TSMC ha alcanzado un nuevo hito tecnológico al completar la primera exposición de obleas con su proceso N2 (2 nm) en las instalaciones de Kaohsiung Fab 22, en el sur de Taiwán. Este avance confirma que la compañía está lista para iniciar la producción en volumen a finales de 2025, situando a la planta en el centro de su estrategia de expansión en procesos de vanguardia.
N2: el salto hacia los chips sub-2 nm
La exposición de la primera oblea representa el inicio oficial de la fase de producción avanzada, coincidiendo con la finalización de la Fase 1 de Fab 22 y la instalación de equipos para la Fase 2, que avanza según lo previsto tras su inicio de obras en agosto.
Originalmente, el complejo de Kaohsiung estaba destinado a nodos maduros de 7 nm y 28 nm, pero TSMC decidió reconvertir la planta para procesos de nueva generación, respondiendo al creciente interés del sector móvil, la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento (HPC).
La inversión total asciende a NT$ 1,5 billones (aproximadamente 46 000 millones de dólares estadounidenses), repartidos en seis fases de desarrollo, lo que convertirá al sur de Taiwán en uno de los principales polos de fabricación sub-2 nm del mundo.
Hoja de ruta de producción y fases futuras
Según el plan de TSMC, la Fase 2 alcanzará producción en volumen en el segundo trimestre de 2026, sincronizándose con el ciclo tradicional de pedidos del tercer trimestre de sus grandes clientes, que suelen preparar sus chips insignia para lanzamientos anuales.
Las fases posteriores introducirán variantes más avanzadas, comenzando con el nodo A16, que incorporará alimentación trasera de energía (Backside Power Delivery) para mejorar la eficiencia energética y densidad. Posteriormente, TSMC desarrollará el nodo A14, basado en transistores GAA (Gate-All-Around) nanosheet, previsto para 2028.
Ventaja competitiva frente a otras regiones
Este calendario sitúa a TSMC muy por delante de sus competidores internacionales, especialmente respecto a sus instalaciones en Arizona (EE. UU.), que siguen enfrentando retrasos en equipamiento y formación de personal especializado.
El complejo de Kaohsiung Fab 22 forma parte de una red de fabricación que incluye Fab 20 en Hsinchu y la futura Fab 25 en Taichung, permitiendo a TSMC ajustar la capacidad global según la demanda del mercado de semiconductores y mantener su liderazgo en nodos de vanguardia.
Vía: TechPowerUp
