TSMC, la empresa de fundición líder y partner estratégico de AMD, ha anunciado que los procesadores AMD EPYC están impulsando las cargas de trabajo para su negocio global de fabricación de microchip.
La empresa no solo fabrica obleas, sino que también se dedica en gran medida a la investigación y el desarrollo. Desde Europa hasta Asia y EE.UU, los más de 50.000 empleados de TSMC necesitan los mejores servicios de TI para comunicarse y colaborar, sin que se produzca ningún tipo de contratiempo. Eso es exactamente lo que TSMC ha logrado con los procesadores AMD EPYC, a la vez que se ahorraba los costes.
¿Por qué la compatibilidad de la plataforma es esencial?
TSMC tuvo que ofrecer y equilibrar la densidad del núcleo del servidor dentro de su entorno en el centro de datos. «Nuestros centros de datos existentes están limitados por el espacio y la energía» ha declarado Simon Wang, Director de la División de Servicios de Infraestructura y Comunicaciones de TSMC.
TSMC necesitaba encontrar productos que pudieran introducirse directamente en su plantilla estándar y luego implementarse en sus centros de datos. Diseñó e implementó la virtualización de la informática, el almacenamiento y la red, y todo eso en la plantilla estándar de arquitectura de servicios.
Pero ejecutar muchas máquinas virtuales (TSMC tiene dos VM para nuestras cargas de trabajo en función de su complejidad) en un servidor no es óptimo. «Si tuviera un servidor que soportara 20 máquinas, entonces cuando el servidor se caiga, 20 máquinas recibirán el golpe. Es por eso que tenemos dos tipos de configuraciones de servidor VM para reducir el riesgo».
¿Cómo reducir el coste total de propiedad?
TSMC se asoció con HPE y AMD, eligiendo la plataforma HPE DL325 G10 que ejecuta la CPU AMD EPYC 7702P de segunda generación con 64 núcleos, una frecuencia base de 2 GHz y un impulso de hasta 3.35 GHz.
«Para nuestras cargas de trabajo generales, la densidad de memoria es una clara ventaja de los AMD EPYC» asegura Wang. Con los AMD EPYC se requieren menos recursos para cada instancia virtual en la implementación del HCI, mientra se logra un mejor rendimiento. Ha habido ahorros al tener menos servidores físicos debido a la densidad del núcleo por procesador, lo que redujo los costes de administración y energía, así como el espacio requerido en el centro de datos.
El menor número de servidores proporcionará más espacio para expandirse en el centro de datos a medida que la empresa crezca más. El cambio de un conector doble a uno único también significó ahorros de hardware, operativos y software, así como un menor consumo de energía.
Implementación de la fabricación
«Ahora estamos introduciendo servidores EPYC en nuestros equipos de fabricación» asegura Wang, refiriéndose al nuevo EPYC 7F72 con 24 núcleos y una frecuencia base de 3,2 GHz. «Esa es la CPU que estamos considerando para I+D, debido a la alta frecuencia. Este equipo no necesita necesariamente más sockets o núcleos. Para I+D si usamos dos sockets, esto podría tener efectos inesperados, porque significa que una CPU necesita comunicarse con otra CPU, lo que generará gastos generales. Por lo tanto, para I+D elegimos una CPU de un socket y la alta frecuencia será un ventaja importante.»
Para la automatización con la maquinaria dentro de la fábrica, cada máquina necesitaba tener un servidor x86 para controlar la velocidad de operación y el suministro de agua, electricidad y gas, o el consumo de energía. Estas máquinas tienen un alto precio, potencialmente miles de millones, mientras que los servidores que las controlan son mucho más baratos. Wang y su equipo deben asegurarse de tener una alta disponibilidad en caso de que un bastidor no funcione, luego pueden usar otro. Con un bloque de construcción estándar, TSMC puede generar alrededor de 1.000 máquinas virtuales, que pueden controlar hasta 1.000 herramientas en la sala. Esto significa un enorme ahorro de costes sin sacrificar la fiabilidad o la redundancia de la conmutación por error.
TSMC planea implementar dos centros de datos más en 2021. Puedes consultar el caso de estudio para más detalles en este link.
