La escasez de memoria DRAM se ha convertido en uno de los principales factores de presión dentro del sector de semiconductores, con efectos que ya van más allá del mercado de consumo. SMIC, la mayor fundición de chips de China, reconoce que la situación actual está alterando la cadena de suministro global, hasta el punto de llevar a algunos clientes a replantearse sus pedidos de chips.
Durante la presentación de resultados trimestrales, el codirector ejecutivo de SMIC, Zhao Haijun, explicó que el actual superciclo de la memoria está generando un escenario de tensión especialmente visible en fabricantes de PC y dispositivos móviles, dos segmentos altamente dependientes de la disponibilidad de DRAM.
La DRAM, un recurso crítico en la era de la IA
La rápida integración de IA en arquitecturas de hardware y productos finales ha elevado la memoria DRAM a la categoría de recurso estratégico. Según SMIC, los problemas de suministro no se limitan a los chips de memoria en sí, sino que ya afectan también a chips relacionados con la gestión de energía, agravando los cuellos de botella en la producción.
El directivo señaló que la industria se encuentra en un modo de emergencia, con empresas compitiendo por asegurar contratos de memoria ante un contexto de suboferta prolongada. Este escenario ha incentivado además comportamientos especulativos en determinados tramos de la cadena de suministro, con intermediarios acumulando inventario con la expectativa de venderlo posteriormente a precios más altos.
Inventarios retenidos y capacidad futura
SMIC apunta a que parte de esa memoria acumulada podría liberarse más adelante, cuando entren en funcionamiento nuevas capacidades de producción previstas para finales de este año. No obstante, la fundición advierte de que el ajuste real del mercado será gradual y que los efectos del superciclo podrían extenderse durante varios ejercicios.
A medio plazo, la compañía considera que los proveedores están trabajando para incrementar capacidad, lo que permitiría observar aumentos relevantes en la producción de DRAM a partir de 2027. Hasta entonces, el desequilibrio entre oferta y demanda seguirá condicionando las decisiones de fabricantes y clientes.
El riesgo de cancelar pedidos demasiado pronto
Desde la perspectiva de SMIC, reducir o cancelar pedidos a las fundiciones no es una estrategia prudente. La compañía advierte de que los clientes que opten por frenar encargos podrían perder acceso a capacidad crítica cuando el suministro de memoria se estabilice. En ese escenario, las líneas de producción de chips podrían estar ya completamente reservadas, dejando a ciertos fabricantes sin margen para reaccionar ante un repunte de la demanda.
El riesgo es especialmente elevado si la demanda vuelve a crecer de forma brusca y coincide con la entrada de nueva capacidad de memoria en el tercer trimestre, un momento en el que los fabricantes necesitarían chips listos para ensamblar productos finales.
Un impacto desigual entre grandes fundiciones
Para las fundiciones, el principal peligro derivado de la escasez de DRAM es que los clientes no puedan completar productos finales por falta de memoria, incluso aunque dispongan de chips lógicos. En este contexto, otras grandes compañías del sector ofrecen lecturas diferentes.
El consejero delegado de TSMC, C. C. Wei, ha señalado recientemente que no aprecia un riesgo a corto plazo, en gran medida porque su mayor cliente en el segmento móvil es Apple, con una capacidad de negociación y aprovisionamiento muy superior a la media del mercado.
A largo plazo, sin embargo, la escasez de DRAM se perfila como un factor de disrupción estructural que podría afectar a múltiples industrias. Si el ritmo de adopción de la IA continúa acelerándose, la memoria volverá a ser uno de los elementos que marquen el techo real de crecimiento en el sector del hardware global.
Vía: Wccftech
