ASML prevé enviar más de 60 sistemas EUV en 2026 impulsada por la demanda de memoria para IA

ASML prevé enviar más de 60 sistemas EUV en 2026 impulsada por la demanda de memoria para IA

El sector de semiconductores está acelerando su inversión en litografía avanzada, y ASML ya anticipa un año de fuerte crecimiento en entregas de equipos EUV (litografía ultravioleta extrema). En sus resultados del primer trimestre de 2026, la compañía ha confirmado que planea superar las 60 unidades enviadas este año, una cifra superior a las 48 unidades distribuidas en 2025.

Este aumento responde directamente al auge de la memoria en centros de datos de inteligencia artificial, donde la demanda de soluciones como HBM, GDDR y DDR avanzadas está superando la capacidad de producción actual. Aun así, la compañía ya mira más allá y apunta a un volumen todavía mayor en los próximos años.

La memoria para IA dispara la demanda de sistemas EUV

El crecimiento de envíos no es casual. La memoria se ha convertido en un componente crítico en la infraestructura de IA, lo que está impulsando inversiones masivas por parte de fabricantes especializados. Según los datos de la propia compañía, el 51% de sus envíos actuales están destinados a producción de memoria, lo que refleja claramente el cambio de prioridades del sector.

Empresas como SK hynix y Samsung están liderando esta carrera, ampliando sus capacidades en tecnologías como HBM3, HBM4, GDDR6 y DDR5, fundamentales para alimentar cargas de trabajo en centros de datos de IA. Este contexto explica por qué la demanda de equipos EUV sigue creciendo de forma sostenida.

Además, SK hynix planea instalar 20 sistemas Low-NA EUV en los próximos dos años, destinados específicamente a memoria HBM y soluciones de almacenamiento avanzadas, consolidándose como uno de los mayores clientes de ASML.

Corea del Sur lidera los ingresos y el volumen de pedidos

Uno de los datos más relevantes del trimestre es el peso de Corea del Sur en los ingresos. Durante el Q1 2026, el 45% de la facturación de ASML provino de este país, lo que refleja la enorme concentración de inversión en el ecosistema de memoria.

Aunque la compañía no ha desglosado cifras por cliente, es evidente que el enfoque de los fabricantes surcoreanos está centrado en memoria, almacenamiento y en menor medida lógica, lo que explica su elevada participación en las compras de sistemas EUV.

Este liderazgo regional también pone de relieve el papel estratégico de Asia en la cadena de suministro global, especialmente en un momento en el que la IA está redefiniendo las necesidades de capacidad y rendimiento en el sector de semiconductores.

ASML prevé enviar más de 60 sistemas EUV en 2026 impulsada por la demanda de memoria para IA

Previsiones para 2027: más sistemas y salto en High-NA EUV

De cara a 2027, ASML prevé un nuevo salto en volumen, con alrededor de 80 sistemas EUV enviados, impulsados por la misma tendencia de demanda en memoria. Dentro de esta cifra, la compañía estima entregar 56 unidades Low-NA EUV, distribuidas entre varios clientes clave.

Entre ellos se encuentran Intel, que recibiría cinco unidades, Samsung con siete sistemas, y nuevamente SK hynix, que acapararía hasta 20 equipos, consolidando su papel dominante en el segmento de memoria.

En paralelo, ASML planea entregar 10 sistemas High-NA EUV, una tecnología aún más avanzada que permitirá mejorar la fabricación en nodos de última generación. Cada uno de estos equipos tiene un coste aproximado de 380 millones de dólares, lo que refleja la complejidad y el nivel de inversión requerido.

Intel y la carrera por los nodos avanzados

Dentro de este contexto, Intel jugará un papel clave en la adopción de sistemas High-NA EUV. La compañía utilizará estas máquinas para impulsar su nodo 14A, uno de los pilares de su hoja de ruta futura en fabricación.

Por su parte, SK hynix también integrará parte de estos sistemas en sus operaciones, reforzando su estrategia en memoria avanzada. Este movimiento refleja cómo la competencia ya no se limita a CPU o GPU, sino que se extiende al terreno de la infraestructura de memoria para IA, donde la capacidad de producción será determinante.

En conjunto, los planes de ASML muestran una tendencia clara: la litografía EUV seguirá siendo el cuello de botella clave en la industria de semiconductores, y la carrera por asegurar capacidad productiva ya está marcando el ritmo del sector a medio plazo.

Vía: TechPowerUp

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