TSMC estaría estudiando incrementar hasta un 20% los precios de su tecnología de encapsulado avanzado CoWoS, utilizada principalmente en aceleradores de inteligencia artificial y procesadores de alto rendimiento. Según fuentes de la cadena de suministro consultadas por el diario taiwanés Commercial Times, la creciente demanda estaría provocando nuevos retrasos en la producción, aunque el fabricante todavía no ha confirmado oficialmente ninguna subida.
La presión industrial se extiende más allá de las GPU para inteligencia artificial, alcanzando también a procesadores para servidores y ASIC personalizados. A esta situación se suman los mayores tiempos necesarios para comprobar el funcionamiento de los chips avanzados y las dificultades para conseguir maquinaria especializada, dos factores que complican la ampliación de capacidad a corto plazo.
TSMC podría encarecer CoWoS entre un 10% y un 20% por la demanda de IA
De acuerdo con Commercial Times, tanto las fundiciones como las empresas especializadas en ensamblaje y pruebas de semiconductores, conocidas como OSAT, estarían valorando nuevos incrementos de precios de entre el 10% y el 20%. En el caso de TSMC, la subida máxima contemplada para CoWoS alcanzaría el 20%, aunque no se conocen las condiciones comerciales ni cuándo podría aplicarse.
La tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) permite integrar varios chips dentro de un mismo encapsulado mediante interconexiones de alta densidad. En los aceleradores de IA se utiliza para comunicar GPU de gran tamaño con múltiples pilas de memoria HBM, proporcionando un ancho de banda difícil de conseguir mediante soluciones convencionales. Su fabricación requiere procesos especializados adicionales a los utilizados para producir las obleas.
El problema es que fabricar más chips no garantiza disponer de suficiente capacidad para encapsularlos. Si las obleas salen de producción más rápido de lo que pueden ensamblarse y probarse, los pedidos continúan acumulándose. Esto convierte a CoWoS en un recurso industrial estratégico, cuya disponibilidad puede condicionar las entregas de aceleradores completos incluso cuando sus componentes individuales ya están fabricados.
Además, una subida del 20% en el encapsulado no significa que los procesadores terminados vayan a encarecerse en esa misma proporción. CoWoS representa una parte del coste total, junto con la fabricación de los chips, la memoria HBM y otros componentes. La repercusión dependerá de los contratos negociados, el tamaño del encapsulado y la capacidad disponible.
Blackwell y Rubin multiplican los tiempos de pruebas y complican la producción
Uno de los factores menos visibles de esta situación es el aumento de la complejidad de las pruebas finales de los semiconductores. Según estimaciones de Nomura, recogidas por el periódico surcoreano Seoul Economic Daily, comprobar un acelerador NVIDIA Blackwell requiere aproximadamente cuatro veces más tiempo que uno basado en Hopper, mientras que la futura arquitectura Rubin podría multiplicar ese tiempo por siete.
Estas cifras reflejan la mayor dificultad de verificar chips que integran más componentes y conexiones de alta velocidad. Una prueba más prolongada reduce la cantidad de unidades que pueden examinarse utilizando el mismo equipamiento. Por tanto, ampliar la producción de obleas o encapsulados no resulta suficiente si la capacidad de comprobación final no crece al mismo ritmo.
La complejidad también aumenta con el tamaño de los encapsulados. Como recogió TechPowerUp, TSMC ya fabrica soluciones CoWoS-L de hasta 5,5 veces el límite de área de una retícula litográfica, una dimensión que exige procesos avanzados de ensamblaje e interconexión. Estas configuraciones permiten integrar sistemas más complejos, pero también elevan las exigencias de fabricación y control de calidad.
A estas dificultades se añade el aumento de los plazos de entrega de maquinaria especializada. Según Commercial Times, los tiempos habituales de tres a seis meses se habrían prolongado hasta seis u ocho meses, dificultando la ampliación de las instalaciones. Incluso TSMC habría comenzado a aceptar los precios actuales de determinados equipos sin negociar los descuentos o mejoras adicionales que solicitaba anteriormente.
Este comportamiento apunta a un cambio en las prioridades de inversión de los fabricantes. Cuando la disponibilidad de maquinaria determina cuándo puede ampliarse una línea de producción, conseguir una entrega temprana puede resultar económicamente más importante que obtener un descuento. La situación explica por qué una demanda elevada no se traduce inmediatamente en más capacidad industrial.
Las obleas de 2 y 3 nm también podrían encarecerse desde enero de 2027
La presión sobre los precios no estaría limitada al encapsulado avanzado. El diario taiwanés Liberty Times informó de que TSMC tendría preparados incrementos de entre el 3% y el 6% en sus servicios de fabricación de obleas, con aplicación prevista desde enero de 2027. Los procesos de 2 y 3 nm concentrarían las subidas más importantes debido a su elevada demanda.
Conviene diferenciar ambos movimientos porque la fabricación de obleas y el encapsulado CoWoS corresponden a etapas distintas de la producción. La primera determina el coste de fabricar los chips, mientras que la segunda permite integrar varios componentes en un mismo sistema. Por ello, sus posibles incrementos de precio responden a capacidades industriales y necesidades técnicas diferentes.
En cuanto al mercado de consumo, las tarjetas gráficas gaming convencionales no utilizan CoWoS, por lo que la posible subida de este encapsulado afectaría principalmente a los aceleradores para centros de datos. Sin embargo, el encarecimiento de las obleas avanzadas sí podría repercutir en futuras CPU y GPU de consumo, dependiendo de los procesos empleados y de las decisiones comerciales de sus fabricantes.
GlobalFoundries ampliará el suministro de interposers para TSMC a partir de 2028
Para aliviar parte de estas restricciones, GlobalFoundries anunció el 8 de octubre un acuerdo de cinco años con TSMC valorado en 2.000 millones de dólares (1.797 millones de euros). La operación contempla fabricar interposers de silicio para CoWoS en las instalaciones de Malta, Nueva York, creando una nueva fuente de suministro estadounidense para componentes esenciales del encapsulado avanzado.
Sin embargo, el incremento de producción no comenzará hasta el primer semestre de 2028, cuando GlobalFoundries prevé iniciar progresivamente la fabricación a gran escala. Además, los interposers representan únicamente una parte de la cadena industrial, por lo que su mayor disponibilidad no solucionará automáticamente los cuellos de botella relacionados con el ensamblaje y las pruebas finales.
En conjunto, la posible subida de CoWoS refleja una limitación industrial que va más allá de fabricar suficientes GPU para inteligencia artificial. TSMC necesita ampliar simultáneamente su capacidad de encapsulado, sus equipos de pruebas y el suministro de componentes especializados. Mientras estas inversiones no se traduzcan en producción efectiva, la elevada demanda continuará ejerciendo presión sobre los plazos de entrega y los costes del sector.
Vía: TechPowerUp
