En el AMD Accelerated Data Center Premiere, AMD ha mostrado su creciente apoyo a los centros de datos y su línea de productos de alto rendimiento con el lanzamiento del acelerador más rápido del mundo, el acelerador AMD Instinct serie MI200, y ha adelantado los nuevos procesadores AMD EPYC de tercera generación con AMD 3D V-Cache, habilitados por las innovaciones de empaquetamiento 3D de AMD.
AMD también ha compartido más información sobre la hoja de ruta ampliada del centro de datos «Zen 4», que incluye los procesadores AMD EPYC de próxima generación.
A continuación, os dejamos un resumen de las noticias más destacadas anunciadas en dicho evento.
Data Center Momentum
AMD ha anunciado que Meta, antes Facebook, es la última gran empresa de la nube a hiperescala que ha adoptado las CPU EPYC. AMD y Meta han trabajado juntos para definir un servidor abierto, a escala de la nube, de un solo socket, diseñado para el rendimiento y la eficiencia energética, basado en el procesador EPYC de tercera generación.
AMD y SAP están ampliando su asociación, centrada en probar la infraestructura impulsada por EPYC como parte de la oferta RISE with SAP, anclada en SAP S/4HANA Cloud.
El acelerador de HPC más rápido del mundo
El acelerador AMD Instinct serie MI200 está basado en la arquitectura AMD CDNA 2 y consta de una innovadora tecnología de empaquetado que lo convierte en la primera GPU multi-die de la industria.
Los aceleradores AMD Instinct MI200 y las CPUs EPYC de 3ª generación están impulsando el superordenador Frontier del Laboratorio Nacional de Oak Ridge, en línea el próximo 2022.
Empaquetado avanzado que impulsa el rendimiento de los centros de datos
AMD ha revelado otra aplicación de su innovadora tecnología de empaquetado de chips en 3D, que llega al centro de datos en los procesadores AMD EPYC de 3ª generación con AMD 3D V-Cache, la primera CPU de servidor con apilamiento de chips en 3D de alto rendimiento.
Los procesadores AMD EPYC de 3ª generación con AMD 3D V-Cache son los procesadores de servidor más rápidos para cargas de trabajo de computación técnica, con un incremento de más del 50% en comparación con el procesador EPYC Serie 7003.
Los procesadores estarán disponibles en el primer trimestre de 2022, y se esperan soluciones de socios de la compañía como Cisco, Dell Technologies, Lenovo, HPE y SuperMicro.
Ampliación de los productos AMD basados en «Zen 4»: «Génova» y «Bérgamo»
Se espera que el procesador insignia de la 4ª generación de AMD EPYC, cuyo nombre en clave es «Genoa» (Génova), sea el procesador de mayor rendimiento del mundo para la informática de propósito general. Tendrá hasta 96 núcleos «Zen 4» de alto rendimiento y será compatible con la próxima generación de tecnologías de memoria y E/S.
«Genoa» está en camino de producirse y lanzarse en 2022.
AMD también ha anunciado el núcleo «Zen 4c», diseñado para las aplicaciones nativas de la nube. Estos núcleos son plenamente compatibles por software con «Zen 4» y están optimizados para permitir configuraciones de mayor número de núcleos para cargas de trabajo nativas de la nube que se benefician de la máxima densidad de hilos.
El próximo procesador «Bergamo» cuenta con 128 núcleos «Zen 4c» de alto rendimiento y viene con todas las mismas características de software y seguridad y es compatible con el socket de «Genoa». «Bérgamo» está previsto que se lance en la primera mitad de 2023.
