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Una curiosa GeForce RTX 4080M convertida en tarjeta gráfica de sobremesa ha vuelto a llamar la atención en China. No es una RTX 4080 convencional, sino una GPU basada en silicio móvil, vendida en formato escritorio, sin garantía oficial y… Leer más

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Beelink GTR9 Pro suma versión con 128 GB de RAM, SSD de 4 TB y Ryzen AI Max+ 395

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Lenovo Yoga Mini i Gen 11 suma versión con 64 GB de RAM, Core Ultra X7 358H y SSD de 1 TB

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HyperX Omen 15 suma Core Ultra 9 290HX Plus y baja su precio de entrada con modelos AMD

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Acer Swift 16 estrena versión con Core Ultra X9 388H, Arc B390 y pantalla OLED 2.8K a 120 Hz

Acer ha ampliado discretamente su Swift 16 (SF16-71T) con una versión más potente basada en Intel Core Ultra X9 388H y gráficos Arc B390. El portátil mantiene el enfoque ultraligero de 16 pulgadas, pero añade un chip Panther Lake superior… Leer más

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Debix T62P-01 apunta a alternativa industrial a Raspberry Pi con Sitara AM62P y doble Gigabit Ethernet

Debix ha presentado la T62P-01, una placa de desarrollo que recuerda a una Raspberry Pi, pero con una orientación bastante distinta. Su clave está en el SoC Sitara AM62P, una plataforma que combina núcleos Cortex-A53 con Cortex-R5F para ofrecer procesamiento… Leer más

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Samsung prevé un beneficio histórico en semiconductores impulsado por la crisis de DRAM y la IA

Samsung podría cerrar 2026 con un resultado histórico en su división de semiconductores. Según declaraciones atribuidas a Kim Yong-kwan, presidente de estrategia de la división Device Solutions, el beneficio operativo del año igualaría las expectativas del mercado y podría superar… Leer más

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CXMT desarrolla bonding DRAM con DUV y podría reforzar el interés de Apple por memoria china

Apple estaría intentando acercar a CXMT a su cadena de suministro de DRAM para reducir el riesgo de escasez de memoria, más que para conseguir precios agresivos. En paralelo, el fabricante chino habría iniciado el desarrollo de bonding DRAM con… Leer más

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Apple A20 Pro cambiaría InFO-PoP por WMCM para separar la DRAM y mejorar la IA local

Apple podría preparar un cambio profundo en el empaquetado del SoC A20 Pro de los iPhone 18 Pro. Según Fixed-focus digital cameras, la compañía abandonaría el clásico InFO-PoP para adoptar WMCM, un empaquetado multichip a nivel de oblea pensado para… Leer más

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Apple usaría la DRAM de CXMT como presión para negociar con Samsung, SK hynix y Micron

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