Hoy se ha revelado el tamaño de los die y el número de transistores de los procesadores Granite Ridge y Strix Point Zen 5 de AMD, incluidos los Ryzen AI 300 y Ryzen 9000.
Dichos procesadores se basan en el proceso de fabricación de 4 nm (N4P) de TSMC. El impacto en los nuevos núcleos Zen 5, pese a los avances en la tecnología de fabricación y los cambios en la jerarquía de la caché, parece mínimo.
Así, por ejemplo, los cambios en el tamaño de la caché L3, que se mantiene en 32 MB, afectarían significativamente al tamaño del chip. Sin embargo, el CCD con ocho núcleos Zen 5 tiene un tamaño de 70,6 mm², es decir, ligeramente inferior al CCD de 71 mm² con núcleos Zen 4, lo que indica que las diferencias resultan irrelevantes.
Para la fabricación de los núcleos Zen 4 se utilizó el proceso FinFET de 5 nm de TSMC, mientras que los núcleos Zen 5 se basan en el proceso FinFET actualizado de 4 nm (N4P).
Por su parte, Strix Point, un silicio monolítico, se basa en el nodo de fundición N4P de TSMC (4 nm), lo que representa una mejora con respecto al anterior nodo N4 utilizado para los procesadores Phoenix y Hawk Point, menciona el informe de HardwareLuxx.de.
El silicio del Strix Point tiene un tamaño de 232,5 mm², lo que supone un notable incremento con respecto a los 178 mm² de sus predecesores. Dicho aumento se debe a la incorporación de 12 núcleos de CPU, frente a 8, y 16 Compute Units de iGPU, frente a 12, así como una mayor NPU (Neural Processing Unit). La caché L3 del CPU, por su parte, se ha ampliado hasta los 24 MB, lo que contribuye al incremento general de tamaño.
A continuación os dejamos una tabla comparativa de fabricación, tamaño y número de transistores:
| Fabricación | Tamaño | Transistores | Densidad | |
| Zen (Zeppelin) | 14 nm | 212 mm² | 4.800 millones | 22.6 MTr/mm² |
| Zen+ (Zeppelin) | 12 nm | 212 mm² | 4.800 millones | 22.6 MTr/mm² |
| CCD (Aspen Highlands, Ryzen 3000) | 7 nm | 74 mm² | 3.900 millones | 52.7 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 3000) | 12 nm | 125 mm² | 2.090 millones | 16.7 MTr/mm² |
| CCD (Breckenridge, Ryzen 5000) | 7 nm | 80.7 mm² | 4.150 millones | 51.4 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 5000) | 12 nm | 125 mm² | 2.090 millones | 16.7 MTr/mm² |
| CCD (Durango, Ryzen 7000) | 5 nm | 71 mm² | 6.500 millones | 92.9 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 7000) | 6 nm | 122 mm² | 3.400 millones | 27.9 MTr/mm² |
| CCD (Eldora, Ryzen 9000) | 4 nm (N4P) | 70.6 mm² | 8.315 millones | 117.78 MTr/mm² |
| IOD (Ryzen 9000) | 6 nm | 122 mm² | 3.400 millones | 27.9 MTr/mm² |
La transición a los núcleos Zen 4c ha permitido al chip Phoenix2 rebajar su tamaño de 178 mm² a 137 mm², una reducción que se refleja en el chip gemelo Hawk Point 2.
| Fabricación | Tamaño | Configuración del núcleo | Caché L2 | Caché L3 | |
| Phoenix1 | TSMC 4 nm | 178 mm² | 8x Zen 4 | 8 MB | 16 MB |
| Phoenix2 | TSMC 4 nm | 137 mm² | 2x Zen 4 + 4x Zen 4c | 6 MB | 16 MB |
| Hawk Point 1 | TSMC 4 nm | 178 mm² | 8x Zen 4 | 8 MB | 16 MB |
| Hawk Point 2 | TSMC 4 nm | 137 mm² | 2x Zen 4 + 4x Zen 4c | 6 MB | 16 MB |
| Strix Point | TSMC 4 nm (N4P) | 232.5 mm² | 4x Zen 5 + 8x Zen 5c | 12 MB | 24 MB |
El tamaño del die del Strix Point, en cambio, se ha expandido hasta los 232,5 mm² con la incorporación del doble de núcleos Zen 5 y Zen 5c, lo que indica un notable ascenso con respecto al diseño Zen 4 puro con ocho núcleos en 178 mm².
El tamaño del die del Strix Point no es proporcionalmente el doble de grande que el del Phoenix 2 o el Hawk Point 2, pese al incremento en el número de núcleos y el consiguiente aumento de la caché L3 y L2.
Vía: Guru3D
