24 de julio de 2026
Anbernic RG SP recupera el formato Game Boy Advance SP con pantalla IPS de 3,4 pulgadas
Anbernic RG SP recupera el formato plegable de la Game Boy Advance SP mediante una…
24 de julio de 2026
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24 de julio de 2026
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24 de julio de 2026
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23 de julio de 2026
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24 de julio de 2026
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24 de julio de 2026
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24 de julio de 2026
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24 de julio de 2026
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24 de julio de 2026
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24 de julio de 2026
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16 de julio de 2026
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15 de julio de 2026
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15 de julio de 2026
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24 de julio de 2026
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24 de julio de 2026
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24 de julio de 2026
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AMD estaría cerca de cerrar el contrato definitivo para adquirir grandes cantidades de memoria HBM4 de Samsung, destinada principalmente a la Instinct MI455X. Lisa Su aseguró tras Advancing AI 2026 que ambas compañías estaban «casi ahí», aunque el volumen contratado,… Leer más
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NVIDIA ha firmado una carta conjunta que reclama un ecosistema estadounidense de modelos de IA abiertos, acompañada por Microsoft, Meta, Dell Technologies, Mistral AI, Palantir y otras organizaciones. @JensenHuang compartió el documento en su primera publicación en X, defendiendo la… Leer más
24 de julio de 2026
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MSI PRO MAX EDGE AI+ es un mini PC de 4 litros preparado para ejecutar inteligencia artificial completamente en local mediante el AMD Ryzen AI Max+ 395, hasta 128 GB de memoria unificada LPDDR5X-8000 y la GPU integrada Radeon 8060S.… Leer más
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24 de julio de 2026
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CXMT estaría cobrando por sus módulos DDR5 para servidores de 64 GB más que los aproximadamente 1.240$ exigidos por Samsung en productos comparables. La escasez mundial de memoria ha permitido al fabricante chino seleccionar a sus clientes, rechazar descuentos y… Leer más
24 de julio de 2026
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CXMT habría aplicado nuevas subidas al precio de la DRAM suministrada a Huawei, rechazando las peticiones del fabricante para contener los costes. La tensión desembocó durante junio en la expulsión de varios ingenieros de SiCarrier de la principal zona de… Leer más
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NVIDIA podría recurrir a Intel Foundry para fabricar y encapsular varios chiplets de Feynman, su futura plataforma de inteligencia artificial prevista para 2028. El supuesto acuerdo incluiría suministro de obleas, interconexión mediante EMIB-T y posible apilamiento vertical con Foveros Direct3D,… Leer más
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Intel avanza en el desarrollo de Z-Angle Memory (ZAM), una tecnología de DRAM apilada en 3D destinada a sistemas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. La arquitectura persigue mayor densidad, más ancho de banda y menor consumo, aunque… Leer más
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AMD integrará Helios con Cerebras Wafer-Scale Engine, combinando su plataforma de inteligencia artificial a escala de rack con un procesador construido sobre una oblea completa. La propuesta promete hasta 5x más tokens por segundo por vatio, además de menor latencia… Leer más
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