Intel podría estar cerca de asegurar un segundo gran cliente para su nodo más avanzado, el proceso 14A, según un rumor que apunta directamente a MediaTek y a sus SoC Dimensity. De confirmarse, el movimiento supondría un respaldo significativo para un nodo que todavía se encuentra en fase temprana de adopción, reforzando la credibilidad de la hoja de ruta de Intel Foundry en el sector de semiconductores avanzados.
Hasta la fecha, el único gran nombre vinculado a los nodos más punteros de Intel era Apple, que estaría evaluando el proceso 18A-P para chips M de gama baja previstos para 2027 y para iPhone no Pro a partir de 2028. Además, distintas informaciones señalan que un ASIC propio de Apple, esperado también para 2028, emplearía encapsulado EMIB, una de las tecnologías clave del fabricante estadounidense.
14A y 18A-P: nodos estratégicos para Intel Foundry
El interés de Apple por 18A-P no es casual. Se trata del primer nodo de Intel compatible con Foveros Direct, una técnica de apilado 3D con unión híbrida que permite conectar chiplets mediante TSV, mejorando densidad y latencias internas. De hecho, Apple ya habría firmado un NDA y recibido muestras PDK para evaluar el proceso en condiciones reales.
El salto ahora estaría en 14A, un nodo todavía más ambicioso que busca posicionar a Intel como alternativa real a TSMC y Samsung Foundry en la fabricación avanzada. La entrada de MediaTek como posible cliente supondría diversificar la base de adopción, algo crítico para amortizar la inversión y validar el nodo más allá de un único socio estratégico.
Las dudas técnicas del 14A en chips móviles
No obstante, el encaje de 14A en SoC móviles como los Dimensity no está exento de interrogantes. Uno de los puntos más delicados es la apuesta total de Intel por el Backside Power Delivery (BSPD) tanto en 18A como en 14A. Esta técnica alimenta el chip desde la parte trasera, usando rutas metálicas más cortas y gruesas, lo que reduce la caída de voltaje y permite frecuencias más estables, además de liberar espacio en la cara frontal para aumentar densidad de transistores o reducir congestión de interconexiones.
El problema es que, según distintos análisis del sector, la ganancia de rendimiento real es limitada, mientras que el Self-Heating Effect (SHE) se ve agravado, obligando a soluciones térmicas adicionales. En chips móviles, donde el control del calor es crítico, este factor podría convertirse en un obstáculo relevante para su adopción masiva.
Un rumor con potencial, pero aún sin confirmar
Existe la posibilidad de que Intel haya desarrollado medidas de mitigación térmica para reducir el impacto del SHE, aunque por ahora no hay detalles técnicos públicos que lo confirmen. Aun así, si MediaTek terminara apostando por 14A para futuros Dimensity, el movimiento sería percibido como un golpe de autoridad para Intel Foundry y podría abrir la puerta a nuevos clientes interesados en diversificar su dependencia de otros fabricantes.
Por el momento, conviene tratar la información con cautela. Hasta que no exista confirmación oficial, este posible acuerdo debe leerse como un rumor prometedor, pero todavía lejos de consolidarse como un hecho. Si se materializa, eso sí, marcaría un antes y un después en la estrategia de fundición avanzada de Intel.
Vía: Wccftech
