Las ambiciones de rendimiento de Qualcomm en su próxima generación de chipsets premium tienen un coste claro: el control térmico. A medida que las frecuencias se acercan a los 5,0 GHz, la gestión del calor se convierte en un factor crítico, y todo apunta a que la compañía recurrirá a una solución ya conocida en el sector. Una nueva filtración sugiere que el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro adoptará el sistema Heat Pass Block (HPB), la misma tecnología de disipación que Samsung ha empleado en su Exynos 2600.
La información procede de una de las filtraciones más relevantes del año, ya que por primera vez se ha dejado ver el esquema interno del SoC, revelando detalles clave sobre su diseño térmico y de memoria.
Heat Pass Block para sostener altas frecuencias
Según el esquema filtrado, el Heat Pass Block aparece identificado como Heat Slug Sheet, una pieza pasiva de disipación colocada directamente sobre el encapsulado del chip. A diferencia de los diseños tradicionales, donde la memoria DRAM se apila directamente sobre el silicio, el HPB permite mejorar la transferencia térmica y dar más margen al chip para mantener frecuencias elevadas sin chocar con límites térmicos.
Este enfoque resulta especialmente relevante en un SoC que aspira a rozar o alcanzar los 5,0 GHz, una cifra extremadamente exigente en términos de temperatura para un chipset móvil. En diseños clásicos, la DRAM situada sobre el die reduce la capacidad de disipación, provocando subidas rápidas de temperatura y throttling prematuro.
Memoria Package-on-Package y soporte LPDDR6
El esquema también confirma que el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro utilizará memoria Package-on-Package, con compatibilidad para distintas configuraciones:
- 4 × 24-bit de LPDDR6
- 4 × 16-bit de LPDDR5X
Esta flexibilidad encaja con informaciones previas que apuntaban a que Qualcomm permitiría a sus socios elegir entre distintos estándares de memoria y almacenamiento, con el objetivo de contener costes en un contexto de precios al alza en el sector.
En almacenamiento, el SoC incorporaría UFS 5.0, utilizando dos carriles de ancho de banda, lo que refuerza su posicionamiento como plataforma claramente orientada al segmento ultra-premium.
La implementación del Heat Pass Block de Samsung en el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
Rendimiento, productividad y posibles usos avanzados
Dado el nivel de rendimiento esperado, la filtración también sugiere que el chipset estaría preparado para uso avanzado en productividad, incluyendo soporte multi-monitor, en una línea similar a lo que Samsung ofrece con DeX. Este tipo de capacidades encajan con la tendencia de los SoC flagship a ir más allá del uso móvil tradicional.
Con esta implementación, Qualcomm se perfila como uno de los primeros grandes adoptantes del Heat Pass Block fuera del ecosistema Exynos, lo que subraya la gravedad del desafío térmico en esta generación.
La incógnita del modelo estándar
Por ahora, no hay confirmación de que el Snapdragon 8 Elite Gen 6 estándar vaya a incorporar también HPB. Todo apunta a que esta solución quedaría reservada para el modelo Pro, reforzando aún más la diferenciación entre ambos chipsets.
Si el HPB cumple lo prometido, podría ser la pieza clave para que Qualcomm resuelva de una vez los problemas de sobrecalentamiento que han acompañado a algunos de sus SoC más ambiciosos en generaciones recientes. La respuesta definitiva llegará cuando los primeros dispositivos comerciales entren en pruebas reales.
Vía: Wccftech
