Taiwán estaría preparando una nueva zona industrial destinada a la fabricación de semiconductores de 1 nm en el entorno del Parque Científico de Tainan, un proyecto que podría acoger futuras instalaciones de TSMC. La información procede de las declaraciones de Cheng-Wen Wu, responsable del Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología taiwanés, durante la conferencia IEEE A-SSCC 2026.
El ministro explicó que los procedimientos de desarrollo del nuevo parque comenzarían en 2027, coincidiendo con la expansión de las tecnologías de fabricación más avanzadas. Aunque no mencionó expresamente a TSMC como responsable de las futuras instalaciones, la compañía aparece como la principal candidata por su liderazgo en procesos de fabricación avanzados.
Taiwán prepara nuevas instalaciones para fabricar chips de 1 nm en Tainan
Durante su intervención, Wu señaló que el Gobierno taiwanés está planificando una ampliación del ecosistema industrial del Parque Científico del Sur de Taiwán, con espacio destinado a futuras tecnologías de 1 nm. El proyecto respondería a la necesidad de garantizar recursos industriales antes de que estos procesos alcancen una fase de producción comercial.
La elección de Tainan tendría sentido por la concentración de actividad relacionada con los semiconductores avanzados en la región. Desarrollar nuevas instalaciones cerca de un ecosistema industrial existente puede facilitar el acceso a proveedores especializados, infraestructuras y personal técnico, aunque también aumenta la necesidad de coordinar recursos compartidos entre distintas fábricas.
Sin embargo, conviene distinguir la planificación del parque de una decisión empresarial definitiva. TSMC no ha confirmado que construirá una fábrica de 1 nm en estas instalaciones, ni ha anunciado su inversión, capacidad de producción o calendario. El inicio de los procedimientos urbanísticos en 2027 tampoco significa que los chips de 1 nm vayan a fabricarse ese año.
TSMC mantiene A14 para 2028 mientras desarrolla tecnologías más avanzadas
Actualmente, la hoja de ruta oficial de TSMC contempla la producción en volumen del nodo A14, asociado comercialmente a la generación de 1,4 nm, durante 2028. Esta tecnología utilizará la segunda generación de transistores nanosheet de la compañía, una evolución de la arquitectura introducida con el proceso N2 de 2 nm.
Según las especificaciones publicadas por TSMC, A14 ofrecerá entre un 10% y un 15% más de rendimiento manteniendo el mismo consumo, o una reducción energética del 25-30% a igualdad de velocidad, respecto a N2. El fabricante también prevé incrementar la densidad lógica más de un 20%, aunque estas mejoras representan objetivos tecnológicos y no resultados de procesadores comerciales.
La compañía también presentó en abril de 2026 A13, una evolución de A14 prevista para producción en 2029, con una reducción adicional del área del 6% y compatibilidad entre sus reglas de diseño. Esta continuidad permite mejorar la densidad sin exigir necesariamente un rediseño completo de todos los componentes desarrollados para A14.
Por otra parte, algunas filtraciones han situado posibles fases de producción de A14 durante 2027. Estas informaciones no modifican el calendario oficial de fabricación en volumen para 2028, y resulta especialmente importante diferenciar la producción de riesgo, destinada a validar equipos y procesos, de una fabricación comercial con capacidad suficiente para atender pedidos.
El suministro de agua y electricidad será determinante para los futuros nodos
Uno de los puntos centrales de las declaraciones de Wu fue la necesidad de coordinar terrenos, electricidad, agua y proveedores industriales antes de avanzar hacia procesos de 1 nm. Las nuevas fábricas de semiconductores requieren infraestructuras capaces de sostener operaciones continuadas, junto con sistemas de tratamiento y suministro de materiales de elevada pureza.
El problema no consiste únicamente en disponer de espacio para instalar equipos de litografía. La fabricación avanzada depende de múltiples etapas de deposición, grabado, limpieza y control de defectos, que deben trabajar con una precisión extremadamente elevada. Cualquier limitación en los suministros puede afectar a la capacidad disponible y a la estabilidad del proceso productivo.
Además, el salto hacia nodos más avanzados aumenta las exigencias sobre el control de variaciones y el rendimiento de fabricación por oblea. Reducir dimensiones no garantiza automáticamente producir más chips útiles, ya que los defectos, la complejidad del diseño y los costes de procesamiento también condicionan la viabilidad económica de cada generación.
Este aspecto explica por qué la planificación industrial debe comenzar antes de completar el desarrollo tecnológico. Una fábrica preparada para procesos futuros necesita infraestructuras, equipos y una cadena de suministro coordinados, mientras que las características definitivas de los transistores y las reglas de diseño pueden continuar evolucionando durante varios años.
El proyecto también contempla robótica y comunicaciones ópticas
Las declaraciones del ministro no se limitaron a la fabricación de semiconductores. Wu también destacó la robótica y las comunicaciones ópticas como sectores capaces de aprovechar el crecimiento de la industria tecnológica taiwanesa, especialmente mediante una mayor participación de fabricantes de componentes metálicos, plásticos y otros materiales especializados.
En el caso de las comunicaciones ópticas, el objetivo sería ampliar sus aplicaciones más allá de las conexiones utilizadas actualmente en los racks de servidores. La evolución de las interconexiones ópticas puede resultar relevante para sistemas de computación de gran escala, donde el consumo y el ancho de banda de las comunicaciones representan desafíos importantes.
Por ahora, la novedad principal es la planificación de infraestructura industrial para futuras tecnologías de 1 nm, no la confirmación de una nueva fábrica de TSMC. El proyecto apunta a una preparación a largo plazo, mientras que A14 en 2028 continúa siendo el siguiente gran hito confirmado de la hoja de ruta de fabricación avanzada de la compañía.
Vía: Wccftech
