AMD estaría cerca de cerrar el contrato definitivo para adquirir grandes cantidades de memoria HBM4 de Samsung, destinada principalmente a la Instinct MI455X. Lisa Su aseguró tras Advancing AI 2026 que ambas compañías estaban «casi ahí», aunque el volumen contratado, los precios y el calendario exacto todavía no se han comunicado.
La operación desarrolla el memorando firmado en marzo, que ya designaba a Samsung como proveedor principal de HBM4 para la MI455X. Cada acelerador incorporará 432 GB repartidos entre 12 pilas, mientras un rack Helios completo reunirá 72 GPU y 31 TB de memoria de alto ancho de banda.
Lisa Su confirma que el contrato definitivo está próximo
AMD y Samsung firmaron el 18 de marzo de 2026 un memorando de entendimiento en el complejo de fabricación de Pyeongtaek. El documento establece la colaboración sobre suministro prioritario de HBM4, memoria DDR5 optimizada para EPYC Venice y posibles servicios futuros de Samsung Foundry y encapsulado avanzado.
El nuevo avance no representa, por tanto, el primer acuerdo entre ambas compañías, sino la negociación del contrato comercial que convertiría aquel memorando en pedidos concretos de producción masiva. Según las informaciones posteriores a Advancing AI 2026, Lisa Su afirmó que AMD y Samsung se encontraban muy cerca de completar ese proceso.
Samsung evitó adelantar los detalles del contrato, limitándose a reconocer que mantendría reuniones importantes con AMD. La discreción resulta habitual antes de cerrar cantidades, precios y ventanas de entrega, especialmente en un mercado donde la capacidad de HBM4 ya se reserva con varios trimestres de antelación.
La Instinct MI455X integrará 432 GB de HBM4
La AMD Instinct MI455X incorpora 432 GB de HBM4, un 50% más de capacidad que los 288 GB anunciados para NVIDIA Vera Rubin. La memoria queda distribuida entre 12 pilas, acompañadas por 192 MB de caché L2 y corrección de errores para cargas de entrenamiento e inferencia.
La ficha individual del acelerador especifica hasta 23,3 TB/s de ancho de banda, mientras algunos materiales anteriores de Helios todavía muestran 19,6 TB/s por GPU. La diferencia apunta a una actualización de las especificaciones finales o a configuraciones distintas, por lo que conviene utilizar 23,3 TB/s como máximo oficial actual.
La MI455X también reúne 320.000 millones de transistores y alcanza hasta 40 PFLOPS en FP4, además de 20 PFLOPS en FP8 o FP6. AMD la compara directamente con Vera Rubin, situando su ventaja principal en más capacidad de memoria y un ancho de banda ligeramente superior.
Samsung fabrica su HBM4 mediante DRAM 1c y una base lógica de 4 nm
La HBM4 de Samsung utiliza DRAM de sexta generación 1c, perteneciente a la clase de 10 nm, junto con un silicio lógico base fabricado mediante 4 nm. La compañía anuncia velocidades de hasta 13 Gbps por contacto y un máximo teórico de 3,3 TB/s por pila.
Separar las celdas de memoria de la lógica base permite incorporar más funciones de control y conectividad debajo de las capas DRAM. Esta arquitectura facilita interfaces más amplias, mejora la eficiencia durante el movimiento de datos y prepara la memoria para aceleradores formados por numerosos chiplets.
El contrato con AMD supondría una validación comercial importante para Samsung, que busca recuperar terreno frente a SK hynix dentro del mercado HBM. La compañía ya suministra HBM3E para las Instinct MI350X y MI355X, por lo que la transición hacia HBM4 amplía una relación industrial ya existente.
Helios utilizará 72 GPU MI455X y 31 TB de memoria
Helios representa la primera arquitectura de AMD diseñada para integrar un rack completo de inteligencia artificial, aunque técnicamente funciona como un diseño de referencia para fabricantes, no como un producto vendido directamente por AMD. El sistema sigue el formato abierto Open Rack Wide de Meta.
La configuración completa combina:
- 72 aceleradores AMD Instinct MI455X con arquitectura CDNA 5.
- Procesadores EPYC Venice con hasta 256 núcleos Zen 6.
- Redes Pensando Vulcano de 800 Gbps y conectividad UALink.
- DPU Pensando Salina, Infinity Fabric y el ecosistema ROCm.
- 31 TB de memoria HBM4 dentro de un único rack.
AMD atribuye a Helios hasta 2,9 exaFLOPS en FP4 y 1,4 exaFLOPS en FP8, además de una red interna diseñada para conectar las 72 GPU como un único dominio de cálculo. La plataforma busca sostener entrenamiento de modelos fronterizos, ajuste y grandes cargas de inferencia distribuida.
Microsoft recibirá los primeros sistemas durante 2026
AMD comenzó a presentar Helios durante 2025, pero la plataforma alcanzará su despliegue comercial durante la segunda mitad de 2026. Microsoft ya confirmó que instalará estos sistemas en Azure para ejecutar inferencia de modelos fronterizos, servicios de Azure AI y aplicaciones empresariales.
La documentación de AMD sitúa los primeros despliegues de volumen durante la segunda mitad de 2026, mientras que planes anteriores apuntaban al tercer trimestre. El calendario convierte el suministro de HBM4 en un elemento crítico: cada rack necesita más de 31 TB, multiplicando rápidamente la demanda cuando un cliente instala cientos de sistemas.
Un despliegue de 100 racks consumiría alrededor de 3,1 PB de HBM4, equivalentes a 86.400 pilas de 36 GB si todos los módulos mantienen la configuración anunciada. Esta escala explica por qué AMD necesita contratos prioritarios y previsibilidad industrial antes de ampliar la producción de Helios.
AMD reduce el riesgo mediante un proveedor principal de HBM4
Asegurar a Samsung como proveedor principal permite a AMD disponer de capacidad reservada, memoria validada y una hoja de ruta coordinada con el diseño de la MI455X. La calificación de HBM requiere comprobar señal, temperatura, consumo, estabilidad y rendimiento del encapsulado completo, no únicamente cada pila por separado.
La colaboración también incluye DDR5 para EPYC Venice, permitiendo optimizar memoria, procesadores y aceleradores dentro de la misma plataforma. Samsung y AMD estudian además una posible relación con la fundición surcoreana, aunque todavía no existe confirmación de que Samsung Foundry vaya a fabricar chiplets de futuras Instinct.
El contrato definitivo de HBM4 reforzaría así uno de los componentes más críticos de Helios. La MI455X necesita 12 pilas por acelerador y 864 por rack, por lo que cualquier limitación de suministro afectaría directamente a la cantidad de sistemas que AMD puede entregar durante 2026 y 2027.
Vía: Wccftech
