AMD prepara un cambio relevante en su estrategia al apostar por Co-Packaged Optics (CPO) en la futura serie Instinct MI500, una tecnología que busca superar los límites del cableado de cobre en centros de datos de IA. La integración de fotónica dentro del encapsulado permitirá transferencias de datos más rápidas, menor latencia y mejor eficiencia energética, factores que ya condicionan el rendimiento real en infraestructuras actuales.
Para materializar este enfoque, la compañía vuelve a colaborar con GlobalFoundries, su antigua división de fabricación, con el objetivo de producir circuitos fotónicos integrados (PIC). Este movimiento responde a la necesidad de alinear memoria, interconexión y cálculo, reduciendo cuellos de botella asociados al movimiento de datos y mejorando el rendimiento sostenido en cargas de IA intensivas, donde cada mejora tiene impacto directo.
CPO como respuesta a los límites físicos del cobre
El uso de Co-Packaged Optics (CPO) responde a una limitación estructural del cableado de cobre, que presenta problemas crecientes en ancho de banda, latencia y consumo energético cuando se trabaja en entornos de alta densidad. La adopción de fotónica basada en transmisión de luz permite reducir pérdidas de señal, mejorar la eficiencia y aumentar la velocidad de transferencia entre nodos dentro del sistema.
Este cambio no solo afecta a la interconexión externa, sino que redefine el diseño interno del servidor, permitiendo interconexiones más rápidas entre aceleradores, mejorando el rendimiento bajo carga sostenida y optimizando el coste energético por operación en infraestructuras de IA actuales.
Integración fotónica dentro del encapsulado
Uno de los elementos diferenciales del enfoque de AMD es que la fotónica no se limita a enlaces externos, sino que se integra directamente en el encapsulado del sistema, reduciendo la distancia física de transmisión de datos. Esta decisión permite optimizar el flujo interno de información entre CPU, GPU y memoria, minimizando latencias y mejorando la eficiencia global.
En la práctica, esta integración se traduce en menor latencia en acceso a datos, mayor rendimiento sostenido en cargas intensivas y mejor eficiencia energética del sistema completo, factores clave en arquitecturas diseñadas para IA a gran escala.
GlobalFoundries y ASE dividen el trabajo
La estrategia de AMD se apoya en una colaboración clara: GlobalFoundries se encargará de la fabricación de los Photonic Integrated Circuits (PIC), mientras que ASE asumirá el empaquetado avanzado necesario para integrar todos los componentes en un único diseño funcional. Esta división permite aprovechar la especialización de cada actor en su área.
El objetivo es construir una solución donde fotónica, silicio y encapsulado avanzado trabajen de forma coordinada, optimizando el movimiento de datos dentro del sistema y mejorando el rendimiento global en cargas de IA, algo que no se consigue únicamente aumentando potencia de cálculo.
Instinct MI500 marcará el salto en 2027
La serie Instinct MI500, prevista para 2027, será la primera en integrar de forma completa esta arquitectura basada en CPO, mientras que la generación Instinct MI400 cubrirá el corto plazo en IA y HPC. El salto no se centra únicamente en potencia, sino en cómo se gestiona el flujo de datos dentro del sistema.
La integración de fotónica en el encapsulado permitirá aumentar el ancho de banda total, mejorar el rendimiento por vatio y reducir el impacto del consumo energético, factores clave en centros de datos donde la eficiencia define la escalabilidad.
NVIDIA también acelera en CPO
AMD no está sola en esta transición. NVIDIA también trabaja en soluciones de Co-Packaged Optics para su plataforma Vera Rubin, especialmente en variantes como Rubin Ultra, lo que confirma que la industria se está moviendo hacia la fotónica integrada como eje de evolución.
Este contexto refleja un cambio estructural en el sector: el rendimiento ya no depende solo de la capacidad de cálculo, sino del movimiento eficiente de datos entre componentes, donde tecnologías como CPO marcarán la diferencia.
Un reencuentro con raíces en 2008
El regreso a GlobalFoundries tiene una base estratégica ligada a su historia, ya que fue la división de fabricación de AMD hasta su venta en 2008 y su desvinculación total en 2012. Desde entonces, la compañía ha evolucionado hacia otros segmentos tecnológicos.
Al centrarse en áreas como la fotónica de silicio, GlobalFoundries se ha posicionado como un socio relevante en este nuevo escenario. Para AMD, recuperar esta relación permite reforzar su apuesta por arquitecturas de IA basadas en interconexión fotónica, donde el movimiento de datos es clave.
Vía: TechPowerUp
