Shanghai Aishengna Electronic Technology Group sería la empresa estatal responsable de liderar la nueva producción china de máquinas de litografía DUV de inmersión. Reuters ha revelado su identidad después de que The Information informase inicialmente sobre un fabricante desconocido con sede en Shanghái.
El programa contempla fabricar aproximadamente cinco sistemas durante 2026 y elevar el volumen hasta unas 20 unidades en 2027. Las primeras máquinas estarían destinadas a SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT, aunque todavía necesitarán superar pruebas dentro de líneas reales de fabricación.
Shanghai Aishengna concentra equipos procedentes de SMEE y Yuliangsheng
Los registros empresariales citados por Reuters muestran que Shanghai Aishengna fue constituida durante agosto de 2023 y cuenta con el respaldo de Shanghai Electric Holding y una filial de Shanghai International Trust. La compañía no dispone de una web pública ni ha detallado oficialmente sus actividades industriales.
Aishengna no aparece simplemente como una filial operativa de Shanghai Micro Electronics Equipment, conocida como SMEE. La estructura accionarial resulta independiente, aunque la nueva empresa habría incorporado equipos técnicos procedentes de SMEE y de Shanghai Yuliangsheng Technology, reuniendo experiencia desarrollada previamente dentro de diferentes proyectos chinos de litografía.
Yuliangsheng, vinculada al fabricante de equipamiento SiCarrier respaldado por Huawei, comenzó a probar durante 2025 un prototipo DUV de inmersión. Los registros corporativos y de contratación muestran además que Aishengna y Yuliangsheng comparten una dirección en Shanghái, reforzando la relación entre ambos proyectos.
Shanghai Aishengna is manufacturing the DUV.
Aishengna’s parent company is Shanghai Electric, which is also the parent company of SMEE. SMEE was restructured into 3 in 2024.
AMIES handles back-end litho equipment. SMEE does KrF/i-line. Aishengna (with SMEE patents and their DUV… https://t.co/CVIeFryxBS pic.twitter.com/gB32dNgbTf— Zephyr (@zephyr_z9) July 29, 2026
La inmersión aumenta la resolución de las máquinas DUV
Una máquina DUV de inmersión introduce una capa de agua ultrapura entre la lente de proyección y la oblea. Su mayor índice de refracción permite elevar la apertura numérica y proyectar patrones más pequeños que mediante los sistemas DUV secos utilizados para procesos menos avanzados.
Esta tecnología emplea normalmente una fuente ArF con una longitud de onda de 193 nm. Aunque la longitud de onda no cambia, la inmersión mejora la resolución óptica y permite imprimir estructuras más densas, siempre que el sistema controle con enorme precisión enfoque, alineamiento, contaminación, vibraciones y movimiento de la oblea.
Las máquinas DUV también pueden fabricar nodos inferiores mediante doble o múltiple patronado, repitiendo exposiciones y procesos de grabado sobre una misma capa. Sin embargo, cada exposición adicional incrementa el coste, el tiempo de fabricación y el riesgo de errores de alineamiento, dejando a EUV como una solución más eficiente para determinadas capas avanzadas.
China pretende entregar las primeras máquinas durante 2026
The Information sitúa la producción inicial en cinco unidades durante 2026, un volumen reducido pero suficiente para comenzar la validación con fabricantes nacionales. El objetivo posterior de unas 20 máquinas en 2027 exigirá estabilizar proveedores, montaje, calibración, mantenimiento y disponibilidad de componentes críticos.
Los primeros destinatarios serían SMIC, Hua Hong y CXMT, permitiendo probar las herramientas dentro de fábricas de lógica y memoria. La instalación no equivaldrá automáticamente a utilizarlas en producción comercial: deberán demostrar precisión de superposición, rendimiento por hora, disponibilidad operativa y repetibilidad durante miles de obleas.
La expresión «producción en masa» debe interpretarse con cautela ante un calendario limitado a cinco sistemas iniciales. Fabricar varias máquinas no demuestra todavía que puedan operar con el rendimiento y la fiabilidad necesarios para una fábrica de gran volumen, especialmente cuando cada fallo puede afectar a numerosas capas del chip.
CHINA’S EUV MANHATTAN PROJECT: WALL STREET STARTS TO PRICE IN THE THREAT
TLDR: China ‘reportedly’ completed an EUV prototype in Shenzhen and has begun producing domestic immersion DUV tools. Huawei and former ASML engineers are said to be central to the state-led effort.… pic.twitter.com/MdM3JsfcRl
— Antfeed (@antfeedapp) July 29, 2026
Las máquinas continúan lejos de competir directamente con ASML
La fuente consultada por Reuters asegura que el equipo de Aishengna todavía requiere pruebas adicionales y permanece lejos de los modelos equivalentes de ASML. El fabricante neerlandés acumula décadas de experiencia en óptica, mecatrónica, software, metrología y servicio técnico, no únicamente en el ensamblaje del escáner.
La diferencia industrial dependerá de parámetros como overlay, productividad, rendimiento de fabricación y fiabilidad durante miles de ciclos. Una máquina capaz de imprimir patrones durante una demostración puede continuar siendo inviable si procesa pocas obleas, necesita recalibraciones frecuentes o introduce defectos que reduzcan el rendimiento de los chips.
Por tanto, Aishengna no representa una amenaza inmediata para el negocio de ASML, pero sí puede proporcionar una alternativa estratégica si aumentan las restricciones occidentales sobre ventas, repuestos o mantenimiento. Incluso una herramienta menos avanzada tendría valor para procesos maduros y para reducir la dependencia de equipamiento extranjero.
China combina DUV, encapsulado de vidrio y un prototipo EUV
La iniciativa forma parte de una estrategia más amplia que no depende de una única tecnología. ETNews señala que Huawei prepara una hoja de ruta para producir sustratos de vidrio durante 2027, colaborando potencialmente con BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor y AKM Meadville para futuros aceleradores de inteligencia artificial.
Los sustratos de vidrio pueden proporcionar menor deformación, mayor estabilidad dimensional y conexiones más densas dentro de encapsulados de gran tamaño. Sin embargo, no sustituyen a la litografía: mejoran la integración y el empaquetado de los dies, pero los transistores continúan necesitando máquinas DUV o EUV durante su fabricación.
China también dispone de un prototipo EUV operativo capaz de generar luz ultravioleta extrema, aunque Reuters indica que todavía no ha producido chips funcionales. Pekín mantiene 2028 como objetivo para obtener los primeros chips, mientras las fuentes cercanas al proyecto consideran 2030 una previsión más realista.
El avance de Aishengna representa así un paso industrial relevante, pero no una sustitución inmediata de ASML. La viabilidad real dependerá de que las máquinas previstas para 2026 mantengan precisión, productividad y disponibilidad dentro de SMIC, Hua Hong y CXMT, convirtiendo una fabricación inicial limitada en una plataforma repetible.
Vía: Wccftech
