 12 retículas para 2028 con EMIB y Foveros

Intel está ampliando la capacidad de encapsulado avanzado de sus instalaciones de Rio Rancho, Nuevo México, para fabricar sistemas compuestos por numerosos chiplets. La compañía asegura que actualmente puede trabajar con encapsulados de hasta ocho veces el límite de una… Leer más

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Precigenetics firma una carta de intención de 2,3 millones de dólares con Thermo Fisher por 11 chips

Precigenetics ha anunciado una carta de intención valorada en 2,3 millones de dólares con Thermo Fisher Scientific. El acuerdo contempla 11 chips para entornos microfluídicos a 200.000$ por unidad, destinados a su plataforma de análisis de células vivas Cell Cinema. La… Leer más

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GMKtec EVO-X1 Pro llega fuera de China con Ryzen AI 9 HX 470 y 64 GB de RAM por 1.599$

GMKtec ha iniciado la comercialización internacional del EVO-X1 Pro, varias semanas después de que el mini PC debutara inicialmente en China. La configuración de acceso combina el AMD Ryzen AI 9 HX 470, 64 GB de RAM LPDDR5, gráficos integrados… Leer más

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Apacer alerta de que la oferta de DRAM podría caer un 70% en 2027 por el auge de la HBM

Apacer ha advertido de que la disponibilidad de DRAM para fabricantes de módulos podría limitarse durante 2027 al 30% del volumen recibido en 2026. La previsión de su director ejecutivo, C.K. Chang, implicaría una contracción interanual cercana al 70% dentro… Leer más

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