La firma estadounidense Micron ha dado a conocer sus nuevos módulos de memoria DDR5 MRDIMM, diseñados específicamente para aplicaciones de inteligencia artificial y HPC (High Performance Computing). Por el momento, dichos módulos son exclusivamente compatibles con los procesadores Intel Xeon 6.
La memoria DDR5 MRDIMM de Micron se encuentra disponible en cinco capacidades: 32, 64, 96, 128 y 256 GB. Estos módulos funcionan a una velocidad de 8800MT/s y están disponibles en dos formatos físicos: altura estándar y TFF (Thin Form Factor).
Frente a la memoria RDIMM convencional, la memoria MRDIMM de Micron proporciona notables mejoras en términos de rendimiento:
- Ancho de banda de memoria: se ha visto incrementado hasta en un 39%.
- Eficiencia del bus: Se ha mejorado en más de un 15%.
- Latencia: Hasta el 40% menos.
Sin embargo, pese a tales avances, resulta imprescindible tener en cuenta que la norma JEDEC para memorias MRDIMM aún no se ha publicado oficialmente. Por tanto, la actual oferta de productos se limita a la compatibilidad con los procesadores Intel Xeon 6.
Además, el fabricante surcoreano Samsung está desarrollando memorias MRDIMM a 8800MT/s y ha logrado alcanzar la fase de muestreo, lo que apunta a avances similares en el mercado de los módulos de memoria.
Gracias a la mejora de la velocidad y la eficiencia del procesamiento de datos, estos módulos DDR5 MRDIMM van a tener un impacto significativo en el ámbito de la inteligencia artificial y HPC.
Vía: Guru3D
