CXMT está dando prioridad al suministro de memoria DRAM para fabricantes chinos, incluso cuando grandes compañías internacionales muestran interés por adquirir sus productos. El fabricante habría rechazado las condiciones económicas solicitadas por Apple, además de una operación con una empresa taiwanesa de servidores, en un contexto de elevada demanda que mantiene buena parte de su capacidad de producción comprometida.
Según información del medio taiwanés TechNews, recogida por Wccftech, esta estrategia estaría relacionada con el objetivo de China de reducir su dependencia de Samsung, SK hynix y Micron. CXMT continúa ampliando sus instalaciones y desarrollando memorias más avanzadas, pero su principal dificultad inmediata consiste en atender los pedidos de sus propios clientes antes de aumentar las exportaciones.
CXMT rechaza los descuentos de Apple y un pedido taiwanés de DDR5
Apple lleva meses explorando proveedores alternativos de memoria para reducir los costes de fabricación de sus dispositivos. Entre las opciones estudiadas figura CXMT, cuyos chips DRAM han sido objeto de evaluaciones para una posible incorporación a determinados iPhone y MacBook.
Sin embargo, las negociaciones sobre precios no habrían avanzado como esperaba la compañía estadounidense. Según informaciones publicadas inicialmente en agosto, CXMT rechazó ofrecer a Apple tarifas inferiores a las de Samsung y SK hynix, pese al volumen de compra que podría representar un contrato de suministro a largo plazo.
Esto no significa necesariamente que CXMT haya descartado cualquier futura relación comercial con Apple. Lo que se conoce es el rechazo a las condiciones económicas solicitadas, mientras que la posible utilización de sus memorias en productos comerciales continúa sin confirmación.
El informe también recoge el rechazo de un pedido de memoria DDR5 realizado por un fabricante taiwanés de servidores. Un vicepresidente de esa empresa reconoció que desconocía si la decisión respondía a presiones gubernamentales, políticas internas u otros motivos.
Aunque no existe una explicación oficial para ese caso, los analistas consideran que la capacidad de producción comprometida con clientes chinos constituye un factor determinante. Con una demanda interna elevada, CXMT dispone de menos incentivos para aceptar operaciones internacionales que requieran descuentos o desviar parte de sus suministros.
La autosuficiencia china en DRAM podría necesitar otra década
El analista Wu Chin-jung, antiguo director general de Microdrive Technology, considera que la estrategia de CXMT responde a un objetivo industrial de largo recorrido: conseguir que China pueda abastecer una proporción creciente de sus necesidades de memoria DRAM.
Fabricantes como Huawei, Xiaomi y Lenovo representan una parte importante de la demanda doméstica. Garantizarles suministros permite reducir su exposición a los cambios de precios y a las posibles interrupciones de las cadenas internacionales de componentes.
Por su parte, Huang Mao-yuan, de la consultora Yole, estima que satisfacer las necesidades del mercado chino podría requerir hasta diez años de ampliaciones industriales. La previsión refleja la dimensión del consumo interno y las dificultades para aumentar la producción de memorias avanzadas.
La compañía también está progresando tecnológicamente. Las informaciones recientes apuntan a suministros de LPDDR6 para proyectos de Xiaomi, mientras CXMT continúa ampliando su catálogo DDR5 y LPDDR5X. No obstante, desarrollar un producto compatible con un estándar avanzado no garantiza igualar a los principales fabricantes en costes, volumen o rendimiento de fabricación.
La estrategia tiene una consecuencia comercial importante: CXMT no necesita competir exclusivamente mediante precios inferiores. Cuando la demanda supera la capacidad disponible, puede mantener tarifas próximas a las de sus competidores y concentrar los recursos en contratos que considere estratégicos.
La producción podría alcanzar 420.000 obleas mensuales en 2027
La expansión industrial resulta fundamental para sostener esta política. Las estimaciones recogidas por TechNews sitúan la capacidad actual de CXMT alrededor de 320.000 obleas DRAM mensuales, mientras las previsiones para 2027 apuntan a aproximadamente 420.000 obleas al mes.
Esto supondría añadir unas 100.000 obleas mensuales de capacidad, un incremento cercano al 31% respecto a la referencia actual. Sin embargo, estas cifras representan estimaciones industriales y objetivos de ampliación, no producción comercial garantizada.
Además, más obleas no equivalen automáticamente a un incremento proporcional del número de chips comercializables. El resultado depende del tamaño de cada circuito integrado, la densidad conseguida y el porcentaje de unidades que superan las pruebas de fabricación.
La expansión de CXMT también coincide con la escasez mundial de memoria provocada por el crecimiento de los centros de datos y las aplicaciones de inteligencia artificial. Los principales fabricantes están destinando recursos a productos de mayor valor, lo que aumenta la presión sobre el suministro de otras categorías de DRAM.
Para los fabricantes internacionales, la escasa disponibilidad de memoria china limita su capacidad para utilizar CXMT como alternativa negociadora frente a Samsung, SK hynix y Micron. Por ahora, el crecimiento de su capacidad parece orientado principalmente a reducir las necesidades de importación del mercado chino.
HBM sigue siendo el principal desafío tecnológico de CXMT
Aunque CXMT ha avanzado en DRAM convencional, la memoria HBM continúa siendo una de sus principales asignaturas pendientes. Esta tecnología resulta fundamental para las aceleradoras de inteligencia artificial porque proporciona un ancho de banda muy superior al de las memorias utilizadas habitualmente en ordenadores personales.
Según las informaciones recogidas por Wccftech, el fabricante chino todavía se encontraría aproximadamente dos generaciones por detrás de los principales proveedores de HBM. A esta diferencia se añaden dificultades relacionadas con el rendimiento de fabricación y el empaquetado de memorias apiladas.
Las restricciones estadounidenses sobre la exportación de maquinaria avanzada, incluidos los equipos de litografía EUV, complican el desarrollo de procesos competitivos. Aunque es posible fabricar determinadas memorias mediante litografía DUV y múltiples exposiciones, hacerlo puede incrementar los costes y la complejidad industrial.
En el caso de HBM, además, no basta con fabricar correctamente los chips individuales. También es necesario apilarlos, establecer las conexiones verticales y verificar que el conjunto funciona dentro de los límites eléctricos y térmicos previstos. Cualquier problema durante estas etapas puede reducir el número de unidades comercializables.
Por eso, aumentar la producción de DDR5 y LPDDR6 no resolverá automáticamente las dificultades de CXMT con HBM. Ambas líneas requieren inversiones y procesos de validación específicos, aunque comparten parte de las capacidades industriales y tecnológicas del fabricante.
La estrategia de CXMT apunta así a consolidar primero el suministro de DRAM convencional para los fabricantes chinos, mientras desarrolla productos más complejos. Rechazar descuentos a Apple puede parecer una oportunidad comercial desaprovechada, pero también refleja un cambio en el poder de negociación de los fabricantes de memoria cuando su capacidad disponible resulta insuficiente para atender toda la demanda.
Vía: Wccftech
