Cadence ha presentado AuraStack AI Super Agent, una plataforma integrada en Allegro AI Studio que coordina agentes especializados para diseñar placas de circuito impreso y encapsulados avanzados. El sistema abarca desde la planificación inicial hasta la validación multifísica previa a fabricación, utilizando aceleración mediante NVIDIA Blackwell y CUDA-X.
La compañía anuncia hasta el doble de rapidez para llegar al mercado y 15 veces más productividad, aunque estas cifras corresponden a sus propias estimaciones y pueden variar según el flujo utilizado. La propuesta busca reducir tareas manuales, detectar problemas antes de fabricar y evitar costosas repeticiones completas del diseño.
AuraStack coordina agentes especializados dentro de Allegro AI Studio
AuraStack no funciona como un asistente aislado que responde consultas, sino como un orquestador de tareas de ingeniería de varios pasos. Recibe los objetivos y restricciones del proyecto, selecciona las herramientas necesarias, ejecuta análisis, evalúa los resultados y modifica el diseño hasta aproximarse a una solución preparada para su validación final.
El entorno reúne planificación del sistema, gestión de restricciones, creación y reutilización de propiedad intelectual, definición de estructuras físicas, colocación, trazado y preparación para fabricación. El mismo contexto técnico acompaña al diseño durante todo el proceso, evitando que cada departamento trabaje con supuestos, reglas o versiones diferentes del proyecto.
La interfaz también admite instrucciones mediante lenguaje natural, permitiendo plantear tareas, objetivos de optimización o nuevos flujos con un nivel de abstracción superior. Esta capacidad no elimina la supervisión del ingeniero: las decisiones continúan apoyándose en modelos físicos y herramientas de verificación de Cadence, mientras el usuario conserva el control sobre la aprobación final.
La optimización eléctrica, térmica y mecánica ocurre durante el diseño
Uno de los cambios más relevantes reside en integrar el análisis multifísico durante las primeras fases, en lugar de comprobar el comportamiento del producto cuando el trazado ya está prácticamente cerrado. AuraStack puede evaluar simultáneamente integridad de señal, alimentación, temperatura y resistencia mecánica, introduciendo correcciones mientras todavía resulta sencillo modificar la arquitectura.
El sistema contempla fenómenos como caída de tensión, diafonía, reflexiones, rutas de retorno, estrés mecánico, vibraciones o fatiga. Detectar estas interacciones antes de fabricar una placa o un sustrato puede evitar que una solución eléctricamente válida falle posteriormente por temperatura, deformación o interferencias electromagnéticas.
La plataforma integra Celsius Thermal Solver para análisis térmico, Clarity 3D Solver para electromagnetismo, Sigrity X para integridad de señal y alimentación, además de MSC Nastran y Marc para simulación mecánica. Estas herramientas dejan de funcionar como comprobaciones separadas: los agentes pueden invocar cada solucionador dentro de un ciclo continuo de optimización.
Esta aproximación gana importancia con los chiplets, la memoria HBM y los encapsulados 2,5D o 3D. En esos diseños, el encapsulado forma parte activa de la arquitectura de cálculo, porque determina la comunicación entre componentes, la entrega de energía, la evacuación del calor y parte del rendimiento final del sistema.
La automatización alcanza PCB, sustratos e interconexiones avanzadas
Las funciones de implementación física abarcan PCB, sustratos, capas de redistribución, puentes de silicio e interposers. AuraStack puede automatizar despliegues de conexiones, escape de señales, planos de alimentación y trazado condicionado por restricciones, además de reutilizar estructuras previamente validadas en nuevos proyectos.
El objetivo no consiste únicamente en completar rutas con mayor rapidez. La plataforma también puede explorar distintas ubicaciones de componentes, estudiar su viabilidad y considerar restricciones de suministro antes de cerrar el diseño. La IA amplía el número de alternativas evaluadas, mientras los modelos físicos descartan aquellas que incumplen requisitos eléctricos, térmicos o de fabricación.
Cadence sostiene que esta combinación puede mejorar la productividad hasta 15 veces, pero no publica una metodología universal que permita aplicar ese resultado a cualquier proyecto. La ganancia dependerá de la complejidad del diseño, el grado de automatización disponible y la calidad de los datos iniciales, por lo que no debe interpretarse como una aceleración garantizada.
NVIDIA combina AuraStack con el superordenador Millennium M2000
NVIDIA está utilizando las tecnologías de Cadence para automatizar y optimizar flujos de diseño de sistemas cada vez más complejos. Según ambas compañías, AuraStack junto al superordenador Millennium M2000 puede acelerar hasta 20 veces determinadas cargas multifísicas, una cifra específica de esa combinación de software y hardware.
La aceleración se apoya en GPU NVIDIA Blackwell y bibliotecas CUDA-X, permitiendo distribuir simulaciones o procesos de optimización a mayor escala. El beneficio práctico aparece cuando deben analizarse numerosas variantes, porque reducir el tiempo de cada simulación permite explorar más configuraciones antes de seleccionar el diseño definitivo.
Esta colaboración también refleja el cambio de escala en la infraestructura de IA. Los sistemas actuales ya no dependen únicamente de una GPU, sino de placas de gran complejidad, redes de alta velocidad, alimentación de elevada potencia y refrigeración avanzada, por lo que optimizar exclusivamente el silicio deja sin resolver una parte creciente del producto.
TSMC aplica la automatización al encapsulado con varios chiplets
TSMC colabora con Cadence para acelerar la implementación de encapsulados destinados a sus tecnologías 3DFabric. La fundición señala que su trabajo conjunto en trazado automático de sustratos ya permite multiplicar hasta 100 veces la productividad manteniendo resultados similares al trazado manual, aunque esa cifra corresponde a dicho flujo concreto y no al rendimiento general de AuraStack.
La automatización resulta especialmente valiosa en sistemas que combinan varios chiplets, memoria y enlaces de alta velocidad. Cada modificación puede afectar simultáneamente a rutas eléctricas, temperatura, integridad mecánica y fabricación, provocando ciclos de corrección prolongados cuando los equipos trabajan de forma secuencial o mediante herramientas desconectadas.
AuraStack pretende mantener todas esas disciplinas dentro de un entorno compartido, de modo que los cambios se evalúen antes de propagarse al resto del proyecto. La ventaja potencial no reside solo en trazar más rápido, sino en alcanzar antes una configuración fabricable y reducir las iteraciones tardías, que resultan especialmente caras en encapsulados avanzados.
Cadence amplía sus agentes desde el silicio hasta el sistema completo
AuraStack se incorpora a una familia que ya incluye ChipStack, InnoStack y ViraStack para diseño digital, implementación, verificación y circuitos analógicos. Con esta ampliación, Cadence afirma cubrir mediante agentes de IA el recorrido completo desde el diseño del silicio hasta el encapsulado y la PCB final.
El anuncio no implica que la herramienta pueda sustituir automáticamente a los especialistas en diseño electrónico. Su función consiste en ejecutar tareas repetitivas, coordinar simulaciones y proponer alternativas, mientras los ingenieros mantienen la supervisión, establecen los objetivos y autorizan la validación definitiva del producto.
Cadence prevé que AuraStack AI Super Agent esté disponible durante 2026, pero todavía no ha comunicado una fecha exacta, modalidad de licencia o precio. Hasta que existan resultados independientes, las mejoras de 2 y 15 veces deben considerarse objetivos del fabricante, aunque las colaboraciones con NVIDIA, TSMC, Socionext, FORVIA HELLA y Schneider Electric muestran que la plataforma ya se está probando sobre flujos industriales reales.
Vía: Wccftech
