La taiwanesa TSMC ha confirmado que su nodo N2 —la primera tecnología de 2 nanómetros desarrollada con arquitectura Gate-All-Around (GAA)— entrará en producción en serie antes de que termine el año. Con este anuncio, la compañía se convierte en el segundo fabricante en alcanzar la fabricación masiva de chips de clase 2 nm, tras Intel, que ya inició la producción de su nodo 18A en la planta Fab 52.
Producción y liderazgo tecnológico
El nuevo nodo TSMC N2 se perfila como el salto más ambicioso de la compañía en los últimos años, combinando mayor eficiencia energética y densidad de transistores frente a los actuales procesos N3 y N5. Según el fabricante, la producción a gran escala se ampliará progresivamente durante 2026, impulsada por la creciente demanda de chips para IA, centros de datos y dispositivos móviles premium.
El anuncio llega en un momento de resultados financieros excepcionales. Durante el tercer trimestre de 2025, TSMC alcanzó unos ingresos de 33.100 millones de dólares (≈ 28.602,7 millones €), lo que representa un incremento interanual del 40,8% y un crecimiento trimestral del 10,1%. Además, procesó 4,085 millones de oblas de 300 mm, un 22,4% más que el año anterior, consolidando su dominio en la producción avanzada.
Reparto de ingresos por nodos avanzados
Los procesos más punteros —N3, N5 y N7— ya suponen cerca del 74% de las ventas totales de la compañía. En detalle, el N3 representa un 23%, el N5 un 37% y el N7 un 14% de los ingresos por obleas. El mayor crecimiento lo ha registrado la familia N5, impulsada por la demanda masiva de aceleradores de IA y chips de gama alta.
TSMC ha señalado también que cada nodo tiene estrategias de precios diferenciadas, siendo los más recientes notablemente más costosos por la complejidad de su fabricación y el uso de técnicas de encapsulado avanzadas.
Inversiones récord y expansión global
Para mantener el ritmo de innovación, TSMC está reinvirtiendo fuertemente sus beneficios. En el último trimestre, su CAPEX alcanzó los 9.700 millones de dólares (≈ 8.387,8 millones €), y el gasto total previsto para 2025 podría llegar a 42.000 millones (≈ 36.292,2 millones €). De esa cifra, un 70% se destinará a nuevas fábricas y capacidad productiva, y el resto a procesos especializados y encapsulado.
El campus Fab 21 de Arizona está siendo ampliado para albergar futuras fases del nodo N2, mientras que el proceso optimizado N2P se lanzará en la segunda mitad de 2026. Aun así, la empresa advierte que la capacidad seguirá siendo limitada hasta 2026, ya que la demanda de chips avanzados continúa superando la oferta global.
Con estos pasos, TSMC refuerza su posición como líder mundial en semiconductores, manteniendo la presión sobre Intel y Samsung en la transición hacia la era de los 2 nanómetros.
Vía: TechPowerUp
