Ya está en manos de modders de hardware el inminente procesador AMD Ryzen 7 9800X3D, quienes han sometido el chip a un proceso de de-lidding (retirada del disipador integrado o IHS), dejando al descubierto lo que se esconde debajo.
El CCD del Ryzen 7 9800X3D aparece liso, sin L3D aparente en la parte superior, al contrario que en el Ryzen 7 7800X3D, que aparece en la segunda imagen, que podéis encontrarla dos párrafos más abajo.
Ryzen 7 9800X3D
Según los informes, con los nuevos modelos 9000X3D, AMD ha rediseñado la forma en que se apilan el 3D V-cache die (L3D) y el complex die del CPU (CCD), cambiando su disposición, de forma que el CCD se encuentra en la parte superior y el L3D en la inferior.
Sin embargo, en las anteriores generaciones de procesadores X3D, como el 7800X3D y el 5800X3D, el L3D se apilaba sobre el CCD, y el silicio estructural se encargaba de la tarea primordial de transferir el calor procedente de los núcleos del CPU al IHS.
Ryzen 7 7800X3D
Gracias a esta modificación del apilamiento, la temperatura de los núcleos del CPU debería ser mejor y la capacidad de boosting del 9800X3D debería equipararse a la de los chips no X3D, como por ejemplo el 9700X.
En el caso del 9800X3D, AMD le ha asignado un TDP de 120W y una frecuencia boost de 5,20 GHz. Probablemente, esta inversión del apilamiento CCD y L3D es lo que se oculta tras el eslogan «X3D Reimagined» del fabricante.
Vía: TechPowerUp
