Samsung ha comenzado a distribuir muestras tempranas de su memoria LPDDR6X a socios estratégicos, entre ellos Qualcomm, según información procedente de fuentes industriales en Corea del Sur. Este movimiento sitúa a LPDDR6X como una evolución avanzada del próximo estándar LPDDR6, todavía pendiente de ratificación final, pero ya en fase de validación con clientes clave.
El envío de estas muestras indica que Samsung ha completado el desarrollo técnico base de LPDDR6 y se prepara para iniciar la producción en masa con el objetivo de cumplir un lanzamiento comercial en la segunda mitad de 2026. En su configuración inicial, LPDDR6 partiría de velocidades de 10,7 Gbps, acompañadas de una mejora de eficiencia energética cercana al 21% frente a LPDDR5, con variantes posteriores que podrían superar los 14,4 Gbps.
LPDDR6X, una extensión pensada para IA
LPDDR6X se plantea como una extensión más avanzada del estándar LPDDR6, orientada a cargas de trabajo de IA y escenarios donde el coste, el consumo y la densidad pesan tanto como el ancho de banda. Aunque JEDEC todavía no ha cerrado las especificaciones definitivas de LPDDR6X, la distribución de muestras sugiere que Samsung quiere adelantar el trabajo de validación con fabricantes de silicio.
En este contexto, Qualcomm aparece como uno de los primeros receptores. La compañía estaría evaluando LPDDR6X para su próximo acelerador de IA AI250, sucesor del AI200 presentado este año. Ambos chips están diseñados para inferencias de IA y comparten un enfoque distinto al de los aceleradores tradicionales basados en HBM, apostando por memoria LPDDR de alta capacidad.
Alternativa a HBM para soluciones de IA más eficientes
Mientras que fabricantes como NVIDIA, AMD o Huawei emplean HBM en aceleradores de centros de datos, este tipo de memoria implica mayor coste, consumo más elevado y procesos de empaquetado y validación mucho más complejos. A ello se suma la tensión actual en el suministro de DRAM, que afecta especialmente a HBM por su dificultad de fabricación.
LPDDR no alcanza el ancho de banda de HBM, pero ofrece una relación coste-rendimiento más favorable para soluciones de IA orientadas a eficiencia. Por este motivo, Qualcomm habría apostado por configuraciones de hasta 768 GB de LPDDR en el AI200, mientras que el futuro AI250 podría superar el 1 TB de memoria LPDDR6X, una cifra poco habitual fuera del entorno HBM.
Calendario realista del estándar
Pese a estos avances, LPDDR6X no llegará a corto plazo. El consenso del sector sitúa la madurez real del estándar entre finales de 2027 y principios de 2028, una vez completados los procesos de estandarización, validación cruzada y adaptación por parte de los fabricantes de silicio.
Hasta entonces, el envío de muestras cumple un papel clave: permitir a los diseñadores de chips preparar arquitecturas futuras que aprovechen las ventajas de LPDDR6X en IA, edge computing y aceleradores de bajo consumo, consolidando una alternativa viable a HBM en determinados segmentos del mercado.
Vía: Wccftech
