El auge de la IA sigue provocando efectos en cadena dentro del sector de semiconductores. Tras tensar el mercado de memoria al absorber gran parte de la capacidad global de DRAM para HBM, la demanda asociada a la computación acelerada empieza ahora a generar dinámicas similares en el ámbito de los chips móviles. En este contexto, MediaTek ha decidido redirigir recursos internos desde su división de SoCs para smartphones hacia áreas consideradas de mayor crecimiento, como los ASICs de IA y el silicio para automoción.
Según información publicada por el medio taiwanés CTEE, la compañía ha trasladado personal y capacidades de desarrollo desde su negocio móvil hacia estos denominados mercados de océano azul, caracterizados por menor competencia directa y mayores márgenes potenciales. El movimiento apunta a un cambio estructural en la estrategia de MediaTek, con implicaciones a medio plazo para la familia Dimensity.
Colaboración con Google y apuesta por ASICs personalizados
Uno de los pilares de esta transición es la relación cada vez más estrecha entre MediaTek y Google. La firma taiwanesa ha participado recientemente en el desarrollo del TPU v7 Ironwood, diseñando los módulos de entrada y salida (I/O) que permiten la comunicación entre el procesador y los periféricos. Este enfoque rompe con la estrategia habitual de Google, que en generaciones anteriores colaboraba de forma casi exclusiva con Broadcom.
La cooperación no se quedará ahí. La próxima generación del TPU de Google entrará en producción en volumen en el tercer trimestre de 2026, con previsiones de 5 millones de unidades en 2027 y 7 millones en 2028. Para hacer frente a ese volumen, tanto Broadcom como MediaTek habrían incrementado sus wafer starts, especialmente ahora que estos chips aprovechan procesos avanzados como el 3 nm de TSMC.
SerDes propio como ventaja competitiva en IA
MediaTek confía en que su tecnología SerDes propietaria sea una de las claves para ganar peso en el mercado de ASICs. Estos sistemas de serialización y deserialización permiten convertir datos paralelos en flujos seriales de alta velocidad, facilitando una comunicación eficiente entre procesador y memoria, un factor crítico en aceleradores de IA y centros de datos.
La generación actual de SerDes DSP de 112 Gb/s utiliza una arquitectura PAM-4, logrando más de 52 dB de compensación de pérdidas en un proceso de 4 nm, con baja atenuación y alta resistencia a interferencias. Además, MediaTek ya trabaja en una versión de 224 Gb/s, orientada a arquitecturas de empaquetado avanzado y grandes infraestructuras de IA, donde la integridad de señal es un factor decisivo.
Impacto potencial en Dimensity y el mercado móvil
Este giro estratégico no implica un abandono inmediato del negocio móvil. A corto plazo, los chips Dimensity siguen siendo competitivos y, de hecho, tanto MediaTek como Qualcomm han optado por el proceso N2P de TSMC para sus próximos SoCs insignia, lo que permitirá frecuencias más altas con menor penalización en eficiencia.
Sin embargo, la reducción de prioridad interna plantea dudas razonables sobre la evolución futura de Dimensity. Históricamente, estos chips no han liderado el mercado de SoCs móviles de gama alta, dominado por las series A de Apple y Snapdragon de Qualcomm. Si la asignación de recursos continúa desplazándose hacia IA y automoción, mantener el ritmo de innovación en móviles podría resultar más complicado.
Un cambio estructural en el motor de crecimiento
MediaTek espera ingresar alrededor de 1.000 millones de dólares en 2026 gracias a los ASICs de IA, con previsiones de alcanzar varios miles de millones en 2027. Además de Google, la compañía estaría intentando ampliar colaboraciones con Meta para el desarrollo de silicio personalizado, reforzando la idea de que la IA se ha convertido en el nuevo motor estructural de crecimiento.
En conjunto, la decisión de MediaTek refleja una tendencia más amplia del sector: la priorización de la IA frente a mercados maduros como el móvil. A corto plazo, Dimensity seguirá siendo relevante, pero a medio plazo la gran incógnita es si podrá mantener competitividad en un escenario donde el foco de inversión y talento se desplaza claramente hacia los ASICs y la computación acelerada.
Vía: Wccftech
