Intel afronta un nuevo movimiento estratégico dentro de su división de fabricación tras confirmarse que Kevin O’Buckley, responsable de Intel Foundry, abandonará la compañía para incorporarse a Qualcomm como Executive Vice President of Global Operations and Supply Chain, cargo que asumirá oficialmente el 2 de marzo de 2026. El cambio llega en un momento clave para la competencia dentro del sector de semiconductores, donde la eficiencia operativa y la capacidad de producción se han convertido en factores determinantes.
Qualcomm refuerza su estructura industrial con experiencia en fundición
En su nuevo puesto, O’Buckley supervisará las operaciones globales de semiconductores, incluyendo ingeniería de fabricación, gestión de socios de fundición, coordinación de la cadena de suministro y procesos de aprovisionamiento estratégico. Su llegada busca acelerar la transición de diseños de chip hacia producción a gran escala, un aspecto crítico en un mercado marcado por la creciente demanda de soluciones para IA, movilidad avanzada y computación eficiente.
El ejecutivo se incorpora tras menos de dos años liderando Intel Foundry Services, donde ejercía como vicepresidente sénior y director general, impulsando la estrategia de Intel para competir como proveedor de fabricación para terceros. Antes de su etapa en Intel, acumuló experiencia en compañías clave del ecosistema industrial como IBM, GlobalFoundries y Marvell, lo que refuerza su perfil especializado en operaciones de fabricación avanzada y escalado industrial.
Intel reorganiza el liderazgo de su negocio de fundición
Tras la salida de O’Buckley, Intel Foundry pasará a estar dirigida por Naga Chandrasekaran, quien asume un rol ampliado como responsable tanto del desarrollo tecnológico como de las operaciones de fabricación. En su nueva posición como director de tecnología y operaciones, supervisará el avance de nodos de proceso de próxima generación, tecnologías de encapsulado avanzado, sistemas de validación y testeo, además de la ejecución diaria dentro de la red global de fábricas y ensamblaje de Intel.
Este movimiento consolida una estructura más integrada entre desarrollo y producción, ya que Chandrasekaran ya lideraba desde 2024 la organización de Technology Development (TD) y el grupo de Foundry Manufacturing and Supply Chain (FMSC), coordinando tanto la evolución tecnológica como la capacidad industrial.
Continuidad operativa en áreas clave de encapsulado y ensamblaje
Dentro de la reorganización, Navid Shahriari continuará al frente del área de desarrollo y operaciones de encapsulado, un segmento cada vez más relevante ante la transición hacia arquitecturas heterogéneas y diseños basados en empaquetado avanzado. Esta continuidad busca mantener estabilidad en una fase donde la integración entre diseño de chip, fabricación y ensamblaje resulta esencial para competir frente a fabricantes asiáticos y nuevos actores del sector.
El cambio directivo refleja cómo la batalla tecnológica actual ya no depende únicamente del rendimiento del silicio, sino de la optimización completa del ecosistema industrial, desde el diseño hasta la producción en volumen, un terreno donde las alianzas estratégicas y la experiencia operativa están ganando protagonismo.
Vía: TechPowerUp
